近日，株洲市石峰區舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式。該項目位于田心高科園，主要生產工業調頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發電用IGBT模塊等。該項目總投資7.5億元，預計在今年年底啟動建設，明年上半年正式投產，建成達產400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預計年產值8億元，帶動就業400人，將進一步助力電力電子器件產業集聚與發展。
據了解，順為科技集團上半年于3月9日與?？诰C合保稅區內業主企業海口德悅實業開發有限公司簽訂合作協議。項目總投資額超過32億元，在海南投資芯片檢測封裝、半導體設備制造及光電顯示產品制造、半導體硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生產制造等，預計投產后5年內工業總產值將達到200億元。順為科技集團一直致力于成為全球領先的半導體產業制造商，專注芯片領域，發展勢頭強勁，合作前景廣闊。此次簽約的IGBT/SIC功率半導體模塊項目與石峰區產業定位高度契合，必將為先進電力電子器件及應用產業快速發展注入新鮮血液和強勁動力。文章來源：石峰融媒、自貿?？?/span>
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約株洲
