賽晶科技(580.HK)于2023年7月27日發布公告：公司控股子公司賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司（簡稱“賽晶半導體”）完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元人民幣，由天津安晶企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）、無錫河床潤玉創業投資合伙企業（有限合伙）、無錫河床皓玉創業投資合伙企業（有限合伙）、蘇州亞禾星恒創業投資合伙企業（有限合伙）4家投資者合計出資人民幣1.6億元人民幣，占股比例5.88%。本次融資后，賽晶科技持股比例為70.53%。
天津安晶企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）為國內知名半導體投資機構。無錫河床潤玉創業投資合伙企業（有限合伙）、無錫河床皓玉創業投資合伙企業（有限合伙）的普通合伙人深圳市河床玉成資產管理有限公司是一家聚焦于新一代信息技術、新能源、新材料、醫療器械等創新科技領域的私募股權基金管理人。其創始人及團隊成員擁有海內外市場多年的投資經驗。賽晶半導體，致力于打造國際領先水平的國產精品IGBT、SiC芯片及模塊。自2019年成立以來，賽晶半導體迅速組建了國際一流的研發團隊。研發團隊成員，以來自業內國際頂級企業和機構的技術專家為主，具備前沿的研發理念、領先的技術和工藝實力、深厚行業經驗。賽晶半導體已經推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄臺面、短溝道、3D結構、優化N-型增強層和P+層等多項行業前沿設計，具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了國內外業內同類技術的最高水平。公司已經率先實現在12寸晶圓代工生產線量產IGBT芯片，為公司面向未來的產能優勢和成本競爭力打下堅實基礎。此外，賽晶半導體已經推出的ED封裝、ST封裝IGBT模塊，采用顯著提升均流性能的“直線型”布局等多項優化設計，并通過工業4.0的全自動智能制造工藝和質量管理實現了極佳的產品電氣性能、可靠性、一致性。產品一經推出，便迅速獲得電動汽車、新能源發電，儲能、SVG及其他工控領域客戶的廣泛認可和批量訂單。市場拓展成果顯著，客戶需求的快速增長，賽晶半導體將加快規劃中的第三、四條模塊生產線（分別為一個IGBT模塊和一個SiC模塊生產線）的建設和產能提升。賽晶半導體以技術創新為使命，始終走在技術探索的前沿。近期，賽晶半導體將陸續推出兩款車規級產品 – HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊和IGBT模塊，以加強在電動汽車市場的產品布局。此外，微溝槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研發工作，也已經啟動。賽晶半導體管理層表示：本次融資所得資金，將重點用于本公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產線建設。其中，廠房內部建設和設備采購已經開始。此外，資金還將用于人才團隊的擴充，以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發。今年以來，已經有多名具有國際知名半導體企業工作背景的國外技術專家陸續加入。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：賽晶半導體完成1.6億元人民幣融資，將用于IGBT模塊和SiC模塊生產線建設
