7月5日，青禾晶元官微宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創投、遠致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動能、天創資本繼續加持。
據悉，該輪融資將被用于先進鍵合設備及鍵合襯底產線建設。青禾晶元規劃繼續擴大生產規模，先進鍵合設備年產能將擴大至60臺（套），以滿足日益增長的客戶需求，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產線，加速8英寸SiC襯底量產進程，進一步鞏固青禾晶元在國內鍵合集成技術領域的引領地位。今年4月，青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備。進一步鞏固了青禾晶元在該領域的引領地位，有望加速8英寸SiC襯底量產進程。青禾晶元作為全球少數掌握全套先進半導體材料與異質集成技術的半導體公司之一，致力于面向晶圓級材料異質集成、先進封裝、超精密加工等領域，提供前沿技術與解決方案。率先投入運營了國內首個先進半導體復合襯底產線，成功通過自主知識產權研發出SiC復合襯底Emerald-SiC??。目前，青禾已經成功研制出多種6英寸、8英寸同質、異質復合襯底材料，完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以及高端晶圓鍵合設備的研發與大規模量產。如：導電SiC復合襯底、半絕緣SiC復合襯底、SOI襯底、LN on Si復合襯底、LT on Si復合襯底、Si on ALN復合襯底、LT on Quartz復合襯底等。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：青禾晶元獲超3億元融資，建設40萬片8英寸SiC鍵合襯底產線
