IGBT功率半導體器件具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率 變流裝置的“CPU”，廣泛應用于軌道交通、航空航天、船舶驅動、智能電網(wǎng)、新能源、交流變頻、風力發(fā)電、電機傳動、汽車等強電控制等產(chǎn)業(yè)領域。隨著以軌道交通為代表的新興市場興起以及新能源汽車的爆發(fā)，中國已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場。
針對目前需求旺盛的IGBT功率半導體，我司推出一系列高速高精貼裝設備，助力半導體企業(yè)快速生產(chǎn)交付。系列設備采用獨創(chuàng)標準化平臺：多小臂單頭式設計（注：行業(yè)目前基本采用大單臂多頭式），最高貼裝精度可達±5μm，可兼容8/12寸晶圓、電阻/錫片卷料、震動盤取放、飛達供料、自動Tray 供料等等多種來料方式，相機自動標定，軟件根據(jù)不同配置自動切換動作，具備SECS/GEM通訊功能，生產(chǎn)數(shù)據(jù)/設備異常自動上傳MES/EAP。可滿足多產(chǎn)品復合貼裝，兼容性好，應用場景廣泛。
貼裝系列設備包括：
IC-6KA系列：全自動高精密多芯片貼裝設備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、晶圓（兼容8/12寸）、堆疊Tray盤料等等，實現(xiàn)全自動Wafer、Tray，DBC載板自動上下料。
IC-6KB系列：電阻卷料、錫片卷料（自動成型）、柔性振動盤散料輔料多功能貼裝設備，貼裝產(chǎn)品主要包括RG、NTC、Clip、銅框架、焊片等等。
IC-6KC系列：點膠+貼合功能設備，自動點焊膏&銀漿等，自動Wafer上下料，自動 Tray上下料。
IC-6KD系列：DBC及框架多功能組裝設備，貼裝產(chǎn)品主要包括DBC、銅框架、蓋板等。
IC-6KA 設備介紹：
1、設備概述
適用半導體芯片如IGBT、傳感器、存儲芯片、激光二極管等；
貼裝工藝，系統(tǒng)采雙驅龍門架構搭配多組取放頭與飛拍視覺進行不同芯片、焊片、石墨框架、基板Substrate、DBC、工裝等器件的貼裝工藝，支持產(chǎn)品種類FRD、IGBT芯片、NTC及其焊片、框架、DBC、工裝、Spacer等等。
2、設備特點
模塊化設計，可搭配各種芯片、焊片、石墨框架、基板工裝等供料模塊，可彈性配置來滿足各種產(chǎn)品與工藝生產(chǎn)需求；
兼容8寸/12寸晶圓提籃供料，不同芯片與物料可更換吸嘴與頂針；
自動掃碼實現(xiàn)產(chǎn)品信息智能化管理；
可實現(xiàn)貼片精度≦+/-15um；
模塊化設計可快速配合不同產(chǎn)品與工藝做客制化服務，操作與維護簡單；
模塊化機械界面可單機或串線彈性配置應用，高性價比。
3、技術參數(shù)
項目 | 技術功能 | 規(guī)格參數(shù) | 備注 |
1 | Wafer Table | 8″（有效工作區(qū)域：φ200mm） | 可定制12″（φ300mm） |
2 | 軌道寬度（帶AI自動兼容功能） | 350*400*8mm（標準） | 可兼容至 350*460*8mm |
3 | 軌道工作高度 | 950±20mm | - |
4 | Tray尺寸 | 4″ | 可定制2″ |
5 | die size | 12x12~650x650mil(其它可定制) | 0.3x0.3~16.25x16.25mm（可定制大尺寸）DBC：長寬 30~50mm，厚度 0.9~1.2mm |
6 | die thickness | 80-300um | 0.1~0.7mm |
7 | 多針頂針（凸輪式） | 1.5mm（精度±0.02mm） | 凸輪式和音圈電機式二選一配 |
8 | 多針頂針（音圈電機式） | 自主設定（精度±0.005mm） | |
9 | 頂針系統(tǒng)溫度 | ＜100℃ | - |
10 | Die placement | ±15um@3σ | - |
11 | Die Rotate | ±0.1°@3σ | - |
12 | Force Calibration | (Force 30~300g, ±10g) | - |
13 | 貼合效率 | UPH 5000~6000pcs | 設備綜合稼動率可達 90%以上目前行業(yè)設備稼動率在 70~80% |
14 | Pre-bond/Post bond 檢測 | 有 | - |
15 | Wafer芯片檢測功能 | 有（墨點和缺損自動識別） | - |
16 | Tray芯片檢測功能 | 有（位置和缺損自動識別） | - |
17 | 設備固晶位置、角度實時調整功能 | 有 | - |
18 | 支持Wafer mapping功能 | 有 | - |
19 | 軌道記憶/rework功能 | 有 | - |
20 | 設備支持使用廠務真空 | 有 | - |
21 | 開放SECSGEM端口，后期支持聯(lián)網(wǎng)功能 | 有 | - |
22 | 去離子風裝置 | 選配 | - |
23 | 斷電保護功能 | 有 | - |
24 | 鍵盤鼠標需防靜電 | 有 | - |
25 | IQC（Incoming Quality Control）質量控制功能 | 有 | 生產(chǎn)中實時質量自動糾偏功能 |
26 | Machine Grounding | (USL= 1Ω) | - |
27 | MTBA≤30min，MTBF≥200H | OK | - |
28 | 電壓 | 380V 50Hz | - |
29 | 氣壓要求 | 0.5~0.7Mpa（無水、無油） | - |
30 | 產(chǎn)品流向 | 由左向右 | - |
31 | 工作環(huán)境 | 23±2℃，45%~75%RH | - |
32 | 設備無塵級 | Class100 FFU | - |
33 | 設備尺寸 | 1000*1200*1500mm | 不含三色燈 |
34 | 設備重量 | 1600Kg≤ | - |
4、系列工藝規(guī)劃?I
線體由IC-6000A和IC-6000B設備組成，可根據(jù)不同的工藝流程靈活串線，滿足不同工序需求，實現(xiàn)最大效率利用設備，提高產(chǎn)能。
5、系列工藝規(guī)劃 II 線體由多臺芯片焊片多功能貼裝設備、石墨蓋板及相關輔料多功能組裝設備、自動上下料機、載具回流傳送線等組成，實現(xiàn)多產(chǎn)品的自動化貼裝。貼裝產(chǎn)品主要包括 DBC、晶圓（兼容8/12寸）、焊片卷料（自動成型）、Spacer、石墨框架、蓋板等。 6、IGBT功率模塊多芯片貼合設備對比 注：目前國內設備多為參考INFOTECH公司方案，采用大單臂多頭式，我司獨立創(chuàng)新采用新型設計平臺：多小臂單頭式，有效地實現(xiàn)貼合頭重量輕、體積小、移動速度快、定位精度高、設備綜合稼動率高等優(yōu)勢，從而有效地提高工藝精度和工藝效率。 ※IC6KA設備結構簡介 Ⅰ、整體外形介紹 Ⅱ、內部結構介紹Ⅰ ? ? ? 內部結構介紹Ⅱ Ⅲ、供料方式組合搭配 Ⅳ、左、右區(qū)域可組合上料結構如下 A、2/4寸Tray供料器（華夫盤供料器） B、8/12寸Wafer上料組件（含擴晶、刺晶、角度調整等機構） C、載帶飛達供料器 D、錫片飛達供料器 E、飛達供料器 F、散料振動盤供料器 G、料倉（大Tray）料供料器 ※綜上：左、右供料區(qū)域根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，組合搭配以上類型供料器或組件。 （來源：無錫優(yōu)燦精密電子有限公司）
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：全自動高速高精IGBT貼合機