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第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇

The 2nd IGBT/SiC?Power Semiconductor?Devices Industry Forum
11月8日
深圳觀瀾格蘭云天大酒店
深圳市龍華區(qū) 觀瀾大道環(huán)觀南路

率半導(dǎo)體大致可分為功率半導(dǎo)體分立器件和功率半導(dǎo)體集成電路兩大類。功率半導(dǎo)體器件(Power?semiconductor?Device)又稱為電力電子器件和功率電子器件,是指可直接用于處理電能的主電路中,實(shí)現(xiàn)電能的變換或控制的電子器件,其作用主要分為功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)、線路保護(hù)和整流等。

來源:富士電機(jī)
按照器件結(jié)構(gòu),現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體分立器件可分二極管、功率晶體管、晶閘管等,其中功率晶體管分為雙極性結(jié)型晶體管(BJT)、結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)、金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等。

【邀請函】第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇(11月8日·深圳)

圖??功率半導(dǎo)體器件主要應(yīng)用領(lǐng)域
根據(jù) Omdia、Yole 數(shù)據(jù),2021-2025 年全球半導(dǎo)體功率器件市場將由 259 億美元增至 357 億美元,年復(fù)合增速約為 8.4%。其中,MOSFET(含模塊)2021 年市場規(guī)模約為 104 億美元,至 2025 年占比預(yù)計(jì)達(dá) 29%;IGBT(含模塊)2025 年市場規(guī)模將快速增至 136 億美元,占比約為 38%,2021-2025 年年復(fù)合增長率約為 12.8%;全球 SiC 功率器件 2025 年市場規(guī)模約 43 億美元, 2021 年至 2025 年復(fù)合增長率約為 42%。

【邀請函】第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇(11月8日·深圳)

圖 2021-2025?全球半導(dǎo)體功率器件市場規(guī)模及增速(按器件類型分,億美元)?
如今,MOSFET和IGBT等功率半導(dǎo)體器件獲得了前所未有的關(guān)注,國內(nèi)外眾多半導(dǎo)體企業(yè)都在斥巨資研發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體,爭奪功率半導(dǎo)體市場的主動權(quán)。在國家相關(guān)政策支持、國產(chǎn)化替代加速及產(chǎn)業(yè)投資增加等多重因素合力下,目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善,技術(shù)正在取得突破。同時(shí),中國也是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國,發(fā)展前景十分廣闊。?

【邀請函】第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇(11月8日·深圳)

圖??不同功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用領(lǐng)域
在400V~10數(shù)kV的高耐壓區(qū)域,現(xiàn)在最常用的功率半導(dǎo)體是IGBT。作為現(xiàn)如今功率半導(dǎo)體器件的主要代表之一,IGBT綜合了功率MOSFET和雙極型晶體管(BJT)兩種器件的結(jié)構(gòu),具有輸入阻抗高、易于驅(qū)動、電流能力強(qiáng)、功率控制?能力高、工作頻率高等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于逆變器、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。
表?Si/SiC/GaN基本材料特性
【邀請函】第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇(11月8日·深圳)
經(jīng)過幾十年的發(fā)展,硅正在達(dá)到其性能的極限,Si基器件性能提高的潛力愈來愈小。但新結(jié)構(gòu)和新封裝的引入升級仍推動著硅基器件的應(yīng)用和市場發(fā)展。此外,以碳化硅為代表的寬禁帶功率半導(dǎo)體器件憑借其優(yōu)異的性能,逐步應(yīng)用于高壓、高頻、高溫和大功率電力電子領(lǐng)域。SiC被認(rèn)為是一種超越 Si 極限的用于制造功率器件的材料。SiC功率器件面準(zhǔn)的市場是大約600V以上的耐壓用途,基于SiC襯底的IGBT器件甚至可達(dá)到20kV以上超高壓。SiC功率器件可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域,特別是在新能源汽車領(lǐng)域的滲透逐步上升。

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△IGBT晶圓、單管、模塊,攝于翠展微展臺
雖然不同應(yīng)用領(lǐng)域和不同應(yīng)用場景對半導(dǎo)體功率器件性能要求存在差異,但都在朝著高功率密度、小型化、高效率、低能耗、高可靠性等方向演變。功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品差異化來自晶圓制造能力、封裝測試能力及系統(tǒng)理解能力。
經(jīng)過多年發(fā)展,芯片技術(shù)經(jīng)歷升級迭代,芯片面積、開關(guān)損耗等各項(xiàng)指標(biāo)不斷優(yōu)化。但僅靠芯片的優(yōu)化,還不足以滿足現(xiàn)在的使用要求,仍需要高可靠性的封裝技術(shù),使芯片的優(yōu)勢能夠完全發(fā)揮出來。功率模塊封裝是將一個或多個功率芯片和陶瓷襯板(DBC、AMB),引線,功率端子,信號端子,絕緣灌封膠(液態(tài)環(huán)氧/硅凝膠),外殼等輔助體集成封裝在一起,以提高功率模塊的可用性,使用壽命以及可靠性。

往屆會議精彩回顧

會議現(xiàn)場

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會議簽到

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嘉賓合影

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會議現(xiàn)場

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展臺參觀

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展臺交流

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展臺交流

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會場交流

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More

半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)企業(yè)對產(chǎn)品性能的提升,涉及工藝技術(shù)、器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、?仿真、器件特性、封裝測試、材料應(yīng)用和創(chuàng)新應(yīng)用等多領(lǐng)域交叉知識,對于下游應(yīng)用,需要性能、成本、可靠性等多重保證。
為加強(qiáng)功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,艾邦智造將于11月8日在深圳舉辦《第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇》,本次研討的主題將圍繞IGBT、SiC功率器件等功率半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢、芯片設(shè)計(jì)制造、功率模塊封裝、創(chuàng)新材料、工藝設(shè)備及應(yīng)用等方面展開,誠摯邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流,為行業(yè)發(fā)展助力。

主辦單位:艾邦智造

媒體支持冠名支持:艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)、鋰電產(chǎn)業(yè)通、艾邦陶瓷展、智能汽車俱樂部、光伏產(chǎn)業(yè)通、艾邦儲能與充電、艾邦氫科技網(wǎng)
01

會議議題

序號議題單位
1電動汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應(yīng)用智新半導(dǎo)體 主任工程師 王民
2先進(jìn)IGBT的設(shè)計(jì)、可靠性及FA研究上海陸芯電子 市場技術(shù)總監(jiān) 曾祥幼
3基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應(yīng)用基本半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮
4面向光伏與儲能應(yīng)用的功率半導(dǎo)體解決方案林眾電子 市場總監(jiān) 馮航
5電動汽車用高密度溝槽柵IGBT芯片技術(shù)瑞迪微電子 CTO 溫世達(dá)
6大功率半導(dǎo)體常見工藝問題與應(yīng)用失效,解決方案及經(jīng)驗(yàn)分享南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰
7PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應(yīng)用徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆
8碳化硅生長技術(shù)淺析與展望重投天科半導(dǎo)體 技術(shù)副總 郭鈺博士
9SiC芯片貼片用銅漿的技術(shù)進(jìn)展中南大學(xué) 副教授 李明鋼
10功率器件封裝材料創(chuàng)新與應(yīng)用晨日科技 總經(jīng)理 錢雪行
11高可靠功率半導(dǎo)體陶瓷基板技術(shù)陶陶新材 執(zhí)行副總 戴高環(huán)
12新型功率器件可靠性測試研究泰克科技 市場開發(fā)總監(jiān) 孫川
13SIC模塊封裝技術(shù)及未來發(fā)展趨勢(暫定)賽晶半導(dǎo)體 市場兼技術(shù)支持總監(jiān) 馬先奎
14大功率半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝技術(shù)及其應(yīng)用(暫定)索力德普半導(dǎo)體 董事長/總經(jīng)理 屈志軍博士
15功率模塊的自動化生產(chǎn)裝備擬邀請自動化企業(yè)
16SiC晶圓激光切割整套解決方案的應(yīng)用擬邀請?zhí)蓟懈顔挝?/td>
17IGBT/DBC 清洗技術(shù)擬邀請清洗材料/設(shè)備企業(yè)

更多議題征集中,演講及贊助請聯(lián)系張小姐:13418617872 (同微信)


【邀請函】第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇(11月8日·深圳)
02
贊助企業(yè)

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司

上海徠木電子股份有限公司

智新半導(dǎo)體有限公司

上海陸芯電子科技有限公司

深圳基本半導(dǎo)體有限公司

深圳市鑫典金光電科技有限公司

珠海富士智能股份有限公司

上海林眾電子科技有限公司

廣東南粵精工精密組件有限公司

深圳市晨日科技股份有限公司

泰克科技有限公司

北京東方中科集成科技股份有限公司上海分公司

中南大學(xué)

深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司

東莞市陶陶新材料科技有限公司

廣州柏勵司研磨介質(zhì)有限公司

東莞市合道電子科技有限公司

合肥恒力裝備有限公司

深圳市銳博自動化設(shè)備有限公司

安徽瑞迪微電子有限公司

賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司

江蘇索力德普半導(dǎo)體科技有限公司

 

03
已報(bào)名參會名單(更新至10月16日)
公司名稱姓名職位
廣汽新能源研究院胡**研發(fā)工程師
上海擎茂微F**銷售經(jīng)理
弗迪動力有限公司陳**工程師
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司孫**產(chǎn)品市場部高級經(jīng)理
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司黃**產(chǎn)品市場部科長
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司郭**技術(shù)支持科科長
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司劉**產(chǎn)品科科長
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司楊**部門經(jīng)理
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司張**產(chǎn)品二科科長
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司張**部門經(jīng)理
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司劉**產(chǎn)品線主管
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司陳**高級器件工程師
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司肖**高級工程師
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司尹**實(shí)驗(yàn)室主任
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司白**產(chǎn)品科科長
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司趙**高級工程師
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司石**高級工程師
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司吳**經(jīng)理
深圳基本半導(dǎo)體有限公司呂**高級技術(shù)營銷工程師
深圳基本半導(dǎo)體有限公司楊**工業(yè)業(yè)務(wù)部總監(jiān)
智新半導(dǎo)體有限公司王**主任工程師
上海林眾電子科技有限公司馮**市場總監(jiān)
深圳重投天科半導(dǎo)體有限公司郭**技術(shù)副總
上海陸芯電子科技有限公司曾**市場技術(shù)總監(jiān)
上海林眾電子科技有限公司皮**大客戶銷售經(jīng)理
長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司張**銷售總監(jiān)
深圳市瑞芯輝科技有限公司匡**總經(jīng)理
深圳鏈芯科技辜**銷售總監(jiān)
深圳市鑫典金光電科技有限公司李**副總
深圳市振華微電子有限公司方**職員
東創(chuàng)注膠技術(shù)(蘇州)有限公司常**銷售總監(jiān)
海寧泛源鑫才科技有限公司周**高級銷售經(jīng)理
海寧泛源鑫才科技有限公司續(xù)**總經(jīng)理
上正電路曾**銷售總監(jiān)
深圳東楠高科張**高級顧問
上海捷永電子科技有限公司劉**經(jīng)理
深圳市微迅超聲設(shè)備有限公司饒**銷售經(jīng)理
上海奕目科技有限公司伍**銷售部
S-KING INTELLIGENT EQUIPMENT PTE. LTD.A**銷售經(jīng)理
寧波合芯同創(chuàng)科技有限公司周**銷售經(jīng)理
深圳宏海技術(shù)有限公司/石家莊海科電子科技有限公司黃**副總經(jīng)理
廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司楊**CEO
珠海市硅酷科技有限公司鄭**市場總監(jiān)
西安廣勤電子技術(shù)有限公司辛**設(shè)計(jì)師
珠海市富士智能股份有限公司葉**副總經(jīng)理
東莞市可俐星電子有限公司賀**銷售工程師
東莞市可俐星電子有限公司張**總經(jīng)理
深圳市銳鉑自動化科技有限公司魏**總經(jīng)理
深圳市福和大自動化有限公司李**總經(jīng)理
廣州駿業(yè)達(dá)電子科技有限公司趙**總經(jīng)理
昆山嘉奇博五金工業(yè)有限公司黃**總經(jīng)理
中南大學(xué)李**副教授
中南大學(xué)汪**學(xué)生
武漢華工激光工程有限責(zé)任公司肖**營銷市場總監(jiān)
上海芯石半導(dǎo)體股份有限公司王**銷售總監(jiān)
東莞市陶陶新材料科技有限公司戴**執(zhí)行副總
三達(dá)奧克化學(xué)股份有限公司聶**大客戶經(jīng)理
長沙視浪科技有限公司吳**總經(jīng)理
東莞市合道電子科技有限公司李**總經(jīng)理
深圳市深發(fā)源精密科技楊**總經(jīng)理
深圳博敏電子徐**IGBT封裝
泰克科技中國有限公司孫**市場開發(fā)總監(jiān)
寰宇半導(dǎo)體技術(shù)(東莞)有限公司李**銷售副總
上海健三電子李**市場總監(jiān)
廣州柏勵司研磨介質(zhì)有限公司鄒**總經(jīng)理
北京東方中科集成科技股份有限公司何**地區(qū)市場部/技術(shù)
東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司于**市場總監(jiān)
廣州柏勵司研磨介質(zhì)有限公司李**銷售總監(jiān)
廣州柏勵司研磨介質(zhì)有限公司熊**銷售主管
蘇州耀威新材料有限公司姚**總經(jīng)理
上海徠木電子股份有限公司李**銷售總監(jiān)
蘇州耀威新材料有限公司翟**銷售
深圳市聚芯力科技有限公司鄭**副總經(jīng)理
東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司李**銷售副總經(jīng)理
東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司陳**產(chǎn)品總監(jiān)
東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司易**機(jī)械工程師

 

江蘇索力德普半導(dǎo)體科技有限公司屈**總經(jīng)理
賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司馬**市場兼技術(shù)支持總監(jiān)
廣東南粵精工精密組件有限公司李**總經(jīng)理
安徽瑞迪微電子有限公司溫**CTO
深圳市晨日科技股份有限公司錢**總經(jīng)理
深圳市銳博自動化設(shè)備有限公司宋**商務(wù)專員
深圳市銳博自動化設(shè)備有限公司周**項(xiàng)目經(jīng)理
深圳市銳博自動化設(shè)備有限公司周**運(yùn)營經(jīng)理
深圳市銳博自動化設(shè)備有限公司霍**副總經(jīng)理
安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司張**銷售總監(jiān)
山西爍科晶體有限公司方**市場部業(yè)務(wù)經(jīng)理
山西爍科晶體有限公司劉**市場部技術(shù)服務(wù)
韋爾通科技股份有限公司張**技術(shù)總監(jiān)
韋爾通科技股份有限公司黃**市場經(jīng)理
江蘇歐瑞達(dá)新材料科技有限公司李**總經(jīng)理
蘇州韓迅機(jī)器人系統(tǒng)有限公司羅**銷售總監(jiān)
青島琉輝精密電子配件有限公司曲**副總經(jīng)理
廣東昭信照明科技有限公司楊**新材料技術(shù)經(jīng)理
陽光電源胡**采購經(jīng)理
珠海市富士智能股份有限公司葉**副總
全日空商事株式會社李**營銷代表
第一實(shí)業(yè)株式會社金**銷售
04

報(bào)名方式

 

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05
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
付款時(shí)間1~2個人(單價(jià)每人)3個人及以上(單價(jià)每人)
10月20日前2700/人2600/人
11月6日前2800/人2700/人
現(xiàn)場付款3000元/人2800元/人
費(fèi)用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
費(fèi)用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
06
贊助方案

項(xiàng)目

服務(wù)內(nèi)容

主題演講+現(xiàn)場展臺

30?分鐘主題演講

3個參會名額

商標(biāo)展示:背景板logo、會刊封面logo

現(xiàn)場展示臺1個,主辦方提供搭建噴繪背景板搭建,客戶自行設(shè)計(jì)(設(shè)計(jì)稿規(guī)格要求:寬*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式為PSD或AI原文件)

會刊廣告

易拉寶/禮品贊助(2選1)

主題演講

30?分鐘主題演講

現(xiàn)場展臺

現(xiàn)場展示臺,展示樣品、資料以及洽談

噴繪背景板1個,主辦方提供搭建搭建,客戶自行設(shè)計(jì)(設(shè)計(jì)稿規(guī)格要求:寬*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式為PSD或AI原文件)

3個參會名額

會刊廣告

研討會會刊,彩色全頁廣告(尺寸210*285mm)

側(cè)屏廣告

主講屏幕LED兩邊側(cè)屏,單邊側(cè)屏廣告,全天會議期間展示(客戶自行設(shè)計(jì),圖片尺寸以實(shí)際面積為準(zhǔn))

參會證掛繩贊助

掛繩上印刷公司名稱及LOGO

參會證贊助

參會證上印刷公司名稱及LOGO

資料袋贊助

資料袋上印刷公司名稱及LOGO

桌牌贊助

桌牌上印刷公司名稱及LOGO

資料入袋

企業(yè)宣傳冊(不超過6頁)放入資料袋

會議通訊錄banner橫幅廣告

植入在本會議觀眾通訊錄置頂?shù)臋M幅廣告,有效期6個月

Logo展示

背景板logo,會刊封面logo

易拉寶

現(xiàn)場放置1個易拉寶作為展示

禮品贊助

禮品可印上公司logo,贈送參會聽眾作為企業(yè)標(biāo)識推廣

微信推送

微信公眾號軟文推廣,企業(yè)介紹及相關(guān)軟文1篇

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