一、汽車零部件行業市場趨向
1.電池電壓發展趨勢
新能源電動車在汽車行業里有著快速發展的趨勢，要符合現今使用者習慣，呼應到內燃機引擎的汽車使用，充電時間是關鍵，要達成這個關鍵提升充電電壓是一個有效的方式，例如特斯拉現在的電動車充電電壓為410V未來的豪華新款跑車或將超過800V，從這也可以看出電動車逐漸趨向更高的充電電壓，電壓提升將會縮短充電時間更有益于電動車在市場的推廣。

2.電子控制單元高密度集成化或將成為趨勢
傳統的ECU電子控制單元，汽車電子的大腦，目前隨著新能源車注入電動車以及自動駕駛各種各樣的新趨勢發展，汽車電子零部件的使用在汽車上越來越多。從圖中可以看見應用部位很多比如動力總成、車身以及自動駕駛的應用，電子控制單元ECU多達120個，可見電子控制單元的整合、高度集成化是未來的推動趨勢。較傳統電路板設計新的設計將邁向微型化，PC板集板密度提升，從而促使電子零部件的焊接工藝由傳統的窗口式焊接向回流焊焊接轉變，回流焊焊接的變化是一個明顯的差別點。

3.自動駕駛提升了電路板集板密度也創造出更多回流焊部件需求
自動駕駛的層級從L2到RoboTaxi，高速連接器使用回流焊的部件變得越來越多，從L2上搭配的2顆HSD connector到RoboTaxi多達12顆的HSD/Fakra connector，這6倍之差的差別指出了隨著自動駕駛的層級越來越高，使用的回流焊焊接部件越來越多，所以回流焊將是汽車電子在焊接工藝上的一個主要角色。

4.汽車電子新市場趨勢的材料需求
回流焊或PIP制程，在這種制程下所需要關心的是材料耐熱性，耐熱性包含傳統的汽車電子汽車工業上長時間的老化、溫度循環、機械重啟、熱重啟，這些都會呼應到材料的強度包含的熔接線尺寸安定性。除了機械強度外電器安全性也是一個關注的重點，這部分就是隨著充電電壓的提升，電器安全性要求會比以前更為嚴苛。色碼演色性即配色性，現在越來越多電子器部件應用在汽車電子上，不同的工況不同的訊號不同的需求使用顏色來予以編碼是非常容易管控的體系，所以不同的顏色需求會越來越多元，同時搭配在回流焊制程材料如何達到配色需求如何變色也是一個關注的重點。

二、材料需求后市場趨勢
對于上述三個趨勢所引發出來的材料需求主要有以下3點：
1.高壓系統（相對漏電起痕指數所起關鍵作用）
高壓應用的起火隱患，產品設計的爬電距離，材料的絕緣，材料的相對漏電起痕指數
帝斯曼For Tii?相對漏電起痕指數可達800V以上，帝斯曼Akulon PA66相對漏電起痕指數可達700V。

不同材料相對漏電起痕指數表現

不同材料絕緣性能對比
在吸濕后PA4T/PPS與PA6T/66材料相比較，絕緣性能較為穩定。
2.微型化新系統整合帶來的影響
隨著高度集成化，PCB footprint也變成是關鍵話題，以泰科所開發的Nano MQS平臺為例，其連接器的尺寸與PCB footprint均大幅度減少，同時對材料的要求以不僅止于一般回流焊的要求，而是要更多關注于尺寸變小后，材料機械強度變化與耐候性。ECU進行集成化后，電子器部件在尺寸上會邁向微型化，微型化帶來的最大差異是壁厚的變化，在壁厚上變得更薄的挑戰，最直接的就是熔接線強度。現在連接器由于微型化的需求，在結構設計上很難簡化，所以廠商為了達到目的，幾何結構設計復雜，越復雜的結構出現熔接線的幾率越高。熔接線加上高溫以及振動測試顯而易見的風險是開裂，避免開裂問題、保證材料有高的熔接線強度是所必須考量的問題，尤其是在產品的設計前端。帝斯曼的材料具有高熔接線強度能有效改善產品開裂問題，測試圖如下：

相對于樣品，帝斯曼的For Tii材料高出20%的焊接線強度并有效降低產品開裂
3.回流焊新PIP焊接對材料的要求新關注點
回流焊焊接起泡問題，材料濕敏等級一級材料是最理想的材料，這種材料不管在何時何地進行回流焊焊接都不會起泡，也不需要特殊的防水包裝確保材料不吸濕，較高濕敏等級的材料能降低（包裝）成本。一般PPA材料絕大部分在濕敏等級屬于二級。
帝斯曼針對這樣的需求開發了一款For Tii Ace材料，這款產品即使在回流焊過程中把峰溫提高到270度，不管產品厚度從0.4mm到3.2mm還是在更嚴苛的條件（加50%回料）下，帝斯曼的For Tii Ace JTX8牌號材料仍可保持濕敏等級一級的性能。

帝斯曼JTX8材料即使在回流焊后，即使在空氣條件下，不需要氮氣保護，仍然有極佳的色彩穩定性。

如圖，相較于氮氣的回流焊以及未過回流焊之前色差都極為小。
4.帝斯曼針對回流焊制程的材料方案

帝斯曼For Tii材料基本上都是濕敏等級二級以上，傳統的尼龍46 Stanyl具有極佳韌性、高流動、高速結晶的材料特性在肉厚＜0.8mm時也可用于回流焊制程不會發生起泡。
三、激光蝕刻成型材料在汽車電子上的應用
激光蝕刻成型材料方案可以廣泛的發現于消費電子品上，比如手機天線。在汽車行業，目前越來越多的Tier 1 終端客戶希望有這樣的材料方案或是工藝來達到所謂的系統整合同時可帶來系統的輕量化以及更高的設計自由度，比如壓力傳感器、汽車天線、方向盤控制器、雷達以及照明這些都可看到激光蝕刻成型的廣泛應用。

針對激光蝕刻成型帝斯曼簡單的分為兩大塊：

• 可使用于回流焊制程，包括帝斯曼的For Tii LDS材料和Xytron PPS材料。
• 不可用于回流焊制程，開發出柔性高韌性For Tii Eco LDS材料。

帝斯曼激光刻蝕成型材料方案關注的重點，在汽車行業，可以很容易的做一個軟盤性的取代，比如典型的電路板取代同時呼應到電子元件高密度這種趨勢下配合到回流焊的需要，帝斯曼的For Tii PPA材料可以提供一個高機械強度高電鍍率材料解決方案。

激光刻蝕成型最常見的材料也包括液晶高分子，在回流焊的應用上PPA與 LCP都是常見的高溫材料，對比LCP液晶高分子材料，LCP熔接性問題永遠存在于各種不同工況下的應用，簡單來講，LDS材料最不樂見的是導通電路在基材下產生的熔接線，這種狀況經過長時間的老化或振動處理可能會開裂造成導通電路的斷路。

另外一個關注點，在LDS材料上，材料的電鍍指數，材料的電鍍指數可以通過提升功率瓦數來達到優化但同時也必須考慮到材料的基礎特性。
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