2023年2月26日上午，上海林眾電子科技有限公司智能質(zhì)造中心項(xiàng)目基地開(kāi)工儀式隆重舉行。林眾電子本次建設(shè)的智能質(zhì)造中心項(xiàng)目位于上海市松江區(qū)，土建投資3.6億元，含設(shè)備總投資預(yù)計(jì)8億元，占地約35畝，建筑面積近60,000平方米。建成后將為林眾電子新增2000萬(wàn)只IGBT及碳化硅功率半導(dǎo)體模塊的年生產(chǎn)能力，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超30億元，成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體智能制造基地。
智能質(zhì)造中心研發(fā)制造的IGBT及碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用于高速發(fā)展的工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)能、太陽(yáng)能等新能源行業(yè)，項(xiàng)目按照工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，充分運(yùn)用了數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、賦能功率半導(dǎo)體的高質(zhì)量發(fā)展。
進(jìn)入到2023年，汽車(chē)、新能源和電力電子行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體元器件的需求飛速增長(zhǎng)，上海林眾作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IGBT與碳化硅模塊廠家，抓住行業(yè)機(jī)會(huì)，擴(kuò)大產(chǎn)能，為下游應(yīng)用提供安全的供應(yīng)保障。為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供高品質(zhì)、高性能、有產(chǎn)能保障的IGBT及碳化硅功率模塊產(chǎn)品，為節(jié)能減排事業(yè)做出自己的一份貢獻(xiàn)。原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：上海林眾電子年產(chǎn)2000萬(wàn)只IGBT及碳化硅功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目開(kāi)工
