近日電科材料宣布，下屬國盛公司大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目第一枚碳化硅外延產(chǎn)品誕生，標志著電科材料碳化硅產(chǎn)業(yè)化建設(shè)迎來了新階段。

項目現(xiàn)場廠房內(nèi)，百余名外延設(shè)備保障工程師、測試儀器工程師、工藝研發(fā)工程師、廠家調(diào)試工程師、廠務(wù)運行人員與施工方，共同見證了首爐下線的這一重要時刻，首枚碳化硅外延產(chǎn)品誕生，預(yù)示著后續(xù)新品全尺寸檢測評估，向客戶提供驗證樣片工作正式啟動，國盛公司已步入第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快車道。

中電科半導(dǎo)體材料有限公司一直在積極推進碳化硅外延產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2021年9月，其下屬公司南京國盛電子有限公司的“外延材料產(chǎn)業(yè)基地項目”簽約落戶江寧開發(fā)區(qū)，據(jù)悉，該項目占地面積約10萬平方米，分兩期實施，其中一期將建設(shè)成立第三代化合物外延材料等。

據(jù)了解，國盛電子前身為中電科55所材料研究室外延組，從上世紀八十年代開始從事外延材料的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化工作，在2003年成立公司，專業(yè)從事硅材料、碳化硅、氮化鎵等材料的研發(fā)、生產(chǎn)。

2023年6月，“外延材料產(chǎn)業(yè)基地項目”實現(xiàn)首批設(shè)備正式入場，建設(shè)了外延主廠房、晶體加工廠房、綜合試驗樓、動力站等相關(guān)建筑。

2023年11月10日，國盛電子的外延材料產(chǎn)業(yè)基地宣布正式投產(chǎn)運行，據(jù)介紹，該項目一期投資19.3億元，年產(chǎn)8-12英寸硅外延片456萬片，年產(chǎn)6-8英寸化合物外延片12.6萬片。

晶睿電子碳化硅外延送樣驗證

近期在碳化硅外延上取得進展的不止國盛電子一家，就在前幾日，民德電子回答投資者提問，公司參股的浙江晶睿電子科技有限公司碳化硅外延片產(chǎn)品已有明確的意向客戶，目前處于給客戶送樣及驗證階段。

資料顯示，晶睿電子成立于2020年5月，是一家半導(dǎo)體制造企業(yè)，主要進行高端電子級半導(dǎo)體材料、用于智能感知系統(tǒng)的特種硅片、以及第三代化合物半導(dǎo)體外延片的研發(fā)和制造。

晶睿電子產(chǎn)品包括在硅拋光片上的外延，器件工藝過程中的埋層外延，以及功率器件Cool MOS中的外延以及傳感器用的硅片等，同時從事硅基GaN和SiC外延的研發(fā)和小批量生產(chǎn)。

今年1月，晶睿電子獲得古道資本的投資，古道資本消息顯示，?晶睿電子由國內(nèi)最早從事硅片國產(chǎn)化技術(shù)攻關(guān)的技術(shù)團隊所創(chuàng)立，創(chuàng)始人張峰博士是國內(nèi)硅片領(lǐng)域著名的科學(xué)家，曾榮獲國家發(fā)明一等獎，承擔國家級重大專項項目，企業(yè)團隊從事半導(dǎo)體材料行業(yè)20余年。

江豐電子碳化硅外延產(chǎn)線已具備生產(chǎn)能力

無獨有偶，12月6日，江豐電子也在投資者互動平臺表示，公司通過控股子公司從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售碳化硅半導(dǎo)體外延晶片業(yè)務(wù)，目前相關(guān)產(chǎn)線正在積極推進建設(shè)中，已具備一定的生產(chǎn)能力。

資料顯示，江豐電子創(chuàng)建于2005年，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產(chǎn)，公司已于2017年6月在深交所成功上市。今年9月25日，江豐電子攜SiC外延片等多種產(chǎn)品亮相北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會，引發(fā)了外界對其SiC外延片業(yè)務(wù)進展的持續(xù)關(guān)注。

今年2月，江豐電子控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料（簡稱“江豐同芯”）舉行了開業(yè)暨投產(chǎn)儀式，目前江豐同芯已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，成為該領(lǐng)域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導(dǎo)體封測的關(guān)鍵材料，市場整體一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

此外，江豐電子還在今年3月投資了六方半導(dǎo)體，官網(wǎng)資料顯示，六方半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體新材料研發(fā)，聚焦SiC涂層技術(shù)的研發(fā)及其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，公司主要產(chǎn)品為LED芯片外延用SiC涂層基座、第三代半導(dǎo)體外延基座和組件等。

既通過控股子公司進行自主研發(fā)，又投資相關(guān)廠商，江豐電子正在通過多種手段入局SiC領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)未來的爆發(fā)提前準備技術(shù)和產(chǎn)能。

碳化硅外延處于產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，有著承上啟下的作用，所有的器件基本上都需要在外延上實現(xiàn)，因此碳化硅外延的質(zhì)量對器件的性能和良率有著決定性的影響，目前國內(nèi)碳化硅產(chǎn)能約為45萬片/年，預(yù)計到2025年，將擴大至300萬片，從市場需求來看，碳化硅外延將長期處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，相關(guān)企業(yè)將迎來發(fā)展機遇。

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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：碳化硅外延市場搶跑，國盛/晶睿/江豐宣布最新進展