近日，國內又新增3個碳化硅項目。
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創微微電子中標碳化硅設備訂單 -
愛矽科技車規級SiC模塊封裝項目 -
罡豐科技年產40萬片SiC襯底外延項目
4月22日，捷佳偉創子公司創微微電子（常州）有限公司中標半導體碳化硅整線濕法設備訂單并順利完成合同簽署。
此次中標，標志著創微微電子6/8吋槽式及單片全自動濕法刻蝕清洗設備已經覆蓋了碳化硅器件刻蝕清洗全段工藝，具備替代進口設備的能力。
據了解，創微微電子的6/8寸全自動濕法刻蝕清洗設備優勢明顯。第一，設備有優異的顆粒去除能力、金屬污染控制能力、刻蝕均勻性控制能力，相關性能指標對標國際一線大廠；第二，設備國產化零部件占比高并已獲得多家一線FAB廠量產驗證，具有成本優勢；第三，設備擁有自主開發軟件，可根據客戶工藝需求定制設備排程，實現客戶產能最大化。
4月19日，在嘉定區舉辦的上海汽車文化節之汽車產業投資促進專場活動上，愛矽半導體科技有限公司車規級的碳化硅模塊封裝產品項目簽約落地嘉定安亭鎮。
愛矽科技副總經理黃泰豪介紹道，該研發生產基地年產值20億元，目前這在國內是一個比較重要的國產化替代項目。同時，愛矽計劃把上海作為研發總部和制造示范基地，未來由安亭輻射到全國各地。
據了解，愛矽科技成立于2018年4月，橫跨半導體芯片產業的”設計”與”封裝測試”兩個領域。
在芯片設計領域，2022年于廣東珠海橫琴設立HUAWAVE(華研偉福科技)公司，以SiC器件研發及銷售服務為一體的高新技術半導體研發公司。
在封測領域，現有徐州封裝廠以SOP/SOT,QFN,DFN等引線鍵合封裝形式及高端SIP系統級封裝以及WLCSP等晶圓級封裝為主要封裝形式，2022年12月于安徽阜陽設立“安徽愛測半導體有限公司”為專業測試廠，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽愛矽半導體有限公司”，集功率半導體器件及功率集成電路封裝測試廠，包含第三代半導體SiC的功率器件封測，產品廣泛應用于智能手機、消費電子、安防產品及新能源汽車電子、汽車充電樁、光伏逆變器、微型逆變器、物聯網等行業。
4月7日，江西罡豐科技有限公司公示了其年產40萬片第三代半導體襯底外延建設項目（一期）的相關內容。該項目計劃占地面積83060.76平方米，項目總投資：450000萬元，旨在建設碳化硅半導體襯底生產線及配套相關廠房設施等。
據公示，該項目的主要建設內容包括碳化硅半導體襯底生產線的建設以及相關配套廠房設施的完善。項目一期工程預計建成后將具備年產40萬片第三代半導體襯底外延的能力，將為我國的半導體產業發展注入新的活力。?
來源：捷佳偉創，NE時代半導體，上海嘉定官微
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：國產替代，又新增3個SiC項目