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2021年5月14日,艾邦智造在江蘇昆山金鷹尚美酒店成功舉辦了第二屆筆記本電腦材質創新高峰論壇,本次論壇圍繞5G筆電的設計趨勢,輕質高強筆電的材質及加工工藝,筆電多元化散熱設計,抗菌抗病毒材料等在筆電中的應用發展等展開了詳細的分享交流。
       
         
本次論壇匯聚了筆記本電腦產業鏈品牌終端、ODM/OEM、加工、原材料以及相關企業代表,共聚一堂,本次論壇共14個議題,與會人員400余人,經過一天的精彩分享與互動,與會朋友收獲頗多,論壇于14日傍晚圓滿結束。


現場PPT下載方法:請關注“艾邦5G加工展”公眾號,然后回復關鍵詞“20210514”,演講視頻回放請關注“艾邦5G加工展”視頻號,后續陸續發布。

下面,我們將從嘉賓報告、展臺風采、現場互動及會場特寫這三大部分來回顧本屆論壇的精彩時刻:

一、嘉賓報告


1. 仁寶設計經理 宋展鈞《筆電消費電子在塑料方面對于環保的趨勢》

        
筆電消費電子都向著輕量化發展,就繞不開用塑料代替金屬,在環保的大趨勢之下,對塑料的選擇又有著新的考量。在本次論壇上,宋經理給大家詳細闡述了筆電消費電子在塑料方面對于環保的趨勢,宋經理指出在環保方面,未來對環保塑料的選擇應從可回收循環利用、生物基塑料(減少碳排放)、可降解塑料、海洋回收料這幾方面考量,給大家列舉了目前的一些環保應用案例,如惠普將海洋回收塑料應用于筆記本電腦。


宋經理講到,雖然公司不是塑料廠商,但在橡塑展上拜訪客戶了解到了用于筆電環保塑料的發展趨勢,提到目前PCR消費電子回收料目前正在進行中,正在從35%~100%發展,知名塑料企業也在進行相關布局。

2. 巨騰電子 洪梁處長《筆電產品微弧氧化工藝的需求與發展》


微弧氧化是目前鎂合金筆電產品常用表面處理技術。會上,洪梁處長介紹了微弧氧化的基本概念、應用領域、在筆電產品的應用以及在筆電產品的發展方向幾個方面做了詳細介紹。



洪梁處長介紹到微弧氧化工藝的核心設備主要是電源,在微弧氧化過程中,化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復雜。微弧氧化工藝在筆電上應用相對傳統化成工藝可以獲得更好的平整一致的外觀、耐磨性、與噴漆更強的結合力、更少的涂層,并具有環保特性,目前在微軟、惠普等終端上都有應用。未來筆電的輕薄化、5G技術導入、結構復雜等發展方向會使得微弧氧化工藝向著外觀化、多彩色、多種材質微弧氧化等方向發展。
               

3. 中國鋁業鄭州輕金屬研究院所長 肖陽博士《超輕鎂鋰及高強鎂合金在筆記本電腦上的研究與應用進展》


鎂鋰合金作為目前最輕的金屬結構材料,中國鋁業鄭州輕金屬研究院作為中國最早實現鎂鋰合金產業化單位,具有自主知識產權的真空高純凈超輕高強鎂鋰合金制備技術,世界最大的高品質真空熔鑄鎂鋰合金生產能力, 占世界產量的80%以上國內鎂鋰合金市場占有率超過95%。
               
肖所長在會上詳細介紹了鎂鋰合金超輕高強、導電、導熱、減震、電磁屏蔽、環保、優異的加工成型和冷沖壓性能等特性及優勢,及其在筆電領域的應用歷程,以及鎂鋰合金四大件適用的成型工藝——鍛造、沖壓及半固態射出等。中鋁擁有世界領先的真空制備工藝,能得到耐腐蝕性能好、力學性能高、組織均勻,氣孔夾渣等冶金缺陷少的鎂鋰合金,密度一般為1.3-1.6 g/cm3,最小可小于1 g/cm3。其鎂鋰合金具有良好的室溫加工性能,可進行冷沖壓成型,有利于筆記本外殼、手機外殼等殼體的一次性精密成型,在多款筆電外殼上有應用。
               

4. SABIC業務開發經理 吳驍智《SABIC LNP? 在 5G 筆記本外殼及天線上的高性能解決方案》


筆記本電腦是現代社會重要的生產力工具,通信技術的發展及用戶習慣的變化,都會對筆電的性能、外觀及便攜性能提出不一樣的要求。作為最新一代的通訊技術,5G技術賦予了筆記本電腦更高的便攜性能和交互性能,讓筆電輕薄化及天線的設計迎來了更高的挑戰。

吳經理分別從新一代高模量高韌性材料、NMT材料、可持續發展產品、PCR PC解決方案、可再生原料方案等幾方面結合筆電的材料要求給大家做了詳細介紹。
               
吳經理介紹到新一代高模量高韌性材料應用于筆記本和超極本的天線、揚聲器、天線基板、LCD邊框等,詳細介紹了SABIC對應的材料牌號及材料應用優點。吳經理也給大家分享大家比較關注的塑料循環可持續可再生的材料解決方案,塑料污染帶來的危機既是危亦是機,詳細介紹了一些PCR共聚PC樹脂填充型與非填充型、阻燃PCR PC和PC/ABS樹脂等。
               

5. SABIC業務開發經理 吳驍智《SABIC LNP? 在筆記本上的綜合創新解決方案》


在這個議題下,吳經理詳細介紹了LNP? 材料在筆記本上的應用,對比了材料與友商材料的不同之處。在此部分吳經理指出特殊用途筆記本對材料的要求,例如應用于交通運輸,工業制造,公共事業,公共安全,汽車產品,軍事國防等,這些場景的應用對筆電外殼材料性能提出了嚴苛的要求。接著吳經理給大家分享了很多應用案例,有些目前沒應用到筆電的可拓展到筆電的應用,如DMX材料。
       

6. 大儒科技總經理 苗渝群《智能柔性打磨力控系統在3C市場的應用》


筆記本電腦等3C產品對于外觀質量、尺寸精度都有著極高的要求,而產品在鍛壓、沖壓、注塑、CNC加工后,往往表面紋路粗糙,有毛刺,因此打磨、拋光、去毛刺等工序必不可少。目前3C行業打磨拋光方式主要有人工和機械手等,但是人工磨拋面臨成本提成、良率不足的問題,機械手同樣面臨精準但柔性不足的問題。
               
在本次論壇上大儒科技的苗總就3C行業打磨拋光自動化面臨的痛點問題,給大家介紹了智能柔性打磨力控系統在筆電外殼、筆電鍵盤上的應用。
               

7. 鈞緯新材料總經理 許鈞強博士《用于筆電金屬合金涂層的一種高性能水性涂裝方案》


幾年來,筆電結構件金屬化趨勢不斷加強,鋁合金、鎂合金、鎂鋰合金、鈦合金等金屬合金材料在筆電上的廣泛應用,然而合金中都含有極易與水能反應的活潑金屬鋁、鎂、鋅、鋰、鈦等,這對防腐涂層的技術要求。
               
會上,鈞緯新材料許博士就筆電用金屬合金水性涂層性能要求,如干膜厚度、耐水煮、耐鹽霧試驗等,給出了詳細且專業的筆電用鋁鎂合金/鎂鋁合金/鎂鋰合金,以及筆電用鎂合金+嵌PC玻纖復合包膠件等的涂層水性涂裝方案;最后,許總分享說,鈞緯研制的金屬合金用高性能水性環氧防腐底漆,其各項性能指標均超過了溶劑型環氧防腐涂料的性能要求,且VOCs排放量低,環保,施工方便,特別適合于筆電金屬合金底涂。
               

8. 蘇州鉑韜新材料總經理 劉忠慶《吸波材料在筆記本EMI/RFI中的應用》

               
吸波材料可在寬頻帶的頻率范圍內抑制電子設備產生的輻射噪音、對電磁干擾(EMI)吸收并轉化成熱能散失掉,成為電子設備EMC的完美解決方案。在本次論壇上,劉總主要從公司簡介、軟磁吸波材料的特點、軟磁類吸波材料在EMI/RFI領域的應用、產品創新體系及管控指標、全球5G/AIOT/自動駕駛技術帶來的發展機會等幾個方面給大家詳述了吸波材料在筆電EMI/RFI中的應用。
               

9. 和碩上海設計中心總監 戴佳琳《三防筆記本電腦CMF現狀及趨勢解析》


三防筆記本電腦是用于比較特殊的行業或者特定工作性質的筆記本電腦,對于機器本身有很高的要求,如具有防水、防塵、防摔、防震、抗沖擊等特性。因此,三防筆記本電腦對于外殼、防護等級等都有嚴格要求。
                
和碩上海設計中心的戴總在會上介紹了公司的一些設計理念接著和碩CMF經理給大家詳細介紹了公司兩款筆電,筆電的設計理念,筆電的三防設計材質以及一些摔落測試試驗視頻,直觀的讓大家了解到電腦的抗摔性能。


PLANET 三防筆電在抗摔設計上, 從1830mm高處摔落測試筆電不會破壞,碰撞點采用獨特的雙層護角設計,以高強度的鈦合金層抵抗沖擊,硅橡膠層吸收沖擊,只有0.5毫米厚,并與主體無縫融合,兼具高耐用性和視覺享受。表面采用AZ91D鎂合金,弧形護角設計避免筆電摔落時主體受到沖擊 ;抗寒設計上,符合MIL-STD-810G502.5標準,可以在-29℃下工作。


10. 久久精工董事長助理 鄭琳《談筆電結構件加工工藝》


筆電結構件的加工成型離不開高速、高精度、智能化的CNC加工工藝。久久精工作為3C領域專業的高精、高速CNC精雕設備供應商,在筆電加工領域也有開發出一系列專業的設備產品。


會上,鄭總就詳細介紹了久久精工的筆電金屬結構件的單機加工與自動化生產線、顯示模組--液晶面板全自動加工方案等。


11. 上海金杜新材料研發經理 何俊龍《筆電產品納米陶瓷化表面處理新技術》


近年來,筆電等消費電子產品都追求“極致輕薄”,鋁鎂合金、鎂鋁合金、鈦合金、鎂鋰合金等輕金屬成為結構件材質熱點,除了對材料性能有更高要求外,由于市場對個性化、差異化產品需求的增加,這就催生了新的表面處理技術的開發及應用推廣。


會上,上海金杜新材料的何總就為大家帶來了筆電產品納米陶瓷化表面處理技術。對比了筆記本傳統表面處理的優劣,比如鎂合金筆電傳統的處理工藝用皮膜/微弧氧化+噴涂,這樣的表面處理工藝鎂合金筆電后期可能會漆層脫落。除此之外何總還對比了一系列傳統工藝,金杜給大家提供的鎂合金表面處理方案為黑色MAO+噴涂,黑色的MAO符合環保要求,該方案可解決黑色/深色筆電掉漆露白問題,可大規模生產。


12. 鑫柔科技CTO Esat Yilmaz《新一代筆電觸控—金屬網格》


近年來,平板、筆電的市場趨勢朝著更快、更輕、更薄、可折疊等方向發展,同時,設備屏幕也朝著更亮、手寫筆、更高屏占比等方向發展,這些發展趨勢也帶動了柔性觸控顯示技術需求的增長。


會上,鑫柔科技的CTO,國際著名的觸控專家Esat Yilmaz 對目前主要的觸控傳感器技術的比較分析,其中金屬網格技術最具性價比,同時也是柔性屏的最佳選擇,并已成為消費電子、汽車領域的主流觸控技術。金屬網格如具有更薄型的結構、低方阻、高透光、可折疊等特性,可以實現更薄更輕、更快、信號強、高屏占比、防誤觸的觸控設計。最后,Esat Yilmaz還給大家介紹了鑫柔科技技術的優勢,以及主流觸控方案的優缺點對比分析。


13. 華碩設計中心大中華區CMF負責人 黃圣杰《幻數位時代CMF 效果應用》


黃總從目前社會上的一些現象列舉,給大家深刻形象的介紹到從時尚行業到手機3C行業其外觀色彩越來越年輕,引領新時代的年輕群體。并為大家介紹3D納米噴印工藝在實現筆電漸變色效果上的應用,可實現綠色環保的多彩漸變,良率高達90%。


此外,黃總用視頻展現了符合年輕人鮮明個性的筆電設計,個性化配色方案以及貼紙設計,無一不體現了年輕人的時尚潮流。



14. 聯想總監 施金忠 《后疫情時代筆記本趨勢與材質演進》


新冠疫情席卷全球,除了對大家的身體健康造成威脅外,也影響了人們的生活方式和習性,比如居家辦公、線上學習、健康意識的提升等等,而這些也對筆電發展趨勢及設計產生了影響。


會上,施總分享了后疫情時代,筆電市場的變化情況,以及筆電材質的發展趨勢,比如抗菌抗病毒材料的開發應用。


二、展臺風采


1. 久久精工

       

         

2. 蘇州鉑韜新材料科技有限公司



3. 浙江鑫柔科技有限公司



4. 大儒科技(蘇州)有限公司




5. 中山市鈞緯新材料科技有限公司




6. SABIC

               

7. 西安四方超輕材料有限公司



8. 昆山允可精密工業技術有限公司

       


9. 蘇州首鐳激光科技有限公司



10. 廣東東田轉印新材料有限公司

               

11. 深圳市中塑新材料有限公司


       

12. 武漢華工激光工程有限責任公司



13. 路博潤 

               

14. 大同高鎂科技有限公司



15. 惠州市德佑威新材料有限公司

               

16. 東莞市科宏研磨科技有限公司



17. 長春吉文汽車零部件有限公司



三、現場互動及會場特寫

       


最后,特別鳴謝以下單位對本次會議的大力贊助與支持:

  • 聯想
  • 和碩
  • 巨騰
  • 仁寶電子
  • 華碩設計中心
  • SABIC
  • 久久精工
  • 上海金杜新材料
  • 蘇州鉑韜新材料科技
  • 中國鋁業鄭州輕金屬研究院
  • 浙江鑫柔科技有限公司
  • 大儒科技(蘇州)有限公司
  • 中山市鈞緯新材料科技有限公司
  • 昆山允可精密工業技術有限公司
  • 蘇州首鐳激光科技有限公司
  • 廣東東田轉印新材料有限公司
  • 深圳市中塑新材料有限公司
  • 武漢華工激光工程有限責任公司
  • 路博潤 
  • 大同高鎂科技有限公司
  • 西安四方超輕材料有限公司
  • 惠州市德佑威新材料有限公司
  • 東莞市科宏研磨科技有限公司
  • 長春吉文汽車零部件有限公司


相信筆記本電腦在未來幾年的創新將加快,到底有哪些材質和工藝出現呢?加工廠商如何做準備?艾邦筆記本創新材質交流群,目前聯想、Dell、華碩、華為、小米、仁寶、緯創、廣達、華勤、聞泰、英業達、聯寶、富士康、比亞迪等均已加入。掃描二維碼即可加入



5月28日,艾邦將舉辦第三屆5G新材料高峰論壇,屆時,金發科技、SABIC、深圳圣安技術、鄭州圣萊特、住友化學、寶能通訊、光華科技、達孚新材料、洪源玻纖、深圳大學倪卓教授等國內外知名企業及學者將帶來5G創新材料解決方案,歡迎產業鏈上下游各位朋友蒞臨現場交流。

活動推薦:邀請函:第三屆5G新材料產業高峰論壇(5月28日·深圳)

第三屆5G新材料產業高峰論壇

2021年5月28日

深圳沙井·維納斯皇家酒店


主要議題:


時間

議題

演講單位

08:50-09:00

開場介紹

艾邦智造 江耀貴 創始人

09:00-09:30

金發科技5G通信高性能材料方案

金發 謝天暉 LCP產品線經理

09:30-10:00

5G通信解決方案

SABIC 吳驍智 業務開發經理

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

新型隔熱膜在5G領域的應用

深圳圣安技術 曹正茂 產品總監

11:00-11:30

空心玻璃微珠在5G通訊領域的應用

鄭州圣萊特 王亞豪 研發工程師

11:30-14:00

午餐

14:00-14:30

LCP在5G高頻通訊領域的技術進展

住友化學 陶若淵 開發副總

14:30-15:00

熱分析助力5G關鍵材料表征

梅特勒-托利多 袁寧肖 技術專家

15:00-15:30

5G手機毫米波天線設計演進

寶能通訊 黃奐衢博士

副總經理/手機硬件開發負責人

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

5G制造技術下的化學工藝變革

光華科技 劉彬云 技術中心副總經理

16:30-17:00

高性能薄膜(PEEK/LCP)生產工藝流程產品性能及應用

達孚新材料 劉書萌 研發工程師

17:00-17:30

低介電超細電子紗及其應用

洪源玻纖 鄭培琦 研發部部長

17:30-18:00

儲能微膠囊分子工程設計及其在熱管理材料設計中的應用

深圳大學 倪卓 教授

18:00-20:00

晚宴


更多議題:(歡迎產業鏈各位朋友們自薦議題!演講、展臺、單頁贊助意向請聯系周小姐:18320865613 同微信

報名方式:

方式一:加微信

肖小姐:18476350855(同微信號)

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方式二:

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作者 ab

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