5月28日，住化電子管理（上海）有限公司開發(fā)副總陶若淵將作為演講嘉賓出席“第三屆5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇”，演講議題為“新型LCP材料在5G高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用”，歡迎大家前來(lái)交流。
嘉賓介紹
陶若淵
從90年代開始事高分子材料的研發(fā)，在日本取得高分子相關(guān)博士學(xué)位后加入日本住友化學(xué)，致力于超級(jí)工程塑料LCP（液晶聚合物）和PES（聚醚砜）的研發(fā)工作。2006年被派到上海子公司建立中國(guó)區(qū)技術(shù)研發(fā)中心。一直負(fù)責(zé)住友化學(xué)在大中華區(qū)的超級(jí)工程塑料研發(fā)，技術(shù)服務(wù)和市場(chǎng)開發(fā)工作，迄今在高分子領(lǐng)域已有25年以上的經(jīng)驗(yàn)。精通LCP和PES的聚合，改性研發(fā)，對(duì)相應(yīng)材料的注塑，擠出，成膜，拉絲等工藝也有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
會(huì)議詳情
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（5G材料論壇）：住友化學(xué)確認(rèn)出席第三屆5G新材料高峰論壇并作“新型LCP材料在5G高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用”主題演講（5月28日·深圳）