長電科技在功率器件封裝領域積累了數十年的技術經驗，具備全面的功率產品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產品的封裝和測試。
其中，在汽車高密度電源封測領域，長電科技依托差異化的功率模塊技術實現了行業領先的電源/主驅方案。
針對高功率密度碳化硅（SiC）功率模塊，長電科技采用的創新封裝技術可顯著減少寄生效應和熱阻，并利用先進的互連技術提供強大的封裝可靠性，減少功率損耗，幫助客戶提升產品的應用性能。
汽車電動化提速、新能源汽車市場景氣度不斷攀升，為汽車功率半導體市場打開增長窗口。新能源汽車的電機控制系統、DC-DC轉換、電空調驅動、OBC、電池管理都會用到大量的功率器件。
根據Strategy Analytics等機構統計，純電動汽車中的功率器件單車價值量約為傳統燃油車的5倍左右，將帶來顯著的功率器件市場增量。
碳化硅功率器件的導通阻抗更小、耐壓更高、開關速度更快，同時還具備高溫工作能力，有利于提高逆變器的功率密度，在實際運行工況的提升車輛的工作效率和續航里程，市場應用前景廣闊。
為了確保碳化硅（SiC）功率模塊在實際工況下充分發揮上述優勢，長電科技運用低雜散電感封裝技術、創新材料互連封裝技術和先進的熱管理技術，并結合客戶實際使用需求，提供全銀燒結工藝、銅線鍵合、單面直接水冷等系統集成方案。
此外，SiC功率芯片小體積、高耐壓、高功率密度，應用在電動汽車800V平臺上可產生更高的系統優勢，達到快速充電和長續航里程的綜合效益，長電科技為此不斷優化封裝技術，實現HPD（Hybrid Package Driver）封裝多次迭代，并創新推出單面直接水冷解決方案，滿足碳化硅器件低寄生電感和高開關速度等應用需求。
文章來源：長電科技
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：長電科技高可靠性車載SiC功率器件封裝解決方案