低溫共燒陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技術作為無源集成的主流技術，契合電子制造業小型化、集成化、高頻化的發展方向，在高頻通訊，特別是 5G 通信領域極具技術優勢。該技術具有集成度高、體積小、質量小、介質損耗小、高頻特性優良等優點，在微波電子領域具有獨特的發展優勢。
LTCC可以實現微波電路的多層化布線，它是當前信息功能陶瓷材料及應用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上，中電科四十三研究所董兆文研發高級工程師簡明扼要的提出了十項亟需解決的LTCC技術問題。
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影響布線密度；
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影響器件性能；
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流延載體需要改進。
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影響組裝和封裝；
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生瓷帶粉體一致性；
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燒結溫度均勻性。
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提高打孔效率；
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LTCC自動化生產。
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改進導體配方。
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解決LTCC生瓷帶和配套漿料；
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國內已有幾家開發出幾款LTCC生瓷帶以及部分配套漿料；
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但配套性還不全。
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低介低損耗LTCC材料（滿足5G毫米波天線應用需求）；
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開發中高介質低損耗LTCC材料（滿足通訊無源元件需求）；
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開發高熱膨脹LTCC材料（滿足PCB貼裝BGA或LGA LTCC封裝)。
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LTCC無源元件設計與日本還有差距；
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加工精度有待提高，成品率低。
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需要國家成面推動。
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缺乏異質集成材料。
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材料國產化；
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全銀或銅導體；
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LTCC生產效率。
第二屆高端電子陶瓷產業高峰論壇
The 2nd Advanced Electronic Ceramics Industry Summit Forum
2021年6月5日
深圳 觀瀾 格蘭云天酒店
（龍華區觀瀾大道環觀南路）
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No. |
議題 |
邀請企業 |
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1 |
高性能介質材料與元器件 |
天津大學微電子學院 李玲霞 教授/博士生導師 |
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2 |
MLCC未來發展趨勢 |
宇陽科技 陳永學 戰略總監 |
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3 |
疊層機在高端電子陶瓷上的研發突破 |
宏華電子 梁國衡 副總工程師 |
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4 |
多層陶瓷電容器瓷料摻雜改性研究 |
上海硅酸鹽研究所 陳學鋒 研究員/博士 |
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5 |
應用于電子陶瓷領域的畢克產品介紹 |
畢克化學 王玉立 博士 |
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6 |
LTCC高頻低介電常數陶瓷生料帶 |
上海晶材新材料 汪九山 總經理 |
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7 |
淺談我國無源元器件的機遇與挑戰 |
風華高科 黃昆 LTCC事業部經理/技術總監 |
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8 |
MLCC制作過程中失效原因分析 |
深圳納科科技 段建林 總經理 |
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9 |
封接玻璃作用機理及在電子元器件應用研究進展 |
華東理工大學 曾惠丹 教授/博導 |
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10 |
稀土在先進電子陶瓷電容材料中的研究進展 |
深圳晶世新材料 程佳吉 教授 |
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11 |
MLCC用內/外電極材料成分改善研究 |
江蘇博遷新材料 江益龍 總經理 |
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12 |
如何提升LTCC激光開孔效果對后段工藝良率影響 |
東莞盛雄激光 王耀波 高級項目總監 |
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13 |
通訊行業MLCC應用情況及要求 |
中興 楊航 高級工程師 |
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