先進封裝也稱為高密度封裝，采用先進的設計和工藝對芯片進行封裝級重構，并有效提升系統性能。相較于傳統封裝，先進封裝具有引腳數量增加、芯片系統更小型化且系統集成度更高等特點。先進封裝已成為超越摩爾定律、提升系統性能關鍵路徑之一，具備巨大的市場潛力。

近日，義芯、?盛合晶微、華天科技、物元半導體等企業先進封裝項目簽約和開工。

5月20日，據“博大建設”消息，近日公司圓滿完成義芯集成電路(義烏)有限公司晶圓級先進封裝項目機電工程，助力項目正式投產使用。

據了解，該項目占地約70畝，建筑面積：4.99 萬平方米，全期潔凈廠房面積：2.5萬平方米，并計劃形成月產WLP晶圓級封裝產品2.5萬片及SIP模塊5000萬塊的生產能力。

博大建設作為該項目的機電工程潔凈包，承擔了潔凈裝修、氣動、給排水、暖通、電照、自控、弱電等系統的施工和調試工作。并依甲方節點要求項目準時交付，業主設備于7月準時Moving，并順利投產。

5月19日，據“江陰發布”消息，盛合晶微超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工儀式在江陰高新區舉行。

此次開工的J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，推動盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達到10萬平方米以上，有力支撐企業三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目發展，滿足智能手機、人工智能、通訊與計算、工業與汽車電子等多個領域客戶的先進封裝測試服務需求。

盛合晶微董事長表示，本次采用大視場光刻技術實現了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板產品達到3倍光罩尺寸，新項目標志著企業在先進封裝技術領域正式進入亞微米時代。

據“浦口經開區”消息，5月18日，投資總額30億元的盤古半導體先進封測項目在浦口經開區正式簽約。

盤古半導體先進封測項目投資30億元，今年將啟動建設，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，全面達產后預計年產值不低于9億元。該項目聚焦板級封裝技術的開發及應用，將補齊浦口集成電路產業鏈薄弱環節，提升產業發展能級。

華天科技2018年投資80億元，啟動建設華天南京一期項目，從開工到投產僅用17個月。2021年華天江蘇組建，投資99.5億元上馬晶圓級先進封測生產線項目，目前工程主體全面封頂。今年3月，企業又追加投資100億元，布局華天南京二期項目。時隔不到2個月，由華天江蘇控股的盤古半導體簽約落地，標志著浦口經開區成為華天科技產業圖譜中最重要板塊。

5月15日，據“北岸產業聯盟”消息，物元半導體項目一期封頂儀式順利舉辦。

物元半導體項目落址北岸芯片封裝基地，項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線，分兩期進行建設，一期總投資23.7億元，總占地122畝，規劃建筑面積11.6萬平方米，建設研發測試廠房、動力廠房、三維堆疊廠房及配套變電站、危險品倉庫等，預計今年12月底竣工驗收。

據悉，物元半導體基于晶圓級先進封裝技術，提供一系列定制化先進封裝產品和服務。現已建成12英寸晶圓級先進封裝實驗線一條，另月產能2萬片12英寸晶圓級先進封裝量產線現已啟動建設，將于2025年06月投入量產。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：超54億元！這幾個先進封裝項目簽約、開工