隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，集成電路先進(jìn)制程不斷接近物理極限和商業(yè)合理性“極限”，產(chǎn)業(yè)界將越來(lái)越多的目光投向封裝環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝技術(shù)也成為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)聚焦的熱點(diǎn)。
以SIP系統(tǒng)級(jí)封裝為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域日益被視為有望在系統(tǒng)層面延續(xù)摩爾定律的技術(shù)“新藍(lán)?！?，行業(yè)各路巨頭紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域加大投入力度，摸索技術(shù)與商業(yè)可行性，也在順勢(shì)帶動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)取得日新月異的發(fā)展。相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球SIP市場(chǎng)規(guī)模約為150億美元，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到199億美元左右。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域新銳品牌，安森德深耕功率器件與模擬IC，同時(shí)在SIP系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝芯片領(lǐng)域開拓創(chuàng)新，持續(xù)布局。截至目前，安森德自研SIP產(chǎn)品在性能和穩(wěn)定性方面相比市面的同類產(chǎn)品有著更出色的表現(xiàn)，現(xiàn)已與行業(yè)部分主流供應(yīng)商展開深度合作，尤其是在電源、電機(jī)控制、傳感器、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等領(lǐng)域均有不同的客戶，導(dǎo)入了安森德SIP系統(tǒng)級(jí)芯片在產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)前作小批量試產(chǎn)工作，部分行業(yè)客戶已經(jīng)率先量產(chǎn)。安森德SIP系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝芯片，在系統(tǒng)性能持續(xù)提升方面有著顯著的作用，可滿足終端企業(yè)對(duì)于元器件產(chǎn)品“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。在當(dāng)前中國(guó)發(fā)展先進(jìn)制程外部受限的環(huán)境下，發(fā)展先進(jìn)封裝部分替代追趕先進(jìn)制程，也是中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展路徑之一，也是安森德以SIP系統(tǒng)級(jí)芯片為突破口，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代彎道超車的積極探索。相信在不久的將來(lái)，安森德SIP產(chǎn)品經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證之后，攜手客戶共建長(zhǎng)期、穩(wěn)健、可靠的新型合作伙伴關(guān)系，助推國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展。
SIP系統(tǒng)級(jí)芯片特點(diǎn)（1）封裝效率大大提高，SIP封裝技術(shù)在同一封裝體內(nèi)加多個(gè)芯片，大大減少了封裝體積。兩芯片加使面積比增加到170%，三芯片裝可使面積比增至250%。
（2）由于SIP封裝不同于SOC無(wú)需版圖級(jí)布局布線，從而減少了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和調(diào)試的復(fù)雜性和縮短了系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的時(shí)間。即使需要局部改動(dòng)設(shè)計(jì)，也比SOC要簡(jiǎn)單容易得多，可大幅度的縮短產(chǎn)品上市場(chǎng)的時(shí)間。（3）SIP封裝實(shí)現(xiàn)了以不同的工藝、材料制作的芯片封裝可形成一個(gè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)嵌入集成無(wú)源元件的夢(mèng)幻組合。
（4）降低系統(tǒng)成本。比如一個(gè)專用的集成電路系統(tǒng)，采用SIP封裝技術(shù)可比SOC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)費(fèi)用。
（5）SIP封裝技術(shù)可以使多個(gè)封裝合二為一，可使總的焊點(diǎn)大為減少，也可以顯著減小封裝體積、重量，縮短元件的連接路線，從而使電性能得以提高。
（6）SIP封裝采用一個(gè)封裝體實(shí)現(xiàn)了一個(gè)系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互連以及功能和性能參數(shù)，可同時(shí)利用引線鍵合與倒裝焊互連以及其他IC芯片直接內(nèi)連技術(shù)。
（7）SIP封裝可提供低功耗和低噪音的系統(tǒng)級(jí)連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與SOC相等的匯流排寬度。
（8）SIP封裝具有良好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕的能力以及高的可靠性。
（9）與傳統(tǒng)的芯片封裝不同，SIP封裝不僅可以處理數(shù)字系統(tǒng)，還可以應(yīng)用于光通信、傳感器以及微機(jī)電MEMS等領(lǐng)域。
SIP行業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用SIP封裝綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，有機(jī)結(jié)合起來(lái)由幾個(gè)芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SOC中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、電磁干擾EMI、芯片體積、開發(fā)成本等問(wèn)題，在通訊系統(tǒng)、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、無(wú)人機(jī)、新能源汽車、工業(yè)和醫(yī)療系統(tǒng)等相關(guān)領(lǐng)域有很大的市場(chǎng)需求量。SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)用將促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重新整合，同時(shí)也為國(guó)內(nèi)一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供廣闊的發(fā)展機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈攜手合作，共同營(yíng)造更完善的系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品進(jìn)展環(huán)境，將是大勢(shì)所趨；我們相信安森德半導(dǎo)體在國(guó)產(chǎn)化替代的浪潮中定能發(fā)光發(fā)熱，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展添磚加瓦。
來(lái)源：ASDsemi安森德公眾號(hào)
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：安森德SIP系統(tǒng)級(jí)芯片介紹
