10月12日，利之達科技陶瓷基板項目在湖北孝昌縣舉行奠基儀式。該項目位于孝感市孝昌縣，規劃用地面積22934㎡，總建筑面積26482㎡，項目建成年產200萬片電鍍陶瓷基板生產線，產品廣泛應用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導體照明等領域，處于行業領先水平，對促進國內電子封裝技術進步和產業發展具有重要意義。
利之達科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術開發區（生產基地位于湖北省孝昌縣經濟開發區），主營業務為高性能陶瓷基板的研發、生產和銷售，主要產品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC）。過去四年，利之達累計投資4000多萬元，建成年產60萬片電鍍陶瓷基板生產線。
利之達科技創始人陳明祥教授通過10多年技術研發，突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關鍵技術，并榮獲2016年國家技術發明二等獎。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉讓給利之達科技；2019年10月，利之達科技年產60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產，產值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項，先后榮獲2020年湖北專利獎銀獎，2021年中國創新創業大賽優秀獎，2022年湖北創新創業大賽金獎，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）技術水平和產能已處于行業領先水平。
利之達科技未來重點發展競爭優勢明顯的“DPC/DPC+”技術和產品，充分發揮DPC陶瓷基板技術優勢（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝兼容性好等），進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領域的應用，促進國內先進電子封裝材料技術和產業發展。
來源：湖北中都集團、孝昌融媒、洪泰Family
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：年產200萬片，利之達科技陶瓷基板項目奠基
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