在2024年3月20日盛大的上海半導體展會上，河南聯合精密材料股份有限公司（Henan Union Precision Material Co., Ltd.）展示了其在硬脆材料表面加工領域的最新技術和產品。該公司專注于提供包括集成電路、第三代半導體、藍寶石、光學玻璃及光伏硅片材料在內的超精密表面加工解決方案，其產品包括金剛石系列研磨墊、精細磨料、流體磨料等。

展會上，聯合精密特別展出的金剛石研磨墊是其一大亮點。這些由金剛石微粉與樹脂復合而成的研磨墊，采用固結磨料加工技術，適用于微晶、石英、硼硅酸鹽、白板、藍寶石等玻璃基板，以及單晶硅、碳化硅等半導體晶圓，還包括鉭酸鋰等壓電端子和氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等精密陶瓷材料的研磨減薄。產品特點包括對加工工件加工區的高選擇性，高加工效率，和在研磨壓力下具備一定彈性的磨料，使得研磨過程中能保持穩定的材料去除率，并且提供較長的使用壽命。

該公司還提供了多種金剛石研磨（拋光）產品，包括油基、水基、醇基等不同載體類型，以及單晶、團粒、多晶、納米金剛石等多種磨料種類，滿足不同材料和要求的精密研磨拋光需求。其中碳化硅研磨液系列產品涵蓋鉆石粗磨液和精磨液，專為碳化硅晶片的粗磨減薄和精細拋光而設計。這些研磨液具備穩定的懸浮性，水溶性載體，以及優于常規水基配方的潤滑性能。嚴格的質量控制確保了產品質量的一致性和穩定性，同時還保證了碳化硅晶片加工后的高質量表面（低翹曲度、低TTV）和良好的防銹性能。

其金剛石微粉產品線也在展會上受到關注，包括單晶金剛石微粉、多晶金剛石、納米金剛石和類多晶金剛石微粉等，覆蓋了從常規到高級的研磨拋光需求。其中，類多晶金剛石和納米金剛石因其獨特的硬度和研磨特性以及新特性而備受青睞，適用于各種高硬度特種材料的快速磨、拋加工。類多晶金剛石微粉可用于碳化硅品體陶瓷材料等硬脆材料的精密研磨拋光，團聚金剛石可用于碳化硅晶片和功能陶瓷的精磨和拋光。

河南聯合精密材料股份有限公司成立于2002年，專注于金剛石微粉的研發與生產，并迅速擴展到納米金剛石和類多晶金剛石的開發。從2005年開始，聯合精密通過技術創新，成功進入藍寶石市場和消費電子領域，2017年更是拓展至光伏硅片金剛線切割市場，成為公司的業務支柱之一。再到2018年至2019年，聯合精密深耕第三代半導體市場，開發鉆石研磨墊及相關產品。2021年，聯合精密領銜起草了納米金剛石的國際標準，為中國超硬行業實現歷史性突破。

“我們新研發的微米級別控制大顆粒金剛石、SiC晶圓加工整套自主解決方案、鉆石研磨墊等多個產品填補行業空白。”該公司董事長汪靜此前在2023年12月接受河南日報采訪時介紹道。

在此次上海半導體展會上，河南聯合精密材料展示的這些創新產品，證實了其在納米微米金剛石領域的專業研發實力，也向全世界展示了中國企業在先進制造領域的發展和進步。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：聯合精密填補行業空白，攜超精密研磨方案亮相上海