9月20日,中微創(chuàng)芯投建的高端智能功率模塊(IPM)制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目在青島中德生態(tài)園正式通線投產(chǎn),同時(shí)該公司也正式入駐新建廠區(qū)。
本次通線的高端智能功率模塊封裝和測(cè)試產(chǎn)線為該項(xiàng)目的一期工程,已建成 17000 平方米生產(chǎn)廠房及近 2000 平方米潔凈車間,內(nèi)設(shè) 3 條產(chǎn)品線,月產(chǎn)能 120 萬支;二期、三期主要完成 IPM 產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。項(xiàng)目占地面積 43 畝,規(guī)劃總建筑面積約 7.37 萬平方米,整體將建成滿足月產(chǎn)能 500 萬支 IPM 模塊封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用方案開發(fā)所必須的建筑物、構(gòu)筑物等設(shè)施,配備必要的消防及通風(fēng)空調(diào)系統(tǒng),同時(shí)提供員工生活所需的宿舍、餐廳等配套設(shè)施,預(yù)計(jì)總投資 10 億元,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約 16.5 億元。

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文章來源:貝茵凱半導(dǎo)體
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會(huì)議議題
序號(hào) | 議題 | 單位 |
1 | 電動(dòng)汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應(yīng)用 | 智新半導(dǎo)體 主任工程師 王民 |
2 | 基于先進(jìn)IGBT的可靠性及FA研究 | 上海陸芯電子 市場技術(shù)總監(jiān) 曾祥幼 |
3 | 基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應(yīng)用 | 基本半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮 |
4 | 面向光伏與儲(chǔ)能應(yīng)用的功率半導(dǎo)體解決方案 | 林眾電子 市場總監(jiān) 馮航 |
5 | 功率模塊封裝工藝 | 硅酷科技 高級(jí)總監(jiān) 鄭寧 |
6 | IGBT可靠性評(píng)估及失效分析 | 南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰 |
7 | 大功率功率模塊散熱基板技術(shù) | 鑫典金 副總 李燦 |
8 | PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應(yīng)用 | 徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆 |
9 | 碳化硅生長技術(shù)淺析與展望 | 重投天科半導(dǎo)體 |
10 | SiC芯片貼片用銅漿的技術(shù)進(jìn)展 | 中南大學(xué) 副教授 李明鋼 |
11 | IGBT模塊封裝材料解決方案 | 晨日科技 |
12 | 功率半導(dǎo)體模塊動(dòng)靜態(tài)特性與可靠性測(cè)試解決方案 | 泰克科技 |
13 | 汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢(shì) | 擬邀應(yīng)用終端廠 |
14 | SiC芯片技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì) | 擬邀請(qǐng)SiC芯片技術(shù)專家 |
15 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù) | 擬邀請(qǐng)?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
16 | IGBT/DBC 清洗技術(shù) | 擬邀請(qǐng)清洗材料/設(shè)備企業(yè) |
17 | 高溫高功率IGBT模塊封裝的技術(shù)挑戰(zhàn) | 擬邀請(qǐng)IGBT企業(yè) |
18 | 功率模塊模塊的自動(dòng)化生產(chǎn)裝備 | 擬邀請(qǐng)自動(dòng)化企業(yè) |
19 | 超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) | 擬邀請(qǐng)超聲波焊接企業(yè) |
20 | 大功率半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝技術(shù)及其應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)封裝企業(yè) |
21 | 高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾梢r板企業(yè) |


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