一、汽車零部件行業(yè)市場(chǎng)趨向
1.電池電壓發(fā)展趨勢(shì)
新能源電動(dòng)車在汽車行業(yè)里有著快速發(fā)展的趨勢(shì)，要符合現(xiàn)今使用者習(xí)慣，呼應(yīng)到內(nèi)燃機(jī)引擎的汽車使用，充電時(shí)間是關(guān)鍵，要達(dá)成這個(gè)關(guān)鍵提升充電電壓是一個(gè)有效的方式，例如特斯拉現(xiàn)在的電動(dòng)車充電電壓為410V未來的豪華新款跑車或?qū)⒊^800V，從這也可以看出電動(dòng)車逐漸趨向更高的充電電壓，電壓提升將會(huì)縮短充電時(shí)間更有益于電動(dòng)車在市場(chǎng)的推廣。

2.電子控制單元高密度集成化或?qū)⒊蔀橼厔?shì)
傳統(tǒng)的ECU電子控制單元，汽車電子的大腦，目前隨著新能源車注入電動(dòng)車以及自動(dòng)駕駛各種各樣的新趨勢(shì)發(fā)展，汽車電子零部件的使用在汽車上越來越多。從圖中可以看見應(yīng)用部位很多比如動(dòng)力總成、車身以及自動(dòng)駕駛的應(yīng)用，電子控制單元ECU多達(dá)120個(gè)，可見電子控制單元的整合、高度集成化是未來的推動(dòng)趨勢(shì)。較傳統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)新的設(shè)計(jì)將邁向微型化，PC板集板密度提升，從而促使電子零部件的焊接工藝由傳統(tǒng)的窗口式焊接向回流焊焊接轉(zhuǎn)變，回流焊焊接的變化是一個(gè)明顯的差別點(diǎn)。

3.自動(dòng)駕駛提升了電路板集板密度也創(chuàng)造出更多回流焊部件需求
自動(dòng)駕駛的層級(jí)從L2到RoboTaxi，高速連接器使用回流焊的部件變得越來越多，從L2上搭配的2顆HSD connector到RoboTaxi多達(dá)12顆的HSD/Fakra connector，這6倍之差的差別指出了隨著自動(dòng)駕駛的層級(jí)越來越高，使用的回流焊焊接部件越來越多，所以回流焊將是汽車電子在焊接工藝上的一個(gè)主要角色。

4.汽車電子新市場(chǎng)趨勢(shì)的材料需求
回流焊或PIP制程，在這種制程下所需要關(guān)心的是材料耐熱性，耐熱性包含傳統(tǒng)的汽車電子汽車工業(yè)上長(zhǎng)時(shí)間的老化、溫度循環(huán)、機(jī)械重啟、熱重啟，這些都會(huì)呼應(yīng)到材料的強(qiáng)度包含的熔接線尺寸安定性。除了機(jī)械強(qiáng)度外電器安全性也是一個(gè)關(guān)注的重點(diǎn)，這部分就是隨著充電電壓的提升，電器安全性要求會(huì)比以前更為嚴(yán)苛。色碼演色性即配色性，現(xiàn)在越來越多電子器部件應(yīng)用在汽車電子上，不同的工況不同的訊號(hào)不同的需求使用顏色來予以編碼是非常容易管控的體系，所以不同的顏色需求會(huì)越來越多元，同時(shí)搭配在回流焊制程材料如何達(dá)到配色需求如何變色也是一個(gè)關(guān)注的重點(diǎn)。

二、材料需求后市場(chǎng)趨勢(shì)
對(duì)于上述三個(gè)趨勢(shì)所引發(fā)出來的材料需求主要有以下3點(diǎn)：
1.高壓系統(tǒng)（相對(duì)漏電起痕指數(shù)所起關(guān)鍵作用）
高壓應(yīng)用的起火隱患，產(chǎn)品設(shè)計(jì)的爬電距離，材料的絕緣，材料的相對(duì)漏電起痕指數(shù)
帝斯曼For Tii?相對(duì)漏電起痕指數(shù)可達(dá)800V以上，帝斯曼Akulon PA66相對(duì)漏電起痕指數(shù)可達(dá)700V。

不同材料相對(duì)漏電起痕指數(shù)表現(xiàn)

不同材料絕緣性能對(duì)比
在吸濕后PA4T/PPS與PA6T/66材料相比較，絕緣性能較為穩(wěn)定。
2.微型化新系統(tǒng)整合帶來的影響
隨著高度集成化，PCB footprint也變成是關(guān)鍵話題，以泰科所開發(fā)的Nano MQS平臺(tái)為例，其連接器的尺寸與PCB footprint均大幅度減少，同時(shí)對(duì)材料的要求以不僅止于一般回流焊的要求，而是要更多關(guān)注于尺寸變小后，材料機(jī)械強(qiáng)度變化與耐候性。ECU進(jìn)行集成化后，電子器部件在尺寸上會(huì)邁向微型化，微型化帶來的最大差異是壁厚的變化，在壁厚上變得更薄的挑戰(zhàn)，最直接的就是熔接線強(qiáng)度?，F(xiàn)在連接器由于微型化的需求，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上很難簡(jiǎn)化，所以廠商為了達(dá)到目的，幾何結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜，越復(fù)雜的結(jié)構(gòu)出現(xiàn)熔接線的幾率越高。熔接線加上高溫以及振動(dòng)測(cè)試顯而易見的風(fēng)險(xiǎn)是開裂，避免開裂問題、保證材料有高的熔接線強(qiáng)度是所必須考量的問題，尤其是在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)前端。帝斯曼的材料具有高熔接線強(qiáng)度能有效改善產(chǎn)品開裂問題，測(cè)試圖如下：

相對(duì)于樣品，帝斯曼的For Tii材料高出20%的焊接線強(qiáng)度并有效降低產(chǎn)品開裂
3.回流焊新PIP焊接對(duì)材料的要求新關(guān)注點(diǎn)
回流焊焊接起泡問題，材料濕敏等級(jí)一級(jí)材料是最理想的材料，這種材料不管在何時(shí)何地進(jìn)行回流焊焊接都不會(huì)起泡，也不需要特殊的防水包裝確保材料不吸濕，較高濕敏等級(jí)的材料能降低（包裝）成本。一般PPA材料絕大部分在濕敏等級(jí)屬于二級(jí)。
帝斯曼針對(duì)這樣的需求開發(fā)了一款For Tii Ace材料，這款產(chǎn)品即使在回流焊過程中把峰溫提高到270度，不管產(chǎn)品厚度從0.4mm到3.2mm還是在更嚴(yán)苛的條件（加50%回料）下，帝斯曼的For Tii Ace JTX8牌號(hào)材料仍可保持濕敏等級(jí)一級(jí)的性能。

帝斯曼JTX8材料即使在回流焊后，即使在空氣條件下，不需要氮?dú)獗Ｗo(hù)，仍然有極佳的色彩穩(wěn)定性。

如圖，相較于氮?dú)獾幕亓骱敢约拔催^回流焊之前色差都極為小。
4.帝斯曼針對(duì)回流焊制程的材料方案

帝斯曼For Tii材料基本上都是濕敏等級(jí)二級(jí)以上，傳統(tǒng)的尼龍46 Stanyl具有極佳韌性、高流動(dòng)、高速結(jié)晶的材料特性在肉厚＜0.8mm時(shí)也可用于回流焊制程不會(huì)發(fā)生起泡。
三、激光蝕刻成型材料在汽車電子上的應(yīng)用
激光蝕刻成型材料方案可以廣泛的發(fā)現(xiàn)于消費(fèi)電子品上，比如手機(jī)天線。在汽車行業(yè)，目前越來越多的Tier 1 終端客戶希望有這樣的材料方案或是工藝來達(dá)到所謂的系統(tǒng)整合同時(shí)可帶來系統(tǒng)的輕量化以及更高的設(shè)計(jì)自由度，比如壓力傳感器、汽車天線、方向盤控制器、雷達(dá)以及照明這些都可看到激光蝕刻成型的廣泛應(yīng)用。

針對(duì)激光蝕刻成型帝斯曼簡(jiǎn)單的分為兩大塊：

• 可使用于回流焊制程，包括帝斯曼的For Tii LDS材料和Xytron PPS材料。
• 不可用于回流焊制程，開發(fā)出柔性高韌性For Tii Eco LDS材料。

帝斯曼激光刻蝕成型材料方案關(guān)注的重點(diǎn)，在汽車行業(yè)，可以很容易的做一個(gè)軟盤性的取代，比如典型的電路板取代同時(shí)呼應(yīng)到電子元件高密度這種趨勢(shì)下配合到回流焊的需要，帝斯曼的For Tii PPA材料可以提供一個(gè)高機(jī)械強(qiáng)度高電鍍率材料解決方案。

激光刻蝕成型最常見的材料也包括液晶高分子，在回流焊的應(yīng)用上PPA與 LCP都是常見的高溫材料，對(duì)比LCP液晶高分子材料，LCP熔接性問題永遠(yuǎn)存在于各種不同工況下的應(yīng)用，簡(jiǎn)單來講，LDS材料最不樂見的是導(dǎo)通電路在基材下產(chǎn)生的熔接線，這種狀況經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的老化或振動(dòng)處理可能會(huì)開裂造成導(dǎo)通電路的斷路。

另外一個(gè)關(guān)注點(diǎn)，在LDS材料上，材料的電鍍指數(shù)，材料的電鍍指數(shù)可以通過提升功率瓦數(shù)來達(dá)到優(yōu)化但同時(shí)也必須考慮到材料的基礎(chǔ)特性。
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