FDK公司（代表董事兼總裁：長野良，以下簡稱FDK）和東芝公司（代表執行官兼總裁兼首席執行官：島田太郎，以下簡稱東芝）宣布，已簽署東芝采用其獨創的SASP?（Slot Antenna on Shielded Package）技術開發的世界上最小（*1）"Bluetooth? Low Energy"的技術許可協議，FDK 將于 2023 年 10 月開始開發。從 2024 年 3 月起開始向日本和海外的部分客戶運送樣品。
東芝于 2021 年開發出世界上最小的"Bluetooth? Low Energy"。此后，通過匯集東芝的天線設計技術、FDK成熟的高密度安裝技術以及獨特的小尺寸屏蔽樹脂印刷技術，兩家公司將在2021年之前共同擴大內置存儲器容量并增加模塊尺寸（*2）我們成功地將尺寸從 4mm x 10mm 進一步減小到 3.5mm x 10mm。
為了將該模塊商業化，東芝和 FDK 簽訂了技術許可協議。根據該協議，FDK利用其在電子元件制造方面的豐富經驗，建立了大規模生產系統，現已開始發貨樣品。除了開發和制造該模塊外，FDK 還計劃為所有客戶提供從訂單履行到產品供應和質量保證的支持。
由于健康管理和運動分析的需求不斷增加，以智能手表和耳戴式設備為中心的可穿戴設備市場正在不斷擴大。未來傳感器預計會有更廣泛的應用，例如監控兒童、老人、寵物等，以及提高工廠和農業工作的效率。打火機。FDK正在開發的新產品即使與傳感器和電池組合也可以實現超小型化，因此其應用范圍將擴展到形狀和尺寸受限的領域，例如日常服裝、運動服裝和工作服裝。
新產品的主要特點
1.?提高模塊外圍元件放置的靈活性
該模塊采用東芝原創技術SASP?，將大部分縫隙天線(*3)放置在模塊頂部，實現了帶有集成天線的屏蔽封裝(*4)。 SASP?技術消除了天線周圍的布線禁止區域，提高了傳感器、電池等模塊外圍元件的布置自由度。 FDK計劃未來獲得國內和國際無線電法認證和Bluetooth?標志。
2.?只需連接傳感器和電池即可實現低功耗通信
該模塊內置高速晶體諧振器（*5）、低速晶體諧振器（*6）以及電源周圍的無源元件。 只需將傳感器和電池連接到該模塊，即可輕松實現使用低功耗Bluetooth? Low Energy特性的低功耗通信連接人與物的物聯網（IoT）。 SASP? 是一款一體化套件，支持邊緣終端的藍牙? 通信，支持日益復雜的物聯網系統。
主要應用
可穿戴設備、醫療保健、跟蹤、服裝、小型電子產品。
主要規格
| 內置藍牙? IC | Nordic 半導體 nRF52832 |
| 中央處理器 | 帶 FPU 的 Arm? Cortex?-M4 |
| 發射功率 | 從 +4dBm 到 -20dBm 可變 |
| 通用 GPIO 數量 | 16（UART、SPI、TWI、QDEC、ADC、PDM） |
| 高速時鐘（32MHz） | 內置 |
| 低速時鐘（32.768KHz） | 內置 |
| 能源管理 | 高效率DCDC，LDO和DCDC內置電感 |
| 工作溫度范圍 | -40℃～+85℃ |
| 工作電壓范圍 | 1.7V至3.6V |
| 重量 (*7) | 約0.08g |
*1：作為帶天線的屏蔽型32KHz/32MHz晶體諧振器內置模塊。參考值。截至 2023 年 9 月 1 日。（FDK 和東芝研究）
*2：2021 年 1 月新聞稿的模塊。
https://www.global.toshiba/jp/news/corporate/2021/01/pr1401.html
*3：使用激光在覆蓋模塊的金屬外殼（屏蔽封裝）上挖槽以形成一個凹槽的技術天線。
*4：金屬外殼采用小型屏蔽樹脂印刷技術覆蓋模塊，以防止發射不必要的無線電波。
*5：對于主時鐘。振蕩頻率：32MHz。
*6：用于低功耗模式。振蕩頻率：32.768KHz。
*7：列出典型值（TYP值）作為測量誤差的指導。
* Bluetooth? 文字標記是 Bluetooth SIG, Inc. 所有的商標。
* Arm 和 Cortex 是 Arm Limited（或其子公司）在美國和其他國家/地區的商標。