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9月20日,中微創(chuàng)芯投建的高端智能功率模塊(IPM)制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目在青島中德生態(tài)園正式通線投產(chǎn),同時(shí)該公司也正式入駐新建廠區(qū)。

中微創(chuàng)芯功率模塊封裝和測(cè)試產(chǎn)線通線

本次通線的高端智能功率模塊封裝和測(cè)試產(chǎn)線為該項(xiàng)目的一期工程,已建成 17000 平方米生產(chǎn)廠房及近 2000 平方米潔凈車間,內(nèi)設(shè) 3 條產(chǎn)品線,月產(chǎn)能 120 萬支;二期、三期主要完成 IPM 產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。項(xiàng)目占地面積 43 畝,規(guī)劃總建筑面積約 7.37 萬平方米,整體將建成滿足月產(chǎn)能 500 萬支 IPM 模塊封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用方案開發(fā)所必須的建筑物、構(gòu)筑物等設(shè)施,配備必要的消防及通風(fēng)空調(diào)系統(tǒng),同時(shí)提供員工生活所需的宿舍、餐廳等配套設(shè)施,預(yù)計(jì)總投資 10 億元,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約 16.5 億元。

中微創(chuàng)芯成立于 2016 年,是一家專注于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研制和應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè),采用自研芯片和自有封測(cè)產(chǎn)線進(jìn)行智能功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和銷售,并提供系統(tǒng)應(yīng)用解決方案,擁有自主品牌“琴芯微”。
中微創(chuàng)芯功率模塊封裝和測(cè)試產(chǎn)線通線
公司產(chǎn)品全部采用公司自研的比肩國際巨頭最新一代高密度 IGBT 芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片。實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、應(yīng)用方案的全自主可控。公司芯片開發(fā)和封裝測(cè)試技術(shù)團(tuán)隊(duì)由國內(nèi)多家知名科研機(jī)構(gòu)專家以及優(yōu)秀的海外技術(shù)精英共同組成。團(tuán)隊(duì)核心成員具備超過 15 年的功率模塊和 IPM 的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),已全面掌握 600V-1700V 市場主流的四代-六代及最先進(jìn)的第七代 IGBT 芯片設(shè)計(jì)技術(shù),同時(shí)不斷探索以碳化硅 SiC,氮化鎵 GaN 為代表的第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。

加快產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)交流,艾邦建有功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈交流,目前已有英飛凌、華潤微電子、比亞迪、中車、芯能半導(dǎo)體、士蘭微、天岳先進(jìn)、翠展微、西安衛(wèi)光、博敏電子、華清電子等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入,歡迎識(shí)別二維碼加入產(chǎn)業(yè)鏈微信群及通訊錄。


中微創(chuàng)芯功率模塊封裝和測(cè)試產(chǎn)線通線

文章來源:貝茵凱半導(dǎo)體

推薦活動(dòng):【邀請(qǐng)函】第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇(11月8日·深圳)

第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇
The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum
11月8日
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地址:深圳市龍華區(qū) 觀瀾大道環(huán)觀南路

主辦單位:艾邦智造
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冠名支持:珠海市硅酷科技有限公?

01

會(huì)議議題

序號(hào)

議題

單位

1

電動(dòng)汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應(yīng)用

智新半導(dǎo)體 主任工程師 王民

2

基于先進(jìn)IGBT的可靠性及FA研究

上海陸芯電子 市場技術(shù)總監(jiān) 曾祥幼

3

基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應(yīng)用

基本半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮

4

面向光伏與儲(chǔ)能應(yīng)用的功率半導(dǎo)體解決方案

林眾電子 市場總監(jiān) 馮航

5

功率模塊封裝工藝

硅酷科技 高級(jí)總監(jiān) 鄭寧

6

IGBT可靠性評(píng)估及失效分析

南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰

7

大功率功率模塊散熱基板技術(shù)

鑫典金 副總 李燦

8

PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應(yīng)用

徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆

9

碳化硅生長技術(shù)淺析與展望

重投天科半導(dǎo)體

10

SiC芯片貼片用銅漿的技術(shù)進(jìn)展

中南大學(xué) 副教授 李明鋼

11

IGBT模塊封裝材料解決方案

晨日科技

12

功率半導(dǎo)體模塊動(dòng)靜態(tài)特性與可靠性測(cè)試解決方案

泰克科技

13

汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)

擬邀應(yīng)用終端廠

14

SiC芯片技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì)

擬邀請(qǐng)SiC芯片技術(shù)專家

15

大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù)

擬邀請(qǐng)?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè)

16

IGBT/DBC 清洗技術(shù)

擬邀請(qǐng)清洗材料/設(shè)備企業(yè)

17

高溫高功率IGBT模塊封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)

擬邀請(qǐng)IGBT企業(yè)

18

功率模塊模塊的自動(dòng)化生產(chǎn)裝備

擬邀請(qǐng)自動(dòng)化企業(yè)

19

超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

擬邀請(qǐng)超聲波焊接企業(yè)

20

大功率半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

擬邀請(qǐng)封裝企業(yè)

21

高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù)

擬邀請(qǐng)?zhí)沾梢r板企業(yè)

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