10月19日，正齊半導體年產六萬顆高階功率模塊研發生產項目在蕭山經濟技術開發區舉行簽約儀式。正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司，主要從事功率模塊，功率器件的研發和銷售，核心團隊畢業于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府。正齊半導體杭州項目將在開發區投資建設第三代半導體模塊工廠。項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣，規劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值約25-30億元。消息來源：蕭山日報、蕭山經濟技術開發區原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：總投資10個億！正齊半導體年產6萬顆功率模塊研發生產項目簽約 文章導航一文了解必能信IGBT模塊整體焊接解決方案 翠展微推出類似特斯拉“TPAK”功率模塊
