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2023

第七屆陶瓷封裝產業論壇

The 7th Ceramic Packages Industry Forum

2023年11月30日

蘇州匯融廣場假日酒店

(虎丘區城際路21號 近高鐵蘇州新區站)

封裝是對芯片的保護形式。目前,對電子封裝的分類有多種形式。按封裝結構分,則可分為氣密封裝和實體封裝兩大類。按封裝材料種類分,主要有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等。

【議題更新】第七屆陶瓷封裝產業論壇(11月30日·蘇州)

封裝不僅具有安裝 、固定、密封、保護芯片和增強芯片散熱性能的功用,還是溝通芯片內部世界和外部電路的橋梁 。可以說,電子封裝不但要提供對芯片在電、熱、光和機械性能方面的保護,同時要在一定的成本下滿足不斷增加的性能要求和可靠性 、散熱、功率分配等功能。

在封裝領域,相比塑料、金屬類的材料而言,陶瓷封裝具有得天獨厚的優勢。陶瓷封裝屬氣密性封裝,這種封裝的優點是耐濕性好,不易產生微裂現象;熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷,機械強度高;熱膨脹系數小,熱導率高;氣密性好,芯片和電路不受周圍環境影響。因而它適用于高可靠微電子封裝,例如航空航天、武器裝備、地面雷達、醫療器械和傳感器等有高可靠性需求的行業。

【議題更新】第七屆陶瓷封裝產業論壇(11月30日·蘇州)

目前,陶瓷封裝雖然在整個封裝行業里所占的比例不大,卻是性能比較完善的封裝方式。近年來,智能汽車、物聯網、無人機、數據中心等領域發展迅速。陶瓷封裝外殼在通信、工業激光器、消費電子、汽車電子等領域有廣泛應用,可以滿足智能汽車、物聯網、無人機市場、虛擬現實(VR)等新興領域發展,具有需求性和前瞻性。
【議題更新】第七屆陶瓷封裝產業論壇(11月30日·蘇州)

圖   陶瓷管殼制造主要流程

傳統的陶瓷封裝外殼通常采用HTCC(高溫共燒陶瓷技術主要結構包括多層陶瓷基體、金屬環框,封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技術,包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術,制造工藝復雜,技術門檻高隨著陶瓷封裝技術不斷發展,除了傳統的HTCC封裝技術外,還有射頻性能良好的LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝,以及熱導率高、圖形精度高、垂直互連的金屬或陶瓷圍壩的三維陶瓷基板(3DPC等。陶瓷封裝過程涵蓋外殼/基板清洗、裝片、清洗、引線鍵合、封蓋、外引線處理、打標、檢測等。

【議題更新】第七屆陶瓷封裝產業論壇(11月30日·蘇州)

陶瓷封裝產業涉及的材料包括:氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料、以及匹配的金屬化材料(鎢漿、鉬錳漿料等)、可伐合金、焊料、熱沉等;設備包括多層陶瓷制造需要的粉體研磨機、流延機、沖孔機、印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結、釬焊設備、電鍍、化學鍍、真空鍍膜設備、顯影設備、蝕刻設備、清洗設備、貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、外觀檢測、膜厚測試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測、熱循環測試設備等。

為加強陶瓷封裝行業上下游交流聯動,艾邦智造將于11月30日在蘇州舉辦第七屆陶瓷封裝產業論壇,本次論壇的主題將圍繞行業發展趨勢、仿真設計、新材料技術、生產工藝、應用創新等方面展開,誠摯邀請產業鏈上下游朋友一起交流,為行業發展助力。


01

會議議題


時間安排議題演講單位
08:45-09:00開場致辭艾邦創始人 江耀貴
09:00-09:30多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹佳利電子 副總 胡元云
09:30-10:00氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢中電科43所/合肥圣達 研究員 張浩
10:00-10:30茶  歇
10:30-11:00三維電鍍陶瓷基板(3DPC)及其封裝應用華中科技大學/武漢利之達 教授/創始人 陳明祥
11:00-11:30HTCC氫氮氣氛燒結窯爐北京中礎窯爐 副總經理 付威
11:30-12:00多層共燒陶瓷的增材制造技術中南大學 教授 王小鋒
12:00-13:30午  餐
13:30-14:00微波大功率封裝外殼技術發展中電科55所 研究員 龐學滿
14:00-14:30HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究泓湃科技 CEO 陳立橋
14:30-15:00芯片管殼等溫空腔封裝佛大華康 總經理 劉榮富
15:00-15:30高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應用介紹深圳禾思 CEO 楊澤霖
15:30-16:00精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢德中技術 戰略發展與市場總監 張卓
16:00-16:30茶  歇
16:30-17:00多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計宏科電子 副廠長 康建宏
17:00-17:30低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結中的關鍵因素蘇州阿爾賽 總經理 王笏平
17:30-18:00多層共燒陶瓷生產線裝備與系統中電科2所 高級專家 郎新星
18:00-18:30PVD技術在封裝用陶瓷基板上的應用中國科技大學 教授 謝斌
18:30-19:00高溫共燒陶瓷(HTCC)封裝與系統集成福州大學 副教授 韓國強
19:00-20:30晚  宴
贊助及報名請聯系李小姐:18124643204(同微信)


【議題更新】第七屆陶瓷封裝產業論壇(11月30日·蘇州)

贊助及支持企業

【議題更新】第七屆陶瓷封裝產業論壇(11月30日·蘇州)
合肥圣達電子科技實業有限公司
中國電子科技集團公司第二研究所
深圳禾思眾成科技有限公司
蘇州泓湃科技有限公司
華中科技大學/武漢利之達科技股份有限公司
成都宏科電子科技有限公司
中國電子科技集團公司第五十五研究所
中南大學
中國科學技術大學
福州大學
佛山市佛大華康科技有限公司
北京中礎窯爐設備制造有限責任公司/北京東方泰陽科技有限公司
嘉興佳利電子有限公司
德中(天津)技術發展股份有限公司
阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
淄博啟明星新材料股份有限公司
深圳市中毅科技有限公司
蘇州錦業源自動化設備有限公司
合肥恒力裝備有限公司
上海煊廷絲印設備有限公司
合肥市鑫倉工業設備科技有限公司
安泰天龍鎢鉬科技有限公司
合肥費舍羅熱工裝備有限公司
珠海市龐博工業設備有限公司
廣州諾頂智能科技有限公司
贛州科盈結構陶瓷有限公司
湖南省新化縣鑫星電子陶瓷有限責任公司
常州市安視智能科技有限公司
長沙建宇網印機電設備有限公司
太原忠睿合科技有限公司
杭州圭臬新材料科技有限公司
舟山市金秋機械有限公司
中國電子科技集團公司第四十五研究所

02

擬邀請企業類型


光通信、激光器、模組、傳感器、封裝加工、消費電子、汽車電子等企業;陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板生產企業;氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料企業;焊料、金屬漿料(鎢漿、鉬錳漿料)、可伐合金、熱沉等材料企業;陶瓷粉體生產配制設備、粉體研磨機、砂磨機、流延機、沖孔機、印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結、釬焊設備、電鍍、化學鍍、真空鍍膜設備、蝕刻設備、顯影設備、清洗設備、貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、X-RAY、AOI、外觀檢測、膜厚測試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測、老化測試設備、自動化等上游供應鏈企業;科研院所、高校機構等。


已報名參會名單:

(更新至11月23日

姓名職位公司名字
胡**常務副總經理/研究院院長嘉興佳利電子有限公司
鈕**銷售經理嘉興佳利電子有限公司
周**研發經理嘉興佳利電子有限公司
張**研究員中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業有限公司
楊**總工中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業有限公司
楊**工程師中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業有限公司
高**產品經理中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業有限公司
郭**高工中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業有限公司
魯**部長中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業有限公司
鐘**工程師中國電子科技集團公司第四十三研究所/合肥圣達電子科技實業有限公司
胡**研發總監合肥芯谷微電子
徐**工藝工程師芯谷微電子
王**教授中南大學
李**市場戰略部部長京瓷(中國)商貿有限公司
江**上海陶瓷技術科副經理京瓷(中國)商貿有限公司
喬**經理中電科十三所
王**工程師中電科十三所
陳**工程師中電科十三所
錢**半導體部品營業部第三營業部部長京瓷(中國)商貿有限公司
馮**封裝設計工程師成都華微電子空間有限公司
劉**總經理優科華瓷(西安)電子科技有限公司
劉**技術總監四川六方鈺成電子科技有限公司
曹**市場江蘇燦勤科技股份有限公司
張**銷售總監德中(天津)技術發展股份有限公司
潘**銷售經理德中(天津)技術發展股份有限公司
沈**銷售工程師德中(天津)技術發展股份有限公司
尤**精密裝備總經理德中(天津)精密裝備有限公司
陳**CEO蘇州泓湃科技有限公司
謝**研發副總蘇州泓湃科技有限公司
呂**研發總監蘇州泓湃科技有限公司
余**銷售總監蘇州泓湃科技有限公司
余**銷售總監蘇州泓湃科技有限公司
郭**封裝經理漢希科特半導體有限公司
莊**工程師汕尾索思
薛**商務總監深圳禾思眾成科技有限公司
楊**總經理深圳禾思眾成科技有限公司
劉**副總經理深圳禾思眾成科技有限公司
韓**副總淄博啟明星新材料股份有限公司
張**銷售總監淄博啟明星新材料股份有限公司
段**業務經理淄博啟明星新材料股份有限公司
張**業務經理淄博啟明星新材料股份有限公司
毛**技術深圳福美來粉末冶金有限公司
胡**銷售經理中毅科技/ZYE
陳**項目經理蘇州中毅精密科技有限公司
郭**項目經理蘇州中毅精密科技有限公司
萬**銷售經理蘇州艾福電子通訊股份有限公司
楊**經理蘇州愛特維電子科技有限公司
李**銷售經理合肥費舍羅熱工裝備有限公司
郎**高級專家中國電子科技集團公司第二研究所
袁**銷售經理中國電子科技集團公司第二研究所
黃**總工程師蘇州博材貴金新材料有限公司
葉**運營總監北京普能微電子科技有限公司
任**銷售經理北京東方泰陽科技有限公司
楊**工程師福建華清電子有限公司
莊**總經理合肥市鑫倉工業設備科技有限公司
喻**經理合肥市鑫倉工業設備科技有限公司
欒**經理合肥市鑫倉工業設備科技有限公司
段**工程師深圳市宏鋼機械設備有限公司
張**銷售經理西安鑫乙電子科技有限公司
王**銷售總監機械科學研究總院海西(福建)分院有限公司
胡**研發總經理深圳光峰科技股份有限公司
董**技術部長蘇州晶訊科技股份有限公司
戴**副總經理蘇州晶訊科技股份有限公司
吳**設備部經理福建閩航電子有限公司
劉**總經理高級工程師佛山市佛大華康科技有限公司
秦**部長田菱精密網版科技(昆山)有限公司
張**事業部總經理貴州航天電器股份有限公司
王**市場部深圳納恩科技有限公司
方**總經理東莞市瑞紗光電技術有限公司
史**區域經理蘇州錦業源自動化設備有限公司
邢**市場發展經理中鋁新材料有限公司
侯**市場部經理合肥恒力裝備有限公司
趙**電熱事業部副總經理合肥恒力裝備有限公司
廖**電熱事業部二部部長合肥恒力裝備有限公司
丁**電熱事業部華東片區經理合肥恒力裝備有限公司
陳**產品經理深圳能佳自動化
羅**總經理西安君信電子
王**部門經理西安賽爾電子材料科技有限公司
張**經理上海煊廷絲印設備有限公司
林**副總經理廣東中科微精光子制造科技有限公司
卿**營銷鑫星電陶
李**負責人上海奧川精準
羅**經理蘇州國科測試科技有限公司
鄒**銷售副總監廣州諾頂智能科技有限公司
雷**銷售廣州諾頂智能科技有限公司
熊**銷售廣州諾頂智能科技有限公司
周**銷售廣州諾頂智能科技有限公司
劉**研發人員佛山市百瑞新材料技術有限公司
楊**運營總監艾凱瑞斯
羅**市場部經理浙江碩克科技有限公司
王**副總經理平頂山市友盛精密陶瓷有限公司
付**經理北京東方泰陽科技有限公司
賈**中國區銷售總監臺灣宏棋精密科技股份有限公司
趙**所長浙江新納陶瓷新材有限公司
廖**研發總監贛州中傲新瓷科技有限公司
劉**總經理杭州圭臬新材料科技有限公司
楊**仿真工程師惠州科達利精密儀器有限公司
卜**高級銷售經理安泰天龍鎢鉬科技有限公司
王**高級銷售經理安泰天龍鎢鉬科技有限公司
熊**高級銷售經理安泰天龍鎢鉬科技有限公司
劉**主管中國電子科技集團公司第四十四研究所
曹**總經理北京柯靈瑞思技術有限公司
李**事業部總監深圳市金岷江智能裝備有限公司
張**銷售總監蘇州歐亦姆半導體設備科技有限公司
龔**經理深圳市鐳興科技有限公司
陳**研發總監深圳市鐳興科技有限公司
高**銷售工程師合肥費舍羅熱工裝備有限公司
俞**外貿南京以太通信技術有限公司
陳**經理南京以太通信技術有限公司
孫**中國區總經理臺灣宏棋
鐘**銷售副總PTC深圳市宇宸科技有限公司
栗**副總珠海市龐博工業設備有限公司
龐**技術經理珠海市龐博工業設備有限公司
劉**副總珠海市龐博工業設備有限公司
龐**研究員中電科55所
王**產品工程師河北杰微科技有限公司
王**總經理阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
孟**銷售工程師阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
葛**銷售經理阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
王**銷售經理阿爾賽(蘇州)無機材料有限公司
邵**銷售工程師上海和伍精密儀器股份有限公司
林**研究員中節能萬潤股份有限公司
劉**銷售經理贛州科盈結構陶瓷有限公司
宋**銷售經理贛州科盈結構陶瓷有限公司
劉**銷售經理贛州科盈結構陶瓷有限公司
陳**教授/創始人華中科技大學/武漢利之達科技股份有限公司
黃**主任中國電子科技集團公司第五十五研究所
寧**銷售部經理蘇州倍爾齊科技有限公司
康**副廠長成都宏科電子科技有限公司
廖**工藝師成都宏科電子科技有限公司
郭**設計部部長成都宏科電子科技有限公司
陳**市場部部長 總經理助理成都宏科電子科技有限公司
于**市場開發部 部長成都宏科電子科技有限公司
白**市場開發部銷售主管成都宏科電子科技有限公司
周**材料工程上汽英飛凌
周**總經理江西省千陶新型材料有限公司
徐**銷售經理南通偉騰半導體科技有限公司
羅**總監南通偉騰半導體科技有限公司
徐**應用技術南通偉騰半導體科技有限公司
謝**銷售經理南通偉騰半導體科技有限公司
倪**總經理深圳愛思普芯科技有限公司
劉**銷售經理蘇州喜開機電有限公司
肖**采購武漢歐雙光電科技股份有限公司
房**副總經理寶雞鼎晟真空熱技術有限公司
周**總經理浙芯半導體
梁**董事長達諾智能
曾**總經理廣東中山創明鑫精密五金加工廠
徐**博士北京科技大學
王**構件設計北京元六鴻遠電子科技股份有限公司
謝**教授中國科技大學
張**銷售經理西安鐳鵬金屬材料有限公司
徐**總經理西安鐳鵬金屬材料有限公司
黃**采購經理上海階梯醫療科技有限公司
盧**銷售副總監Cctc/潮州三環
劉**工程部經理遠創達科技有限公司
張**研發總監惠州市芯瓷半導體有限公司
楊**技術研發組長長沙澤誠科技有限公司
張**總經理常州市安視智能科技有限公司
吳**專員穗曄(廣州)貿易有限公司
包**銷售工程師北京中礎窯爐設備制造有限責任公司
徐**技術余姚市愛迪升電鍍科技有限公司
王**工藝技術部經理西安賽爾電子材料科技有限公司
喬**銷售經理江蘇拓谷電子設備有限公司
許**副總深圳市宏鋼機械設備有限公司
尉**生產廠長優科華瓷
常**技術常州市安視智能科技有限公司
謝**玻燒事業部 事業部總經理遵義市飛宇電子有限公司
相**總監沈陽中光電子有限公司
陳**玻封工藝工程師遵義市飛宇電子有限公司
王**電科43所封裝事業部主任中國電科43所
劉**封裝事業部高溫陶瓷部副部長中國電科43所
劉**封裝事業部高溫陶瓷部博士中國電科43所
黃**工程師蘇州高芯眾科半導體有限公司
秦**主管高芯眾科
郝**工程師蘇州高芯眾科半導體有限公司
曾**總經理中山火炬開發區創明鑫精密五金加工廠
楊**采購TDK大連電子有限公司
林**大客戶總監浙江正天新材料科技有限公司
黃**總經理上海蘅濱電子有限公司
徐**副總中山火炬開發區創明鑫精密五金加工廠
李**HTCC事業部負責人株洲艾森達新材料科技有限公司
王**市場經理蘇州中科煜宸激光智能科技有限公司
于**研發工程師北京凱普林
饒**銷售經理江蘇瑞邦高熱制品有限公司
林**董事長助理浙江微針半導體有限公司
劉**集團公司專家、封裝技術總監中國電子科技集團公司第四十三研究所封裝事業部
劉**銷售經理盤古光電河北有限公司
張**銷售經理深圳市風云智創科技有限公司
董**研發高級工程師中國電子科技集團公司第四十三研究所
李**業務經理深圳市風云智創
黃**結構研發經理上海階梯醫療科技有限公司
茍**銷售經理四川六方鈺成電子科技有限公司
王**總工程師,副總經理保時來新材料科技(蘇州)有限公司
王**設計陜西航天時代
劉**常務副總經理西安賽爾電子材料科技有限公司
張**經理深圳恒寶士線路板有限公司
吳**總經理北京寧遠博納電子科技有限責任公司
程**銷售總監昆山納藍電子科技有限公司
謝**總經理南京天朗電子裝備有限公司
李**銷售經理南京天朗電子裝備有限公司
袁**供應鏈經理北京時代芯航科技有限公司
劉**總經理品圖視覺科技
鄒**技術總監/博士深圳品圖視覺科技有限公司
黃**高級銷售經理深圳品圖視覺科技有限公司
徐**總經理武漢歐雙光電科技股份有限公司
吳**總監蘇州市伊貝高溫技術材料有限公司
韓**福州大學 副教授福州大學
郎**研究院副院長中航富士達科技股份有限公司
王**銷售總監昆山市汎啟機械有限公司
黨**業務經理中國電子科技集團公司第四十五研究所
朱**工藝部中航富士達科技股份有限公司
金**業務經理 工程師中國電子科技集團公司第四十五研究所
陶**業務經理中國電子第45研究所
趙**經理上海煊廷絲印設備有限公司
黃**經理上海煊廷絲印設備有限公司
張**經理上海煊廷絲印設備有限公司
年**經理上海煊廷絲印設備有限公司
曹**線長合肥伊豐電子封裝有限公司

03

會議議程


11月29日(周三):14:00-18:00簽到
11月30日(周四):7:30-9:00簽到;8:50-18:00會議;18:00-19:30晚宴

04

報名方式


方式一:加微信


李小姐:18124643204(同微信)
郵箱:lirongrong@aibang.com

掃碼添加微信,咨詢展會詳情

【議題更新】第七屆陶瓷封裝產業論壇(11月30日·蘇州)


注意:每位參會者均需要提供信息


方式二:長按二維碼掃碼在線登記報名


【議題更新】第七屆陶瓷封裝產業論壇(11月30日·蘇州)


或者復制網址到瀏覽器后,微信注冊報名

https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271

05

收費標準

付款時間1~2個人(單價每人)3個人及以上(單價每人)
11月28日前付款2800元/人2700元/人
現場付款3000元/人2900元/人

★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。住房可通過艾邦預定,協議價420元/晚(含雙早),大床、標間可選。

06

贊助方案

項目

服務內容

主題演講+現場展臺

30分鐘主題演講

3個參會名額

商標展示:背景板logo、會刊封面logo

現場展示臺1個,主辦方提供搭建噴繪背景板搭建,客戶自行設計(設計稿規格要求:寬*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式為PSD或AI原文件)

會刊廣告

易拉寶/禮品贊助(2選1)

主題演講

30分鐘主題演講

現場展臺

場展示臺,展示樣品、資料以及洽談

噴繪背景板1個,主辦方提供搭建搭建,客戶自行設計(設計稿規格要求:寬*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式為PSD或AI原文件)

3個參會名額

會刊廣告

研討會會刊,彩色全頁廣告(尺寸210*285mm)

側屏廣告

主講屏幕LED兩邊側屏,單邊側屏廣告,全天會議期間展示(客戶自行設計,圖片尺寸以實際面積為準)

參會證掛繩贊助

掛繩上印刷公司名稱及LOGO

參會證贊助

參會證上印刷公司名稱及LOGO

資料袋贊助

資料袋上印刷公司名稱及LOGO

桌牌贊助

桌牌上印刷公司名稱及LOGO

資料入袋

企業宣傳冊(不超過6頁)放入資料袋

會議通訊錄banner橫幅廣告

植入在本會議觀眾通訊錄置頂的橫幅廣告,有效期6個月

Logo展示

背景板logo,會刊封面logo

易拉寶

現場放置1個易拉寶作為展示

禮品贊助

禮品可印上公司logo,贈送參會聽眾作為企業標識推廣

微信推送

微信公眾號軟文推廣,企業介紹及相關軟文1篇

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