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近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體陶瓷封裝管殼生產(chǎn)商合肥中航天成電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中航天成”）完成一輪融資，青島渾璞基金等參與投資，估值較上輪實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)。
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中航天成介紹
INTRODUCTION
中航天成致力于打造行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)體系，團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體封裝企業(yè)，擁有十余年電子陶瓷領(lǐng)域的研發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)已成功攻克了封裝模塊的結(jié)構(gòu)支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環(huán)境適應(yīng)性等多個(gè)技術(shù)難關(guān)，自主生產(chǎn)出了由多種復(fù)雜材料、溫度梯度組成的陶瓷封裝外殼，是國(guó)內(nèi)少有的可以大規(guī)模量產(chǎn)高端定制化陶瓷管殼的企業(yè)，近年來(lái)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。
中航天成產(chǎn)品圖
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暫定議題
序 號(hào) | 暫定議題 | 擬邀請(qǐng)企業(yè) |
1 | 半導(dǎo)體陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | 擬邀請(qǐng)仿真設(shè)計(jì)專(zhuān)家 |
2 | 多層陶瓷集成電路封裝外殼技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b企業(yè) |
3 | 光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢(shì) | 擬邀請(qǐng)光通信企業(yè) |
4 | 多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b企業(yè) |
5 | 多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 | 擬邀請(qǐng)HTCC企業(yè) |
6 | 電子封裝用陶瓷材料研究現(xiàn)狀 | 擬邀請(qǐng)材料企業(yè) |
7 | 多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 | 擬邀請(qǐng)氮化鋁企業(yè) |
8 | HTCC陶瓷封裝用電子漿料的開(kāi)發(fā) | 擬邀請(qǐng)導(dǎo)電漿料企業(yè) |
9 | 多層共燒陶瓷燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)探討 | 擬邀請(qǐng)燒結(jié)設(shè)備企業(yè) |
10 | 陶瓷封裝外殼的焊料開(kāi)發(fā) | 擬邀請(qǐng)焊材企業(yè) |
11 | 電子封裝異質(zhì)材料高可靠連接研究進(jìn)展 | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b企業(yè) |
12 | 厚膜印刷技術(shù)在陶瓷封裝外殼的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)印刷相關(guān)企業(yè) |
13 | 高精密疊層機(jī)應(yīng)用于多層陶瓷基板 | 擬邀請(qǐng)疊層設(shè)備 |
14 | 陶瓷封裝管殼表面處理工藝技術(shù) | 擬邀請(qǐng)表面處理企業(yè) |
15 | 激光技術(shù)在陶瓷封裝管殼領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)激光企業(yè) |
16 | 陶瓷封裝釬焊工藝介紹 | 擬邀請(qǐng)釬焊設(shè)備企業(yè) |
17 | 半導(dǎo)體芯片管殼封裝及設(shè)備介紹 | 擬邀請(qǐng)封焊設(shè)備企業(yè) |
18 | 全自動(dòng)高速氦檢漏系統(tǒng)在陶瓷封裝領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)氦氣檢測(cè)設(shè)備企業(yè) |
19 | 芯片封裝殼體自動(dòng)化測(cè)量方案 | 擬邀請(qǐng)檢測(cè)設(shè)備企業(yè) |
20 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)等離子清洗企業(yè) |
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：半導(dǎo)體陶瓷封裝管殼生產(chǎn)商中航天成完成新一輪融資