9月20日，中微創芯投建的高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發項目在青島中德生態園正式通線投產，同時該公司也正式入駐新建廠區。
本次通線的高端智能功率模塊封裝和測試產線為該項目的一期工程，已建成 17000 平方米生產廠房及近 2000 平方米潔凈車間，內設 3 條產品線，月產能 120 萬支；二期、三期主要完成 IPM 產品研發和生產。項目占地面積 43 畝，規劃總建筑面積約 7.37 萬平方米，整體將建成滿足月產能 500 萬支 IPM 模塊封裝測試、芯片設計、系統應用方案開發所必須的建筑物、構筑物等設施，配備必要的消防及通風空調系統，同時提供員工生活所需的宿舍、餐廳等配套設施，預計總投資 10 億元，項目達產后年產值約 16.5 億元。
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文章來源：貝茵凱半導體
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會議議題
序號 | 議題 | 單位 |
1 | 電動汽車主驅功率模塊的開發與應用 | 智新半導體 主任工程師 王民 |
2 | 基于先進IGBT的可靠性及FA研究 | 上海陸芯電子 市場技術總監 曾祥幼 |
3 | 基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用 | 基本半導體 業務總監 楊同禮 |
4 | 面向光伏與儲能應用的功率半導體解決方案 | 林眾電子 市場總監 馮航 |
5 | 功率模塊封裝工藝 | 硅酷科技 高級總監 鄭寧 |
6 | IGBT可靠性評估及失效分析 | 南粵精工 總經理 李嶸峰 |
7 | 大功率功率模塊散熱基板技術 | 鑫典金 副總 李燦 |
8 | PressFit技術在IGBT模塊中的應用 | 徠木電子 技術總監 王昆 |
9 | 碳化硅生長技術淺析與展望 | 重投天科半導體 |
10 | SiC芯片貼片用銅漿的技術進展 | 中南大學 副教授 李明鋼 |
11 | IGBT模塊封裝材料解決方案 | 晨日科技 |
12 | 功率半導體模塊動靜態特性與可靠性測試解決方案 | 泰克科技 |
13 | 汽車芯片產業發展現狀與未來趨勢 | 擬邀應用終端廠 |
14 | SiC芯片技術進展及趨勢 | 擬邀請SiC芯片技術專家 |
15 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術 | 擬邀請碳化硅研磨拋光企業 |
16 | IGBT/DBC 清洗技術 | 擬邀請清洗材料/設備企業 |
17 | 高溫高功率IGBT模塊封裝的技術挑戰 | 擬邀請IGBT企業 |
18 | 功率模塊模塊的自動化生產裝備 | 擬邀請自動化企業 |
19 | 超聲波焊接技術在功率模塊封裝的應用優勢 | 擬邀請超聲波焊接企業 |
20 | 大功率半導體器件先進封裝技術及其應用 | 擬邀請封裝企業 |
21 | 高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術 | 擬邀請陶瓷襯板企業 |
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：中微創芯功率模塊封裝和測試產線通線