鋁合金一直以來擔當著手機中框材質的主角，但隨著3D玻璃與陶瓷蓋板的崛起，對中框強度等各方面的要求越來越高，不銹鋼、鋼鋁復合材料、鈦合金等高強度金屬逐漸火了起來。小米6與iPhone8繼第四代機型不銹鋼中框后又再度采用不銹鋼，華為nova2 Plus采用了鋼鋁復合材料，部份終端客戶已經開始朝著不銹鋼及鋼鋁復合壓鑄等方向進行研發，中框材質呈現出百花齊放的現狀，今天我們從成本、重量、強度、加工等方面來比較一下目前比較火的四種中框金屬材料：鋁合金、不銹鋼、鋼鋁復合壓鑄、鈦合金。

 圖 鈦合金中框手機

小編經過與行業內資深專家交流過后，繪制出這一張表格，首先大家一起來看看：

表：鋁合金、不銹鋼、鋼鋁復合、鈦合金性能分析對比

注：★數量越多，代表其表示的性能屬性越高，比如★數越高，耐疲勞度越高。

其實，這張圖片已經將四種金屬中框的優劣勢描述的很清楚了，接下來，我們從一些重要的方面進行深入解讀：

• 成本方面，鈦合金＞不銹鋼＞鋼鋁復合壓鑄＞鋁合金

  這里指的是針對一個手機中框而言（材料+加工成本），暫不考慮良率問題。純鋁加工與復合壓鑄是最便宜的，鋼鋁復合壓鑄中框要比純鋁加工高出幾十塊錢，不銹鋼要比鋁合金高出30-50塊，而鈦合金要比不銹鋼高出30-60塊左右。如果考慮良率問題，按照目前市場出現的幾款不銹鋼中框型號來報價，大約在24-260之間，而鋁合金的價格在100以內。具體成本價格要視中框的具體結構與加工情況而定，比如鋼鋁復合壓鑄可以加工成不銹鋼鍛壓+CNC無法達到的中框結構，那成本的算法可能又不一樣了；

  
  

• 重量方面，不銹鋼＞鈦合金＞鋼鋁復合壓鑄＞鋁合金

  小編現場親手比較過四種中框的重量，很明顯，不銹鋼是最重的，它的密度最大，有7.86g/cm3，那么相同體積（同樣的手機中框）下，也是最重的，其次是鈦合金，密度在不銹鋼的60%左右。鋁合金密度最低，只有2.70g/cm3，重量也最低；

  
  

• 強度方面，鈦合金＞不銹鋼＞鋼鋁復合壓鑄＞鋁合金

  毫無疑問，鈦合金是最高的，不銹鋼其次，但其成本也高。自從3D玻璃與陶瓷外殼的加盟，對金屬中框的強度要求尤其高，7系鋁合金正是為了加大強度而生，其它性能與普通鋁合金幾乎無差別；

  
  

• 耐疲勞度方面，鈦合金＞不銹鋼＞鋼鋁復合壓鑄＞鋁合金

  金屬的耐疲勞度很重要，尤其是對中框這種經常與外界親密接觸的部位，耐疲勞度低的材質在長期與外界接觸中會發送損壞，在3D玻璃蓋板時代，需要中框具備優良的耐疲勞特性。

  
  

• 環保方面，鈦合金＞不銹鋼＞鋼鋁復合壓鑄、鋁合金

  鈦是可以作為一種人造器官的材質，毋庸置疑，鈦合金的環保度是最高的，而其它幾種金屬都差不多；

  
  

• 加工難度與良率方面

  鈦合金與不銹鋼最難加工，良率也是最低，目前業界平均良率只有30-40%，這也是目前這種合金中框未普及的重要原因；鋁合金可以達到80%以上，鋼鋁復合可以達到70%以上。加工難度方面自然是：鈦合金＞不銹鋼＞鋼鋁復合壓鑄、鋁合金

   

• 陽極氧化與電鍍方面

  不銹鋼與鈦合金只能進行電鍍，無法陽極氧化，而在電鍍工藝成熟度方面，不銹鋼與鋼鋁復合材料是最高的，鋼鋁復合實質是外鋼內鋁，目前已有部份客戶已經在采用這種復合工藝技術，未來在更多的手機與平板中推廣使用。在陽極氧化成熟度方面，自然鋁合金是最高的；

  
  

• 外觀效果來看，鈦合金、不銹鋼＞鋼鋁復合壓鑄＞鋁合金

  本色（未裝飾鍍膜）出演的四種金屬，自然鈦合金給人的感覺是比較高大上的；

  
  

• 論工藝成熟度，鋁合金＞鋼鋁復合壓鑄＞不銹鋼＞鈦合金

  鋁合金中框已經被終端用了這么多年，自然是最高的，而鈦合金目前還未有機型采用。

  
  

圖 手機不銹鋼中框

圖 手機鈦合金中框（左經過PVD工藝，右為本色）

目前，針對不銹鋼、鈦合金的中框加工，鮮有企業可以做整個加工，都是分時分段加工。

在手機中框的加工方面，鋼鋁復合壓鑄相比于傳統不銹鋼加工來說，加工較為靈活，不銹鋼傳統加工中框做不到復合壓鑄的效果（小編現場看到過鋼鋁復合材料打造的不銹鋼中框纖細高強度）。在良率方面，從金屬的裝飾后段來看，不銹鋼、鈦合金在PVD這一工藝中損失的良率較高，達到10%，普通金屬只是5%左右。

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最后，小編做個調研，iPhone8發布在即，您猜測一下iPhone8不銹鋼中框的加工方式是？

晉益電子介紹：

東莞市晉益電子科技有限公司是一家專業設計生產鋅、鎂、鋁、鈦合金壓鑄件的高新科技企業。

目前行業內金屬類手機中框加工，多采用板材進行CNC加工成型，加工成本一直居高不下，晉益研發并獲得專利的雙金屬復合壓鑄BCC（Bimetal composite die casting）專利技術完美解決了這一技術難點，大大降低了產品加工成本，縮短了加工時間，目前該專利技術已在手機中框領域應用于華為、小米及國外品牌上。

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