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引線鍵合是一種將芯片上的微小電極與外部電路連接起來(lái)的技術(shù)。作用是用金屬絲將芯片電極與與DBC板進(jìn)行連接,形成模塊內(nèi)部電連接。在IGBT模塊中,引線鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到模塊的電氣性能和可靠性。引線鍵合時(shí)要求鍵合線線徑合適,長(zhǎng)度相等;鍵合點(diǎn)連接牢固,分布均勻,滿足通流要求等。

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從鍵合的原理來(lái)劃分,有熱壓鍵合、超聲鍵合和熱超聲鍵合三種類型。

  • 熱壓鍵合是引線在熱壓頭的壓力作用下,高溫加熱焊絲(>250oC)發(fā)生形變,通過(guò)對(duì)時(shí)間、溫度、壓力的調(diào)控實(shí)現(xiàn)鍵合;

  • 超聲鍵合是在室溫下,在被焊接表面施加壓力和超聲頻率的彈性振動(dòng),破壞被焊接件之間的氧化層,使兩固態(tài)金屬牢固鍵合;

  • 熱超聲鍵合是熱壓鍵合和超聲鍵合的組合,可降低加熱溫度、提高鍵合強(qiáng)度,有利于器件的可靠性,應(yīng)用最為廣泛。

從鍵合工藝來(lái)劃分,又分為球焊和楔焊,其中球焊鍵合的一焊點(diǎn)是由高壓電弧放電將鍵合絲熔化,在表面張力的作用下形成球形,然后將球壓焊到芯片的電極上,再?gòu)囊缓更c(diǎn)抽出彎曲的金線再壓焊到相應(yīng)的位置,形成二焊點(diǎn)。而楔焊是將兩個(gè)楔形焊點(diǎn)壓下形成連接,不需要燒球工藝。
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銅線or鋁線?

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,金屬引線是連接芯片與外部電路的橋梁,直接影響芯片性能的發(fā)揮,因而引線鍵合的質(zhì)量至關(guān)重要。金屬絲的材料、直徑、鍵合壓力、鍵合時(shí)間以及鍵合溫度等參數(shù)都會(huì)影響到鍵合質(zhì)量。例如,金屬絲的直徑過(guò)大會(huì)增加寄生電感,影響模塊的高頻性能;而直徑過(guò)小則會(huì)導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度不足,降低模塊的可靠性。因此,優(yōu)化這些工藝參數(shù)是提高引線鍵合質(zhì)量的關(guān)鍵。
目前,IGBT常用的鍵合線有鋁線、銅線、鋁包銅線等。
表1 引線鍵合工藝中常用鍵合線的材料屬性
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鋁線鍵合是目前工業(yè)上應(yīng)用最廣泛的一種芯片互連技術(shù),鋁線鍵合技術(shù)工藝十分成熟,且價(jià)格低廉。鋁線根據(jù)直徑的不同分為細(xì)錫線和粗鋁線兩種,直徑小于100um的鋁線被稱為細(xì)鋁線,直徑大于100um小于500um的鋁線被稱為粗鋁線。
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圖 粗鋁線鍵合
銅線比鋁線的電阻率低,導(dǎo)電性能好,熱導(dǎo)率比鋁線高,散熱性能好。銅線鍵合能夠增強(qiáng)鍵合工藝的可靠性,特別是對(duì)高功率密度、高效散熱的功率模塊,銅線鍵合能夠有效提升其功率循環(huán)能力。在新能源汽車碳化硅功率模塊上,超聲波銅線鍵合機(jī)有著更廣泛的用武之地。但銅的硬度比鋁大,導(dǎo)致鍵合時(shí)需要更高的超聲能量和壓力強(qiáng)度,容易造成基板機(jī)械損傷、虛焊等一系列問(wèn)題。
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圖 銅線鍵合
綜合考慮鋁線與銅線的優(yōu)缺點(diǎn),研發(fā)人員還研制了一種新型鍵合線,在銅線外層包裹一層厚度約為25~35μm的鋁。由于其表面為鋁材料,在鍵合時(shí)不需要事先對(duì)芯片表面進(jìn)行化學(xué)電鍍處理,提高了系統(tǒng)的可靠性。鋁包銅線的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能均比鋁線要好,可增加鍵合引線的可靠性,提高IGBT功率模塊的使用壽命。

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1. 上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司

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https://www.sbt-sh.com/

驕成超聲(股票代碼:688392)是科創(chuàng)板功率超聲設(shè)備第一股,上海交通大學(xué)背景,半導(dǎo)體解決方案涵蓋引線鍵合機(jī)(Wire bonder)、IGBT/SiC模塊端子超聲焊、Pin針超聲波焊接、超聲波掃描顯微鏡(SAM/SAT)、超聲波干式除塵(USC)等高端設(shè)備,并配套完善的耗材體系。

作為國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè),驕成超聲不僅掌握全套超聲波底層技術(shù),更在超聲系統(tǒng)、換能器等核心部件上實(shí)現(xiàn)了全棧自研,助力客戶從容應(yīng)對(duì)下一代半導(dǎo)體封裝的挑戰(zhàn)。

尤為值得一提的是,驕成超聲推出的新一代超聲波楔焊解決方案,率先打破了國(guó)外技術(shù)壁壘,適用于8~20mil銅線、4~20mil鋁線,以及最大80x8 mil的銅帶與20x4至80x12mil的鋁帶的焊接需求。

驕成超聲充分發(fā)揮自身在超聲波技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì),綜合機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)控制、軟件算法等多學(xué)科技術(shù),使設(shè)備在鍵合精度、速度、力控精度及焊接線徑范圍等方面,已達(dá)到或接近行業(yè)頂尖水平,為封裝企業(yè)提供了穩(wěn)定、可靠的國(guó)產(chǎn)化替代方案,開(kāi)啟了超聲波技術(shù)應(yīng)用的新篇章。

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2. 安徽漢先智能科技有限公司

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http://www.hanxiantech.com/
安徽漢先智能科技有限公司是科威爾技術(shù)股份有限公司(股票代碼:688551)的控股子公司,致力于為客戶提供精準(zhǔn)、便捷、高效的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及精密自動(dòng)化解決方案。
漢先科技致力于半導(dǎo)體鍵合設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代,自主研制的M6000系列多功能引線鍵合機(jī)通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和高度集成的硬件軟件控制,實(shí)現(xiàn)引線和基板焊盤的精密連接,可用于金絲、鉑金絲、銅絲、銀絲、鋁絲、金帶等多種類型的引線鍵合。
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圖 M6000系列多功能鍵合機(jī)

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3. 無(wú)錫奧特維科芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

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https://www.wxautowell.com/

無(wú)錫奧特維科技股份有限公司(688516)成立于2021年,是光伏、鋰電和半導(dǎo)體專業(yè)領(lǐng)域知名的智能裝備制造商。奧特維科芯是奧特維集團(tuán)全資子公司,專注于半導(dǎo)體行業(yè)高端設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售,重點(diǎn)開(kāi)發(fā)高速、高精度、更柔性的半導(dǎo)體封裝設(shè)備,為集成電路、微波組件、高速光模塊、MEMS傳感器、攝像頭模組、二極管、橋式整流器、熱敏電阻、IGBT模塊等領(lǐng)域客戶提供最優(yōu)封裝解決方案。

公司 2018 年立項(xiàng)研發(fā)鋁線鍵合機(jī),2020 年鍵合機(jī)完成公司內(nèi)驗(yàn)證,并在 2021 年年初開(kāi)始在客戶端試用,已獲通富微電、德力芯、華潤(rùn)、中芯、泰昕微等客戶訂單。BM305A混合模塊鍵合機(jī)是一款覆蓋粗鋁線、鋁帶、粗銅線工藝的楔形鍵合設(shè)備,廣泛應(yīng)用于IGBT、IPM、激光模塊等功率模塊。

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4. 格潤(rùn)智能裝備(深圳)有限公司

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http://www.green-china.com/

格潤(rùn)智能是一家專注于自動(dòng)化裝聯(lián)和半導(dǎo)體設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)。聚焦在3C電子、新能源、半導(dǎo)體三大領(lǐng)域,同時(shí)成立格潤(rùn)半導(dǎo)體、格潤(rùn)新能源、格潤(rùn)機(jī)器人、格潤(rùn)控股四家公司。格潤(rùn)智能為半導(dǎo)體行業(yè)提供鍵合機(jī)(鋁線、銅線)設(shè)備:雙頭引線鍵合機(jī)GR-W02和粗線超聲波鍵合機(jī)GR-W01,用于IGBT、智能功率模塊和混合裝配行業(yè)。

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圖 雙頭引線鍵合機(jī)GR-W02

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5. 深圳市泰達(dá)智能裝備有限公司

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深圳市泰達(dá)智能裝備有限公司是一家專注于功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝的自動(dòng)化公司。借力于IPhone產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù),擁有超過(guò)10年的自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司的WB200系列鋁線鍵合機(jī),可以應(yīng)用于二極管,三極管,MOSFET等產(chǎn)品的生產(chǎn)。WB600系列鋁線鍵合機(jī),對(duì)標(biāo)國(guó)外品牌,性能優(yōu)越。WB100系列鋁線鍵合機(jī),主攻鋰電池鍵合,電子行業(yè)鍵合等應(yīng)用工藝。

Consis800車規(guī)級(jí)高端鋁線鍵合機(jī)應(yīng)用于車規(guī)級(jí)功率器件生產(chǎn),具有高一致性和高穩(wěn)定性。

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6. 寧波尚進(jìn)自動(dòng)化科技有限公司

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寧波尚進(jìn)自動(dòng)化科技有限公司成立于2015年,是一家專注研發(fā)制造半導(dǎo)體封裝設(shè)備及工藝技術(shù)、精密自動(dòng)化裝備的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品有多功能引線鍵合機(jī)、全自動(dòng)球引線鍵合機(jī)、TO系列全自動(dòng)引線鍵合機(jī)、全自動(dòng)深腔球引線鍵合機(jī)和全自動(dòng)楔引線鍵合機(jī)等,主要應(yīng)用在集成電路、分立器件、光通信器件、激光器件、微波組件、傳感器、MEMS等領(lǐng)域。

針對(duì)通用市場(chǎng)、細(xì)分(IGBT)中高端應(yīng)用領(lǐng)域,尚進(jìn)自動(dòng)化推出Taurus全自動(dòng)粗絲鍵合機(jī),焊線種類為鋁線。

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圖 鍵合效果
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