5G時代，電子器件向著小型化、多功能化、輕量化發展，因此具有高介電常數、低介電損耗的材料成為行業關注的熱點。

圖   5G室內小基站
一、材料介電性能的影響
要實現電子器件的小型化、輕量化設計，需要提高材料的介電常數，同時，5G高頻高速傳輸要求電子器件的輸送損失小，輸送損失通常用下式：

因此，為了降低輸送損失，需要介電常數、介電損耗角正切變小。
由此可見，材料的介電常數并不是越高越好，在滿足電子器件小型化設計的同時還要保證其介電損耗角正切要小，降低輸送損失。
二、高介電低損耗材料的應用
1.線路板
高介電常數材料可減小電路尺寸，節省電路空間，縮小天線面積，降低材料成本和組裝成本，一般是采用高介電陶瓷粉末填充碳氫化合物或聚四氟乙烯等材料，生產企業有羅杰斯、高斯貝爾等，高介電低損耗陶瓷填料廠商有典揚、無錫隆傲電子等。
2.電纜
高介電材料在外電場作用下可以產生很強的與外電場相反的附加電場，其強度隨著外電場的增大而增大，因此高介電材料可以明顯改善電纜中間接頭和終端電場的不均勻性，同時材料的低介電損耗使電纜接頭和終端具有良好的散熱性。
3.電容
高介電材料具有良好的儲存電能和均勻電場的性能，可改善電容器的發熱性，同時大大減少電容器的體積和重量。目前所用的有機材料主要有PET、PPS等。
三、高介電低損耗材料的開發
隨著5G時代的到來，高介電低損耗材料未來可期，目前已有多家企業研究開發高介電材料。

• SABIC開發高介電低損耗的PC、PPO等材料，應用于RFID天線等方面。

• 沃特開發的高介電LCP材料可達到介電常數為10，損耗0.001以下。

• 三菱開發高介電改性PPE、PC等材料，可用于實現天線小型化設計。

• 中塑開發高介電常數損耗介質小的LDS-PA和LDS-PCGF材料，可用于5G手機通訊方面。

• 聚賽龍開發高介電常數低介電損耗PPO復合材料，可用于5G基站、耦合器、光伏接線盒、穿刺線夾等。

• 世洋開發高介電LCP用于5G通訊器件。

材料產業也迎來了5G新時代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進行交流，共謀發展進步！

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