【CMPE2024展會同期】
陶瓷基板產業論壇邀請函
2024年8月28-30日
深圳國際會展中心7號館
陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，陶瓷基板具有絕緣性能好，可靠性高，介電系數較小，高頻特性好，熱膨脹系數小，熱失配率低，熱導率高，氣密性好，化學性能穩定，耐蝕性好，不易產生微裂等現象等優點，基本上能夠滿足微電子器件封裝的一切性能要求，被廣泛應用于汽車電子、軌道交通、儲能光伏、航空航天和軍事工程等領域中。
△艾邦CMPE2023展會現場
陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鈹（BeO）氧化鋁陶瓷(Al2O3)、氮化鋁陶瓷(AlN)、氮化硅陶瓷(Si3N4)和碳化硅陶瓷(SiC)等，其中，Al2O3?陶瓷較為優良的性能、成熟的制作工藝及成本優勢使其成為目前電子封裝陶瓷基板的主流材料。陶瓷基板金屬化方法有很多種，根據封裝結構和應用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板兩大類，按照工藝分為DPC、DBC、AMB、DBA、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。
傳統的陶瓷基板性能越來越難以滿足日益發展的產品需要，如較低的理論熱導率和較差的力學性能等，嚴重阻礙了其發展。業界通過氧化鋁摻雜氧化鋯增韌改善力學性能，或者采用導熱性更高、機械性能更高的陶瓷材料。相比傳統陶瓷基板，氮化物陶瓷（如氮化鋁、氮化硅）由于其優異的理論熱導率和良好的力學性能而逐漸成為電子器件的主要散熱材料，但在實際生產中仍存在一些問題，如目前氮化硅陶瓷存在實際熱導率還遠遠低于理論熱導率的值，燒結技術難度大等問題；氮化鋁陶瓷基板力學性能和熱疲勞性能較差，可靠性較低；由于陶瓷的硬脆性，加工難度較大。
2024年8月28-30日，陶瓷基板產業鏈齊聚艾邦第六屆精密陶瓷展覽會，地址：深圳國際會展中心7號館，屆時合肥圣達、鼎華芯泰、芯瓷半導體、廣德東風、山東大科、浙江正天新材、福建華清、蘇州艾成、六方鈺成、福建臻璟、寧夏北瓷、珠海思加、晶瓷精密、艾森達、賽瑞特、奧諾新材料、豐鈺杰陶瓷、軍瓷電子等陶瓷基板產業鏈原材料、基板、金屬化陶瓷基板、成型設備、加工設備、濕制程設備、耗材等產業鏈企業將參展，提供全面的陶瓷基板解決方案。同期將舉辦陶瓷基板產業論壇，誠邀產業鏈上下游企業一同參與，為行業助力。
| 序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業 |
| 1 | 氮化硅陶瓷基板及其覆銅技術 | 擬邀請陶瓷基板廠商/高校研究所 |
| 2 | 氮化鋁陶瓷基板在陶瓷覆銅板上的應用 | 擬邀請氮化鋁基板廠商/高校研究所 |
| 3 | DBC/AMB陶瓷基板AOI檢測技術 | 擬邀請檢測設備企業 |
| 4 | 光電器件用DPC陶瓷基板的開發 | 擬邀請DPC基板企業 |
| 5 | 厚膜印刷陶瓷電路板的發展與應用 | 擬邀請厚膜電路板企業 |
| 6 | 薄膜電路基板的的發展與應用 | 擬邀請薄膜電路板企業 |
| 7 | 陶瓷基板燒結工藝技術 | 擬邀請燒結設備企業 |
| 8 | 陶瓷覆銅基板釬焊材料技術 | 擬邀請焊料企業 |
| 9 | 激光技術在陶瓷基板領域的應用 | 擬邀請激光企業 |
| 10 | 陶瓷電路板濕制程工藝技術解決方案 | 擬邀請濕制程企業 |
| 11 | 陶瓷基板表面研磨技術研究 | 擬邀請磨拋設備企業 |
| 12 | 陶瓷基片成型技術解析 | 擬邀請陶瓷基片企業/成型設備企業/高校研究所 |
| 13 | ZTA陶瓷基板的關鍵制備技術與應用 | 擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所 |
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