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宇陽(yáng)科技

銅端子MLCC產(chǎn)品介紹

近年來，AI等新興應(yīng)用逐漸火爆，這類應(yīng)用對(duì)芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩爾時(shí)代”下，元器件的原材料、工藝已觸摸到瓶頸，傳統(tǒng)的封裝方法無法再滿足元器件擺放的需求，一些芯片、元器件逐漸向PCB板內(nèi)轉(zhuǎn)移，以尋求更多的設(shè)計(jì)空間。相關(guān)的封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱為先進(jìn)封裝技術(shù)。根據(jù)Yole，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模處于逐年遞增的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)到2027年先進(jìn)封裝市場(chǎng)的收入規(guī)模將達(dá)到650億美元。

ECP?（Embedded?Chip?Package）是先進(jìn)封裝技術(shù)的其中一種，中文稱為嵌入式芯片封裝，是指將芯片或元器件嵌入基板內(nèi)的一種封裝技術(shù)。ECP封裝技術(shù)有效促進(jìn)了眾多行業(yè)產(chǎn)品的小型化、輕薄化，采用這種技術(shù)的終端產(chǎn)品可以在不影響整機(jī)性能的情況下，縮小產(chǎn)品體積，還有助于元器件的散熱與外圍保護(hù)。本文將重點(diǎn)介紹ECP封裝中的MLCC應(yīng)用。

在ECP封裝的電源管理模塊中，銅端子MLCC一直在批量應(yīng)用。通過采用銅端子MLCC，可以使電容內(nèi)埋于PCB板內(nèi)，通過激光鉆孔、鍍銅連線，實(shí)現(xiàn)垂直供電，可大大減少電路布線，降低電路損耗、提升電源轉(zhuǎn)換效率。

與鍍錫MLCC產(chǎn)品相比，銅端子MLCC的主要特點(diǎn)如下：

1）通過特殊的封端工藝，基礎(chǔ)銅層可實(shí)現(xiàn)更寬、更大的端頭面積，增加PCB內(nèi)埋后的端子接觸面積

2）電鍍工序直接在封端銅層的基礎(chǔ)上進(jìn)行鍍銅，增強(qiáng)銅端子的一致性、致密性，同時(shí)需要抗氧化處理

3）測(cè)試、檢驗(yàn)階段均需要嚴(yán)格控制暴露時(shí)間，避免銅端子產(chǎn)品氧化、品質(zhì)變差

4）需要保存在氮?dú)猸h(huán)境中以降低端子氧化風(fēng)險(xiǎn)

5）包裝采用鋁箔袋、抽真空、充氮?dú)獍b，并放置干燥機(jī)、潮敏卡（銅端子MLCC定義MSL=3）

6）針對(duì)銅端子的抗氧化性檢驗(yàn)項(xiàng)目，確保品質(zhì)

在當(dāng)前市場(chǎng)成熟應(yīng)用的電源管理芯片中，主流尺寸一般為0201~0402，但由于需要適應(yīng)PCB內(nèi)埋的高度要求，0402一般為薄型規(guī)格——Tmax 0.33mm，與0201高度相同。當(dāng)前應(yīng)用的容量范圍一般在幾百pF~幾百nF。然而，在未來的大算力芯片市場(chǎng)中，更多的芯片設(shè)計(jì)者可能需求更高容量、更多元化封裝的銅端子MLCC，使得芯片能得到更大的供電電流，例如10μF、22μF等，但提升容量的同時(shí)尺寸只能進(jìn)一步擴(kuò)大，更大的MLCC尺寸則需求匹配進(jìn)更高的PCB層高，這對(duì)ECP封裝的工藝則是更大的考驗(yàn)，宇陽(yáng)積極配合與客戶端一起攻克此技術(shù)難題。

銅端子系列產(chǎn)品是宇陽(yáng)科技量產(chǎn)產(chǎn)品，并且是宇陽(yáng)科技未來路標(biāo)中持續(xù)配合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品系列，歡迎設(shè)計(jì)者向宇陽(yáng)科技提出更多應(yīng)用在ECP封裝的銅端子MLCC規(guī)格需求！