近日，國內新增幾項半導體項目簽約開工，涉及SiC、芯片封測等：

2月20日，據“福州新聞網”頭條消息，福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會長樂分會場活動舉行中，有16個項目集體簽約，總投資超過450億元。其中包括天睿半導體項目。

據了解，據悉，天睿半導體項目將新建8英寸SiC/GaN晶圓廠，并通過產業(yè)并購和新建項目等方式布局第三代半導體襯底外延、晶圓制造、器件設計、系統(tǒng)應用及相關設備生產等全產業(yè)鏈。項目落地后將為福州帶來先進的SiC/GaN等領域生產研發(fā)經驗，打造千億級第三代半導體產業(yè)集群。（來源：福州新聞網、福州日報）

據企查查顯示，福建天睿半導體成立于2023年2月，由福州新投天瑞投資有限公司和福州昊盛天睿投資有限公司合資成立。

來源：揚杰科技

揚杰科技作為全球功率半導體器件領域的領軍企業(yè)，生產的功率半導體產品逐步從家電市場向汽車、新能源市場，再向高鐵、電網市場等應用領域拓展。

據邗江發(fā)布此前報道，揚杰科技目前IGBT的訂單較多，該款IGBT模塊主要應用在新能源汽車的主驅應用中，目前這款器件已經通過了可靠性測試，即將投放市場。

IGBT模塊（來源：邗江發(fā)布）

梁瑤表示，揚杰科技在2024年將有三大投入：一是IGBT項目的上馬；二是車用模塊項目的投入；三是海外工廠越南工廠的建設，越南工廠建好之后，可以助力公司品牌進軍歐美市場。?（來源：邗江發(fā)布）

2月18日，據“湖州產業(yè)集團”官微消息，全省“千項萬億”重大項目集中開工活動結束后，舉行產芯芯片封裝測試制造基地項目奠基儀式。

據了解，湖州產投芯片封裝測試及模組制造產業(yè)鏈制造基地項目總投資50.5億元，購置晶圓研磨機、激光切割機等設備，建成后形成年產60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關模組產品及拋光墊等配套產品，達產后預計實現年產值約60億元、利稅約6億元。

該項目被列入全省“千項萬億”重大項目，由市產業(yè)集團投資建設。作為湖州市八大新興產業(yè)鏈建設的半導體產業(yè)項目，該項目建成后將成為全市集成電路產業(yè)鏈的重要一環(huán)，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。（來源：湖州產業(yè)集團）

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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：總投資超55億元，涉及2項SiC項目簽約