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隨著對高新移動設備需求的不斷增長、以及5G和VR技術對計算機運算能力要求的提高，熱管理成為設備設計中越來越重要的考量因素。雖然大型電子設備通常有風扇等冷卻手段來確保不會過熱，但手持式設備在保持適當溫度方面受到限制。手持設備幾乎完全依賴于被動冷卻系統。為了保證智能手機等設備具備更高的運算處理能力，工程師需要優秀的材料來進行熱管理。
許多移動設備設計中的部件是不銹鋼材質。因為不銹鋼的剛度和強度有助于保持設備形狀的完整性，并保護敏感部件。但是鋼的導熱性差，通常需要額外的材料，如石墨或者銅，將熱量從局部熱點（如SoC芯片或者鋰離子電池）轉移出去，并且均勻地分布在器件表面。石墨是一種有效的散熱材料，但在大功率器件中，如果利用石墨來提升器件的散熱，可能會犧牲器件的尺寸或者機械強度。
為了應對終端需求帶來熱管理挑戰，美題隆工程師開發了一系列獨特的材料解決方案：
世界各地的工程們都想知道，什么才是真正的材料“導熱之王”？讓他們的投資回報比最高？答案可能會讓您大吃一驚！氧化鋁陶瓷（AIN）還是氧化鈹陶瓷(BeO)？更多疑問讓我們來到直播間為大家解析！
美題隆QMet300(Cu-Cr-Ag)合金能夠使以往無法實現的新設計成為可能。QMet300相比其他同強度合金材料有著更高更優異的導電性。QMet300有著與鈹銅合金相當的成型性以及抗應力松弛性能。對于設計工程師而言，更高的導電性可以讓他們能夠為更狹小空間制備出高電流、高導熱的部件。QMet300能夠成為許多應用領域獨樹一幟的解決方案。
美題隆eStainless三層復合材料結合了鋼的結構性以及銅/鋁的導熱性，可以有效實現在不增加設備體積的情況下提升散熱效率。與建筑行業所使用的工字鋼類似，eStainless可發揮材料各自特點，從而獲得單一材料無法達到的性能。
想了解這些先進材料如何助您實現更薄、更輕、更 “酷” 的設計？美題隆專家團隊將為您帶來應對移動設備散熱管理的先進材料解決方案。
7月15日（周四） 晚19:00-20:00
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