7月12日，江蘇通用半導體有限公司（原：河南通用智能裝備有限公司）今年7月10日用自研設備（碳化硅晶錠激光剝離設備）成功實現剝離出130um厚度超薄sic晶圓片。

圖：8英寸SiC晶錠激光全自動剝離設備

通用半導體自設立以來，一直在高端半導體設備領域深耕，并專注于激光隱切設備的研發(fā)和產業(yè)化應用，勵志成為全球領先的激光微納加工裝備制造商。

通用半導體于2020年研發(fā)出國內首臺半導體激光隱形切割機；2022年成功推出國內首臺18納米及以下SDBG激光隱切設備（針對3D Memory)；2023年成功研發(fā)國內首臺8英寸全自動SiC晶錠激光剝離產線；2024年研制成功SDTT激光隱切設備（針對3D HBM）。

通用半導體表示，隨著公司激光隱切設備產品覆蓋度持續(xù)提升，市場應用規(guī)模的不斷擴大，且公司持續(xù)保持高強度的研發(fā)投入，迭代升級各產品系列，滿足客戶在技術節(jié)點更新迭代過程中對高產能及更嚴格的技術性能指標的需求。

來源：通用智能官微

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：通用半導體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線