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1月25日,由湖南大學、湖南大學無錫半導體先進制造創新中心和江蘇優普納科技有限公司等單位共同完成的“非球面光學納米級復合加工機床”和“SiC晶圓超精密磨削減薄技術及裝備”兩項科技成果鑒定會在湖南大學無錫半導體先進制造創新中心召開。

“SiC晶圓超精密磨削減薄技術及裝備”等兩項科技成果鑒定已成功達到國際先進水平

成果完成單位代表湖南大學丁榮軍院士,湖南大學無錫半導體創新中心中心執行主任、項目負責人尹韶輝教授,總工劉堅教授及團隊成員參加會議。西安交通大學蔣莊德院士、華中科技大學丁漢院士、中國機床工具協會副理事長王黎明、蘇州大學機械工程學院院長孫立寧、中國機械工業聯合會副總工程師溫順如、中國機械工程學會梅熠、南京航空航天大學機電學院院長傅玉燦、江南大學機械工程學院院長趙軍華、南京波長光電科技股份有限公司總經理王國立、寧波舜宇紅外技術有限公司部長周剛、中電化合物半導體有限公司總經理潘堯波、株洲中車時代半導體有限公司部長趙艷黎等共12位專家及用戶代表參加此次鑒定會。

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“SiC晶圓超精密磨削減薄技術及裝備”等兩項科技成果鑒定已成功達到國際先進水平

項目組主要成員舒成松博士作“非球面光學納米級復合加工機床”項目匯報,王哲博士作“SiC晶圓超精密磨削減薄技術及裝備”項目匯報。鑒定委員會一致認為項目成果達到國際先進水平,部分指標國家領先,建議進一步擴大市場應用。

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湖南大學無錫半導體創新中心表示將繼續深耕半導體光學領域,解決我國非球面光學機床及第三代半導體晶圓減薄技術及裝備的卡脖子問題,實現國產替代,推動我國超精密制造技術的發展。
來源:湖南大學無錫半導體創新中心

原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):“SiC晶圓超精密磨削減薄技術及裝備”等兩項科技成果鑒定已成功達到國際先進水平

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