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近日，國內領先的半導體陶瓷封裝管殼生產商合肥中航天成電子科技有限公司（以下簡稱“中航天成”）完成一輪融資，青島渾璞基金等參與投資，估值較上輪實現較大增長。
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中航天成介紹
INTRODUCTION
中航天成致力于打造行業領先的先進封裝技術體系，團隊來自國內外知名半導體封裝企業，擁有十余年電子陶瓷領域的研發和設計經驗，現已成功攻克了封裝模塊的結構支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環境適應性等多個技術難關，自主生產出了由多種復雜材料、溫度梯度組成的陶瓷封裝外殼，是國內少有的可以大規模量產高端定制化陶瓷管殼的企業，近年來業績實現快速增長。
中航天成產品圖
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暫定議題
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序 號 |
暫定議題 |
擬邀請企業 |
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1 |
半導體陶瓷封裝外殼仿真設計 |
擬邀請仿真設計專家 |
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多層陶瓷集成電路封裝外殼技術發展趨勢 |
擬邀請陶瓷封裝企業 |
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3 |
光通信技術的發展及陶瓷封裝外殼的應用趨勢 |
擬邀請光通信企業 |
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4 |
多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計 |
擬邀請陶瓷封裝企業 |
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5 |
多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹 |
擬邀請HTCC企業 |
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6 |
電子封裝用陶瓷材料研究現狀 |
擬邀請材料企業 |
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7 |
多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 |
擬邀請氮化鋁企業 |
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8 |
HTCC陶瓷封裝用電子漿料的開發 |
擬邀請導電漿料企業 |
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9 |
多層共燒陶瓷燒結關鍵技術探討 |
擬邀請燒結設備企業 |
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陶瓷封裝外殼的焊料開發 |
擬邀請焊材企業 |
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電子封裝異質材料高可靠連接研究進展 |
擬邀請陶瓷封裝企業 |
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12 |
厚膜印刷技術在陶瓷封裝外殼的應用 |
擬邀請印刷相關企業 |
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高精密疊層機應用于多層陶瓷基板 |
擬邀請疊層設備 |
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14 |
陶瓷封裝管殼表面處理工藝技術 |
擬邀請表面處理企業 |
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15 |
激光技術在陶瓷封裝管殼領域的應用 |
擬邀請激光企業 |
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16 |
陶瓷封裝釬焊工藝介紹 |
擬邀請釬焊設備企業 |
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17 |
半導體芯片管殼封裝及設備介紹 |
擬邀請封焊設備企業 |
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18 |
全自動高速氦檢漏系統在陶瓷封裝領域的應用 |
擬邀請氦氣檢測設備企業 |
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19 |
芯片封裝殼體自動化測量方案 |
擬邀請檢測設備企業 |
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20 |
等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應用 |
擬邀請等離子清洗企業 |
更多議題征集中，演講&贊助請聯系王小姐：13714496434（同微信）
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報名方式
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王小姐：13714496434（同微信）
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：半導體陶瓷封裝管殼生產商中航天成完成新一輪融資