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福建臻璟:氮化物導熱材料行業引領者,打破國際壟斷,助力第三代半導體產業騰飛
氮化硅(Si3N4)和氮化鋁(AlN)因其高熱導率和良好的電絕緣性,在散熱方面表現出色,尤其適用于高功率和高溫度下的電子設備。福建臻璟作為一家全國領先的第三代半導體氮化物材料供應商及熱管理方案解決企業,主營氮化硅陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、高純氮化鋁粉、氮化鋁造粒粉、氮化鋁大粒徑填料粉、氮化鋁球型填料粉等產品,廣泛應用于芯片、功率模塊、高端封裝、射頻/微波等元器件,為5G通訊、光伏、電子電力、新能源汽車及航天航空等高端領域起到關鍵散熱作用。

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福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年,位于福建安溪2025產業園,占地面積近100畝,首期研發樓、工業廠房2萬多平方米,擁有生產車間和檢測實驗室,各產品年產能分別為氮化鋁粉體200噸、氮化鋁&氮化硅陶瓷基板500萬片,位居行業領先地位。臻璟已通過IATF 16949汽車管理體系,ISO 9001質量管理體系,CNAS國家實驗室等認證,并擁有20多項發明專利。

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福建臻璟:氮化物導熱材料行業引領者,打破國際壟斷,助力第三代半導體產業騰飛

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產品手冊

氮化硅陶瓷基板

氮化硅陶瓷具有硬度大、強度高、熱膨脹系數小、高溫蠕變小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好、摩擦系數小等諸多優異性能。與其他陶瓷材料相比,氮化硅陶瓷具有耐高溫、超高的硬度和斷裂韌性,所以在高頻率振動或高溫的條件下表現出優異的力學性能。臻璟氮化硅陶瓷基板密度≥3.20g/cm導熱率≥80W/(m*k)、抗彎強度≥700MPa。

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高導熱氮化鋁陶瓷基板

氮化鋁陶瓷基板具有優良的導熱性、較低的介電常數和介質損耗、可靠的絕緣性能、優良的力學性能、無毒、耐高溫、耐化學腐蝕;高導熱氮化鋁基板廣泛應用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業。臻璟生產的氮化鋁基板密度≥3.30g/cm導熱率>230W/(m*k)、抗彎強度>320MPa。

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氮化鋁高純粉

臻璟E級氮化鋁高純粉具備純度高、金屬雜質含量低等優點,主要應用于HTCC多層共燒陶瓷、LED熒光粉及透明陶瓷領域。

福建臻璟:氮化物導熱材料行業引領者,打破國際壟斷,助力第三代半導體產業騰飛
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臻璟H級氮化鋁高純粉碳氧含量控制嚴格,粒徑分布窄,主要應用于高導熱氮化鋁陶瓷基板的制備。

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氮化鋁造粒粉

臻璟氮化鋁造粒粉具有高成形性、高流動性,適用于干壓、半干壓、冷等靜壓工藝,應用于靜電卡盤和陶瓷結構件。

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氮化鋁大粒徑填料粉

璟氮化鋁大粒徑填料粉分為0.7um,1um,2um,5um,8um,10um六個標準規格,在基體材料中具有低粘度,高填充能力;促進填料與高分子物質相容,提高材料導熱性能。

 

氮化鋁球形填料粉

臻璟氮化鋁球形填料粉采用噴霧造粒的方法制備分為30um,50um,80um,100um,120um,150um六個標準規格,所制得的氮化鋁球形粉具有導熱率高、球形度高、純度高、比表面積小、粒度分布窄、流動性好等優點。由于氮化鋁自身的高導熱性能使其成為熱界面材料、導熱塑料的核心原材料。

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原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):福建臻璟:氮化物導熱材料行業引領者,打破國際壟斷,助力第三代半導體產業騰飛

作者 li, meiyong

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