6月8日，據“杭紹臨空示范區紹興片區”消息，在2024柯橋發展大會暨重大招商項目集中簽約儀式上，簽約了中科智芯晶圓級先進封裝項目。

據悉，該項目位于杭紹臨空示范區，是由江蘇中科智芯集成科技有限公司投資的泛半導體產業項目，計劃投資17.5億元，計劃用地40畝。項目主要建設晶圓級先進封裝，包括超薄芯片制備、凸點、芯片規模封裝、扇出型封裝、系統集成封裝、三維堆疊封裝等。

中科智芯在2018年由中科芯韻產業基金、徐州應用半導體合伙企業（有限合伙）、江蘇新潮科技集團有限公司等單位共同出資成立。

位于徐州經濟技術開發區鳳凰電子信息產業園，占地約53畝，投資近20億元，項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為12000平方米，其中凈化生產面積近4000平方米，建成后將可形成年生產加工12萬片12寸晶圓的產能，二期項目規劃總建筑面積約3萬平方米。全年投產后產能將增長到年產100萬片12 寸晶圓。

來源：杭紹臨空示范區紹興片區

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：17.5億元，中科智芯先進封裝項目簽約紹興片區