4月19日，甬矽電子發(fā)布了2023年年度報(bào)告。

報(bào)告內(nèi)容指出，甬矽電子2023年?duì)I業(yè)收入23.91億元，同比增長9.82%；經(jīng)營現(xiàn)金流10.71億元，同比增長19.10%；總資產(chǎn)123.31億元，同比增長48.20%！

甬矽電子成立于2017年，主要聚焦中高端封裝及先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。一期廠區(qū)總投資約45億元，主要生產(chǎn)OFN/DFN、WBLGA、WBBGA、FCBGA、FCCSP等中高端先進(jìn)封裝形式產(chǎn)品，并在SiP、OFN/DFN等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有一定的工藝和技術(shù)優(yōu)勢。二期項(xiàng)目總投資111億元，項(xiàng)目重點(diǎn)布局先進(jìn)晶圓級封裝、高運(yùn)算倒裝芯片技術(shù)及Fan-out/2.5D/3D汽車電子等先進(jìn)封裝行業(yè)的前沿技術(shù)，目前，晶圓級Bumping、Fan-in WLP及高性能FCCSP/FCBGA產(chǎn)品均已規(guī)模化量產(chǎn)。

根據(jù)甬矽電子主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況分析，2023年主營業(yè)務(wù)收入23.82%，其中系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品營收占52.42%。

為什么甬矽電子在整體行業(yè)周期下行的影響下，2023年?duì)I收情況還能連續(xù)4季度持續(xù)增長，其主要原因還是在業(yè)務(wù)上有3個(gè)突出點(diǎn)支撐：

1.晶圓級封裝、汽車電子等產(chǎn)品線持續(xù)豐富，促進(jìn)客戶群體穩(wěn)步擴(kuò)大。“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客戶群及應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。另外在報(bào)告期內(nèi)，已經(jīng)與多家行業(yè)內(nèi)知名 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司共有 11 家客戶銷售額超過 1 億元，14 家客戶（含前述 11 家客戶）銷售額超過 5,000 萬元，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

2.持續(xù)加大研發(fā)投入，積極布局扇出式封裝及2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。2023年甬矽電子研發(fā)投入1.45億元，持續(xù)增長19.23%。累計(jì)申請發(fā)明專利253項(xiàng)，實(shí)用新型專利263項(xiàng)。

3.推進(jìn)智能生產(chǎn)變革，運(yùn)營降本提效。通過數(shù)字化工廠建設(shè)等多種方式提高生產(chǎn)效率，同時(shí)堅(jiān)持不斷推動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備和材料導(dǎo)入降低運(yùn)營成本。

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為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，互通有無，歡迎芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入艾邦半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈交流群。

推薦活動(dòng)：

• 高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶等材料企業(yè)；
• 晶錠、襯底、外延、晶圓等產(chǎn)品企業(yè)；
• 碳化硅晶體、外延生長等設(shè)備企業(yè)；
• 金剛石線切割、砂漿線切割、激光切割等切割設(shè)備企業(yè)；
• 碳化硅磨削、研磨、拋光和清洗及耗材等企業(yè)；
• 檢測、退火、減薄、沉積、離子注入等其他設(shè)備企業(yè)；
• 高校、科研院所、行業(yè)機(jī)構(gòu)等；

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：聚焦先進(jìn)封裝，甬矽電子2023年總資產(chǎn)同比增長48.20%！