2月27日，深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設運營的第三代半導體碳化硅材料生產基地在深圳市寶安區啟用，預計今年襯底和外延產能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產業發展“第三極”。
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以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業前景的半導體材料之一，市場需求旺盛，主要應用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰略性新興產業。
國際知名市場調研機構Yole報告顯示，重投天科的投資方之一，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）是第三代半導體材料的頭部企業，2022年導電型碳化硅襯底營收占全球總營收的12.8%，較2021年大幅提升，評估認為該公司2022年國內市占率為60%左右。
對于寶安項目，包括天科合達在內的各投資方均傾注了大量資源并寄予厚望。據悉，隨著該項目投產、滿產，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應瓶頸。
圖 重投天科第三代半導體產業園
未來，重投天科還將設立大尺寸晶體生長和外延研發中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作，與重點裝備制造企業加強晶體加工領域的技術創新合作，聯動下游龍頭企業在車規器件、模組研發等工作上聯合創新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發及產業化制造技術水平。
來源：寶安日報
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：總投資32.7億元，重投天科第三代半導體項目在深圳寶安啟用