人們在關注全面屏的同時也不能忘了3D玻璃，隨著2018年初各大終端預推出的新機來看，3D玻璃未來發展趨勢大好，越來越多的企業加入產業陣營，千億級市場即將成型！
2018年伊始，各主流終端新機后蓋紛紛采用3D玻璃
在MWC2018上，全面屏手機可謂出盡了風頭，將其他的亮點或多或少的掩蓋，除此之外，還有一點值得注意的是，三星、索尼、中興等手機廠商推出的新機大多數都配備了3D玻璃后蓋，而今年即將發布的華為、小米、一加、HTC等幾款機型中，如果不出意外，部分機型都會采用3D玻璃，更讓人驚喜的是，一直以來標配金屬后蓋的oppo也終于耐不住寂寞，在新機R15上首次配備了3D玻璃后蓋，2018年伊始，3D玻璃就呈爆發的態勢，可以想象，這么多主流終端機型一旦起量，3D玻璃蓋板的市場將呈現千億級別！
以下是MWC上展出及即將發布的幾款3D玻璃后蓋手機
表：2015~2018年出現的后蓋板3D玻璃手機數量（來源：艾邦）
蓋板 | 后蓋板（款） |
2015 | 2 |
2016 | 10 |
2017 | 13 |
截止2018年4月 | 7 |
未來5年手機外殼大預測，3D玻璃將成中高端主流配置
我們艾邦預測，未來金屬后蓋在手機中應用的比例會大幅下降，而玻璃、塑料及陶瓷分別會增長，其中玻璃蓋板（2.5D+3D）增長速度最快，2021年或將達到56%市占率，3D玻璃在整個玻璃蓋板中的比例也會穩步增長，未來在中高端機型中將成為主流配置；而塑料（復合材料蓋板）在IML、高壓成型、IMT等工藝不斷成熟后，蓋板產量也會加速增長，2021年或將達到40%市占率；陶瓷預計到2021年達到4%的市占率，將是目前產量的8倍；
材質 | 金屬 | 玻璃 | 塑料 | 陶瓷 | 智能手機出貨（億） | 3D玻璃在玻璃蓋板中的比例 |
2016 | 60.0% | 15.0% | 25.0% | 0.0% | 15 | 26.7% |
2017 | 50.0% | 20.0% | 30.0% | 0.5% | 15 | 33.3% |
2018 | 20.0% | 47.0% | 32.0% | 1.0% | 16 | 28.4% |
2019 | 10.0% | 52.0% | 36.0% | 2.0% | 16.5 | 32.1% |
2020 | 5.0% | 55.0% | 37.0% | 3.0% | 17 | 36.4% |
2021 | 0.0% | 56.0% | 40.0% | 4.0% | 17 | 41.7% |
加工廠商加速進入3D玻璃蓋板產業，未來或將再造5個伯恩和藍思
我們知道，3D玻璃加工最大的廠商莫過于伯恩與藍思，工藝及設備已經很完備，但還在擴大規模積極布局，據了解，熱彎機數量早已經破千。除此之外，早在2017年，眾多加工廠商已經紛紛布局3D玻璃，如瑞聲科技、東旭光電、寶塔光電、比亞迪、凱盛、勝利精密、鑫得利、歐菲科技、英智光電、星星科技等，如果加上伯恩與藍思等，投資金額總計近千億元（PS：這里面還包括人力、管理等成本、投資金額真實情況并未完全用于3D玻璃產業）。
表：2017年布局3D玻璃的企業投資信息（企業更新的數據）
廠商 | 年產能（萬片） | 投資額（億） | 備注 |
伯恩 | 8400 | 量產 | |
藍思 | 5000 | ||
歐菲光 | 1200 | 1 | 滿產后 |
凱盛科技 | 300 | 1.03 | |
聯創電子 | 5000 | 12.2 | |
合力泰 | 1200 | 9.5 | |
瑞聲科技 | 10000 | 128 | 包括其他精密部件 |
星瑞安 | 1200 | 65 | 包括其他精密部件 |
比亞迪 | 10000 | 16.5 | 惠州+汕頭 |
維達力 | 10 | ||
星瑞安 | 12000 | 65 | |
勝利精密 | 7500 | 32.85 | |
英智光電 | 10 | ||
東旭光電 | 12.15 | ||
鑫德利 | 88 | 含熱彎機與保護片保護片為主 | |
津油納米 | 1800 | 1 | 包括其他精密部件 |
2018年伊始，3D玻璃產業勢頭大好，預測2018年市場上大部分旗艦手機都會使用3D玻璃機殼，艾邦預測到2021年，3D玻璃蓋板的需求量約6.47億片，將是2017年的5倍；若以去年伯恩+藍思3D玻璃出貨量在1億片左右來參考，則未來3年欲滿足市場需求至少要再增加5個藍思和伯恩，3D玻璃行業有望迎來大發展契機。目前很多企業正加速進入3D玻璃產業鏈。
藍思制定3D玻璃擴產計劃
藍思科技在互動平臺上表示，3D玻璃的應用是近幾年智能手機外觀創新的重要組成部分，目前3D前蓋板主要受柔性OLED屏產能有限的制約，隨著柔性OLED屏供應加大，預計采用3D玻璃的機型會增多，公司已根據主要客戶的需求指引制定了3D玻璃擴產計劃。
比亞迪已實現3D玻璃機殼批量出貨
比亞迪也在近期接受機構調研時透露，公司已開始在玻璃機殼業務上布局，目前正不斷擴充玻璃機殼產能以滿足未來市場需求。3D玻璃機殼已實現對部分客戶的批量出貨。
奮達科技新增玻璃后蓋加工業務
奮達科技，2017年12月，奮達科技發布公告，擬募資不超過13億，用于精密結構件生產基地和工研院兩個建設項目，項目建成后將有效擴充金屬中框及其它精密結構件的生產能力，并在此基礎上新增玻璃后蓋加工業務；
凱盛科技總投1.03億建3D玻璃蓋板生產線
2017年12月21日，凱盛科技發布公告稱，公司的3D玻璃蓋板生產線于2017年12月19日正式開工建設，該項目總投資1.03億元，年產量300萬片，生產用于手機外殼的3D曲面玻璃。
聯創電子擬投資12.2億建年產5000萬片3D玻璃蓋板產業化項目
聯創電子發布公告稱，擬投資設立全資子公司實施年產5000萬片3D曲面蓋板玻璃產業化項目，項目總投資12.2億元，達產后每年將新增銷售收入25億元。
星星科技已擁有成熟3D玻璃蓋板加工技術
星星科技（300256）：擁有成熟的3D玻璃蓋板加工技術，如玻璃熱彎技術、凹面印刷技術、曲面貼合技術、NCVM真空薄膜技術，2.5D玻璃單月出貨7.5kk/月，客戶為中華酷聯。
歐菲光已覆蓋2D、2.5D、3D不同類形的完整產品線
歐菲光（002456）：覆蓋2D、2.5D、3D不同類形的完整產品線；已成為三星、華為等知名客戶的核心供應商；生產規模技術實力位居行業前三甲。
合力泰定增9.5億，部分資金建曲面蓋板玻璃生產線
合力泰（002217）：正積極研發3D玻璃蓋板，定增9.5億投入項目智能終端及觸顯一體化項目，用于建設年產1200萬片智能終端觸顯一體化模組生產線及配套的曲面蓋板玻璃生產線。
通達集團加強中框和3D玻璃后蓋市場的研發與投入
通達集團最大的客戶有小米、華為和oppo等，由于后蓋去金屬化的影響，拿的新單很多是金屬中框的單，整體看來，對于通達集團而言，其主營業務手機金屬機殼市場前景并不是十分理想，在玻璃與陶瓷的強勢攻勢之下，金屬機殼市場份額的微縮只是時間問題，當然，通達集團也已經意識到了這個問題，所以加強了在中框市場和3D玻璃后蓋市場的研發與投入。
通達集團主席兼行政總裁王亞南曾表示，未來更多智能手機只用金屬中框配合2.5D或3D玻璃蓋板，所以目前通達集團也在向3D玻璃蓋板市場轉型。
中光學年產200萬片
據行業人士透露，中州光學（深圳）有限公司年產200萬片3D玻璃蓋板，為龍雨電子子公司，是龍雨獨資成立的3D玻璃實驗基地
彩虹集團第二代高鋁硅蓋板玻璃已媲美康寧GG5
掌握了溢流法高鋁硅蓋板玻璃的制造技術，并已經擁有1條可年產120萬平方米的量產線。彩虹集團的第二代高鋁硅蓋板玻璃鋁含量達到了23%-24%，已經可以與康寧高端的康寧GG5玻璃所媲美。
安彩高科成為蘋果3D玻璃潛在供應商
安彩高科（600207）：獲鴻海精密溢價入股，成為蘋果3D玻璃潛在供應商。主要經營光伏玻璃、浮法玻璃產品的生產和銷售。
華映科技3D玻璃業務發展勢頭良好
華映科技（000536）：3D玻璃業務發展勢頭良好，子公司科立視研發出超薄觸屏玻璃3D玻璃保護貼。
水晶光電子公司光馳科技為蘋果玻璃供應商
水晶光電（002273）：從事光學、藍寶石、反光材料和虛擬顯示、精密薄膜光學研發。子公司光馳科技為蘋果玻璃供應商。
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推薦閱讀：
第七屆手機外殼加工技術與應用論壇
（3D玻璃、全面屏及金屬中框）
2018年5月19日
深圳 中海凱驪酒店
主要議題：
序號 | 演講議題 | 主講人 |
1 | 雙面玻璃+金屬中框已成主流，未來手機外殼材質將如何發展？3D玻璃、陶瓷及復合材料將如何劃分這個市場？ | 擬邀請終端企業 |
2 | 全球手機市場發展趨勢 | IDC研究總監兼大中華區負責人 |
3 | 5G手機天線設計概覽 | 黃奐衢博士 vivo 首席天線專家 |
4 | 如何進行3D玻璃的DFM，同時提升終端產品的附加價值與3D玻璃的工藝直通良率 | 昱鑫光電 |
5 | 3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測 | 寧波九縱智能科技有限公司 |
6 | 高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么？ | 擬邀請科立視等 |
7 | 手機高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應用現狀 | 擬邀請彩虹集團等 |
8 | 如何提高熱彎設備良率、效率及穩定性？ | 擬邀請龍雨電子、諾峰光電等 |
9 | 3D玻璃蓋板拋光自動化的思考 | 擬邀請金太陽等 |
10 | 3D玻璃UV轉印工藝及材料解析 | 擬邀請STS等 |
11 | 如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？ | |
12 | 3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝 | 擬邀請安達自動化、科美達油墨等 |
13 | 3D玻璃蓋板工藝難點解析：雙玻璃無縫全貼合 | 擬邀請諾峰光電、永順創能等 |
14 | 液態金屬是否會成為手機中框新的突破點？ | 擬邀請逸昊金屬等 |
15 | 不銹鋼及高強度金屬中框CNC加工難點解析 | 擬邀請銳鼎制工、聯振科技等 |
16 | 如何通過檢測優化制造，提高良率？ | 海克斯康 |
下午分會場：全面屏發展趨勢及工藝應用論壇 | ||
1 | 全面屏手機未來的發展趨勢 | 擬邀請終端企業及證券公司 |
2 | 全面屏與OLED顯示面板 | 擬邀請顯示面板企業 |
3 | 手機全面屏時代，對模組行業的機遇與挑戰 | 擬邀請全面屏模組企業 |
4 | 手機全面屏CNC加工工藝及難點解析 | 久久精工 |
5 | 手機全面屏激光切割工藝及難點解析 | 擬邀請激光設備企業 |
6 | 全面屏的檢測工藝介紹 | 擬邀請全面屏檢測企業 |
7 | 全面屏點膠工藝介紹 | 擬邀請點膠工藝企業 |
8 | 全面屏COG&COF封裝技術介紹 | 擬邀請COG&COF相關企業 |
9 | 全面屏時代，天線設計與無線充電方案探討 | 深圳市微航磁電技術有限公司 |
10 | 全面屏與全貼合工藝的介紹 | 擬邀請貼合企業 |
注：以上議程為初定議程，以實際議程為準
報名方式：
阮女士：18312560351（微信同手機號），ruanjiaqi@polytpe.com；
王先生：13265684032（微信同手機號）
江先生：18666186648（微信同手機號）
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