近日合肥頎中先進封裝測試生產基地項目已完成各項驗收工作，集金凸塊加工、測試、覆晶封裝一條龍生產線正式開始量產，標志著新站高新區在實現集成電路先進封測行業的國產化目標上邁進了堅實一步。

項目本期總投資9.7億元，總用地面積3.6萬平方米，規劃建筑面積7萬平方米，達產后將實現金凸塊加工及測試約每月1萬片，覆晶封裝約每月3000萬顆的生產能力。該項目的量產將助力頎中科技在顯示封測領域持續深耕，成為我國甚至全球先進封裝及測試業務的標桿企業。

 

臺積電先進封裝擴產延續至2025年

臺積電1月18日召開線下法說會，被問及人工智能（AI）芯片先進封裝進展時，總裁魏哲家指出，AI芯片先進封裝需求持續強勁，目前情況仍是產能無法應對客戶強勁需求，供不應求狀況可能延續到2025年。今年先進封裝產能規劃持續倍增，預估2025年也將持續擴充先進封裝產能。

魏哲家表示，臺積電布局先進封裝技術已超過10年，預估包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、3D IC、SoIC等先進封裝，未來數年復合年均增長率至少可超過50%。

此前有消息稱，臺積電CoWoS先進封裝需求大爆發，繼英偉達2023年10月確定擴大下單后，業界傳出，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶亦對臺積電追單，臺積電為應對客戶需求加快先進封裝產能擴充，今年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%，達3.5萬片/月。（來源：企芯查）

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：先進封裝|總投資9.7億元，合肥欣中正式量產；臺積電擴產至2025年