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第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
——新設備、新工藝、智能智造
2021年10月27日（周三）
重慶金陵大飯店
（渝北區春華大道99號 近江北國際機場）
1. 會議議題（包括但不限于）：
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No. |
議題 |
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1 |
筆電CMF設計 |
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2 |
游戲本CMF創新趨勢 |
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3 |
5G筆電材質及工藝設計 |
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4 |
鎂合金沖壓技術與應用 |
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5 |
鎂合金半固態射出成型技術與設備 |
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6 |
筆電創新環保涂裝方案 |
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7 |
筆記本電腦新型表面處理技術探討 |
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8 |
激光紋理技術在筆電加工上的應用 |
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9 |
筆電鎂合金表面處理新工藝 |
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10 |
筆電高效自動化磨拋設備 |
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11 |
筆電自動化檢測與組裝生產線 |
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12 |
筆電行業智能制造展望 |
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13 |
復合材料在筆電上的應用 |
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14 |
新型綠色環保材料在筆電上的應用趨勢 |
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15 |
高強鈦合金在筆電上的應用優勢及進展 |
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16 |
超輕鎂鋰合金在筆電上的應用優勢及進展 |
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17 |
玻璃在筆記本上的應用及表面處理 |
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18 |
筆電輕薄本轉軸設計 |
更多創新議題演講意向，請聯系周小姐：18320865613（同微信）
2. 報名方式：
