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手機界隱藏著歷史上最大一單專利侵權訴訟--LDS工藝還具高風險性

一、什么是LDS

LDS的全稱是Laser Direct Structuring（激光直接成型技術）是一種采用“三維激光技術”鐳射加工特殊“激光塑料件”方式，采用特殊激光塑料（又叫LDS塑料）可將天線直接鐳射在手機外殼上，再化學鍍金屬層，實現電氣功能。

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二、LDS優勢？

采用LDS工藝設計塑料和金屬線路于一體的結構，可以做到：縮小手機體積、提升性能。傳統手機天線大都采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，浪費了空間，而且性能也容易受到干擾，采用LDS工藝，塑膠支撐結構，就是線路載體。

LDS（Laser DirectStructuring）激光直接成型技術是一種專業激光加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生產技術，其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID。（百度搜的這段話好啰嗦）

我把以上句子簡單的概括為：利用激光技術在塑料件上直接三維打印電路板的技術。顯而易見，不再需要傳統的電路板，線路設計也更靈活。同時零件的組裝也更方便，并可能使得期間的體積顯著縮小。

這一技術目前最廣泛地應用于手機天線。其他應用還包括汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器等。

當然并不是所有塑料件都可以用于LDS成型。

目前可用于LDS成型的材料：

LPKF作為LDS技術的發明者，其并對適用于其LDS技術的材料進行了認證，并于其網站發布。

概括而言，目前可用于LDS成型的材料包括以下種類：

聚酰胺類：

PA6/6T（BASF）、PA4T（DSM）、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增強PA1010（EMS）、β射線交聯PA66（PTS集團）；PPA(RTP, SABICIP);

聚碳酸酯類：

包括RTP, MEP, SABICIP, Lucky Enpla（韓國樂喜）, 中塑新材料, 金發都有相應的PC LDS品級；

聚酯類：

主要為PBT（Lanxess, 中塑）；朗盛另外還有PBT/PET 合金品級。

PC/ABS合金類：

相應的廠家包括RTP， MEP，臺灣華宏（Wah Hong）, SABIC IP, Lucky Enpla，中塑，金發。

LCP：

Ticona（目前統一以Celanese集團對外), RTP。

其他材料包括：

COP(Zeon公司 ), PPE(或叫PPO， Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司）

此外，還有公司專門推出阻燃品級

如DSM, MEP, SABICIP, Lucky Enpla, 金發。

用于LDS對材料的特別性能要求：

根據LPKF關于認證可用于LDS材料的特別聲明：LPKF對所列明材料只驗證了其電鍍指數和粘接性。

我們高分子論壇亦建有LDS技術交流微信群，請加群主：18666186648，注明“LDS”，本篇文章的兩個原始作者在微信群里

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三、LDS技術演進歷史？

美國、日本、歐洲、中國等研究機構和公司，最近幾十年來都在進行塑料上形成選擇形金屬化的研究，發表了大量的研究報告。其沉積金屬的工藝，涉及激光等多種手段。

德國LPKF2013年前，在華獲得了：導體軌道結構制造方法的發明專利CN02812609.2，比亞迪也獲得類似的材料專利。深圳微航磁電技術有限公司獲得了“立體電路制造工藝專利”其中，微航磁電公布了其團隊自2000年以來研究立體電路的歷程。LDS是制造立體電路的技術途徑之一，注意到LPKF公司開始頻繁采用立體電路來做百度推廣，其中，立體電路技術涉及注塑成型件、模壓件、3D打印件上沉積金屬圖案技術，LDS是其中一個子集，國外稱立體電路為3D-MID，也叫三維模塑技術，或3D表面打印技術（3DC），日本最近也成立了3D-MID模塑協會（www.jmid.gr.jp）實現立體電路不一定用到激光，泛友公司號稱用印刷工藝實現立體電路，但是直接在塑膠中混入金屬種子再通過激光活化這種工藝模式形成的線路，金屬層附著力最佳，目前微航工藝的立體電路可以實現最細30微米的線徑和線距，立體電路是一種增材制造技術。

四、LDS觸發的專利大戰

德國LPKF公司認為，塑膠中含尖晶石金屬氧化物，且只要是采用了塑膠上一層銅、鎳金等結構，且是激光活化和化學鍍沉積工藝--號稱LDS工藝，就侵權。為此網上有據可查的專利大戰有：

2014年7月8日，曼海姆地方法院判決摩托羅拉德國公司和摩托羅拉移動通訊美國公司須停止在德國銷售其專利侵權的手機產品，并要求摩托羅拉德國公司從其商業客戶那里召回全部侵權手機。同時，法庭判決兩名被告須支付賠償金。MOTO由此追究國內制造商連帶責任，國內代工商被罰2000萬元。

LPKF公司與其韓國客戶PARTRONCO.LTD同意就其侵犯LPKF公司LDS專利的糾紛達成和解協議。

事實上，還有沒有詳細披露的LPKF追訴其他公司案例。

國家知識產權局已經于2012年5月22日宣告應自然人提出的復審要求，判其專利無效。此后，LPKF起訴國家知識產權局意圖挽回其專利，被北京第一中級人民法院判決維持無效宣告決定。LPKF不服上訴，但北京市高級人民法院于2013年4月25日作出判決駁回了LPKF的訴求，此判決是發生法律效力的終審判決。

2014年11月19日中華人民共和國最高人民法院裁定，駁回德國LPKF公司關于導體軌道結構制造方法的專利無效案的再審申請。這表明LPKF在中國的導體軌道結構制造線路方法專利徹底無效。

五、LDS目前應用狀態和趨勢？

LDS技術正越來越多的應用于通訊行業的手機天線，現已深入到各個行業，包括通訊，汽車電子，醫療，精密制造等。隨著智能手機興起，手機天線數量的增多及機身逐漸輕薄化的設計要求使得該技術在2012年以來發展較快，受到各大主流品牌手機廠商的青睞，包括蘋果、三星、小米、中興、華為、酷派等。

LDS之Wifi天線，標準器件

六、德國LPKF為何失效？

德國LPKF專利有很明顯的缺陷，其專利中涉及一種必須在材料中含尖晶石結構金屬氧化物添加劑，只要材料中不含，就與他專利無關。國內已經有很多的材料采用其他添加劑也能夠實現后續激光活化。LPKF專利舉例中提到一種添加劑重鉻酸銅，這是一種劇毒的物質，一度使得一些塑膠改性企業仿效添加之，帶來重大社會安全隱患！我們翻看網上公布的復審無效的幾點理由，提到早在LPKF獲得專利前，就有不少文獻和實驗，用激光實現了在塑膠上沉積金屬的實驗，其不具備創造性和新穎性。

3D立體電路LDS加工中心

七、德國專利失效后LDS為何還具有高風險性？

這要從另外一只研究立體電路技術的勁旅談起。

早在德國LPKF在中國推廣LDS技術之初，深圳微航技術團隊創新性的把立體電路技術推廣到了3D打印領域，并開發出不含有尖晶石金屬氧化物的激光塑料材料，2009年遞交了發明專利申請，由于具備創新性，2013年獲得國家發明專利：

立體電路制造工藝權益要求包含了LDS工藝。因此，行業中宣稱采用LDS制程和部件的一批手機商、制造商面臨專利侵權。

所以，沒有LPKF后，LDS同樣面臨巨大的風險！

八、采用LDS工藝企業如何避免訴訟？

第一，主動閱讀專利原文，對照理解是否侵權；

第二，主動向微航磁電技術有限公司書面申報加工出口數量（郵箱zhouhongwei@v-on.com.cn）；

第三，主動來微航磁電技術有限公司洽談合作。

總之合作是主流，中國公司文化與德國公司有重大不同，未經專利授權上馬LDS項目具備極大風險。

以上信息來自：段慶生、微航磁電，編輯：粵高分子；我們高分子論壇亦建有LDS技術交流微信群，請加群主：18666186648，注明“LDS”，本篇文章的兩個原始作者在微信群里

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