在經過處理后的基板上濺射鍍膜作為制作薄膜電路的第一步，薄膜的特性直接影響著后續工藝以及制備出薄膜電路的各項特性。因此需要采用先進的濺射設備以及選擇合適的工藝參數。
而濺射鍍膜濺射后基板和金屬膜層間附著力高，成膜均勻性好，薄膜致密，可靠性有保證，可根據生產需要精確控制成膜厚度，生產效率高，對設備儀器、工作環境和操作人員無重大危害。沉積方向性一般，但可以通過增加靶基距來改善，且薄膜的金屬化工藝對沉積方向性的要求不高。綜合考慮，濺射鍍膜是一種優異的基板金屬化工藝，也是目前薄膜電路較普遍采用的成膜方法。
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2024年11月22-23日
地址：石家莊市鹿泉區迎賓館街8號
會議簽到 | ||
11月21日 | 14:00-18:00 | 會議簽到 |
11月22日 | 07:30-08:45 | 會議簽到 |
會議報告 | ||
大會主席兼報告嘉賓主持人：周水杉 研究員 中國電子科技集團公司第13研究所 | ||
11月22日 | ||
時間 | 演講主題 | 演講嘉賓 |
08:45-09:00 | 開場 | 艾邦創始人 江耀貴 |
09:00-09:30 | 系統級封裝（SiP）用陶瓷基板技術研發與產業化 | 華中科技大學 教授/武漢利之達科技 創始人 陳明祥 |
09:30-10:00 | 超快激光AOD技術顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔 | 德中(天津)技術 戰略發展與市場總監 張卓 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發 | 六方鈺成 董事長 劉志輝 |
11:00-11:30 | 高可靠封裝的機遇與挑戰 | 睿芯峰 副總經理 陳陶 |
11:30-12:00 | 電子封裝陶瓷基板流延成型工藝及裝備 | 河北東方泰陽 總經理 吳昂 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 基于陶瓷材料在半導體器件封裝技術領域的應用 | 北京大學東莞光電研究院 鄭小平 研究員/項目總監 |
14:00-14:30 | B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設備及其特點 | 佛大華康 高級工程師 劉榮富 |
14:30-15:00 | 薄膜技術在電子封裝中的應用 | 七星華創微電子 工程師 任凱 |
15:00-15:30 | Ceramic seed layer metallization 陶瓷種子層金屬化工藝技術 | 友威科技 經理 林忠炫 |
15:30-16:00 | 茶歇 | |
16:00-16:30 | 無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導體封接中的應用 | 上海越融科技 總經理 崔煒 博士 |
16:30-17:00 | 高性能氮化硅陶瓷產業技術和應用發展現狀 | 中材高新氮化物陶瓷 首席專家 張偉儒 |
17:00-17:30 | 信諾超分散劑在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應用 | 嘉智信諾 董事長 陳永康 |
17:30-18:00 | 高品質氮化硅粉體燃燒合成技術新進展 | 中國科學院理化技術研究所/中科新瓷 高級工程師/總經理 楊增朝 |
18:00-21:00 | 答謝晚宴 | |
11月23日 | ||
時間 | 演講主題 | 演講嘉賓 |
09:00-09:30 | 傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢 | 鄭州中科集成電路與系統應用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞 |
09:30-10:00 | 鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用 | 電子科技大學 唐斌 教授 |
10:00-10:30 | 陶瓷材料的玻璃連接工藝及機理研究 | 長春工業大學 副院長 朱巍巍 |
10:30-11:00 | 封接玻璃粉的開發與應用 | 天力創 項目經理 于洪林 |
11:00-11:30 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 | 電子科技大學 研究員 邢孟江 |
11:30-13:30 | 午餐 | |
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：薄膜電路關鍵工藝——磁控濺射
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