5月26日，在杭州吉利科技集團總部，溫嶺新城經濟開發區與浙江晶能微電子有限公司成功簽約車規級半導體封測基地項目，進一步推動溫嶺半導體產業高質量發展。

據介紹，車規級半導體封測基地項目總投資約10.3億元，分兩期建設實施。一期主要是對現有廠房進行改造，將消費級產線升級為工業級產線，研發制造自有車規系列產品。計劃一個月內啟動改造，預計2024年9月完成，12月投產，使用至一期項目產線完成搬遷。二期租用新建廠房，用于開展MEMS、IC等業務產品的研發、生產、銷售，并將一期產線整體遷入新建廠房。計劃于2025年底前啟動改造，2026年正式投產。

項目建成后，將圍繞自有車規級功率器件系列產品的開發和封測，同步攻堅MEMS、IC等新產品和業務，全力推進半導體產業自主創新和轉型升級，為溫嶺市半導體產業發展注入新動力，為工業強市向2000億奮進提供強有力支撐。

圖 二期廠房效果圖

浙江晶能微電子有限公司于2022年6月成立，系吉利科技集團旗下的功率半導體公司，專注于新能源領域的芯片設計與模塊創新，發揮“芯片設計+模塊制造+車規認證”能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等企業提供性能優越的功率產品和服務。

來源：溫嶺發布

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：總投資10.3億元！吉利車規級半導體封測基地項目落戶溫嶺