德國(guó)汽車零件供應(yīng)商博世日前宣布，開(kāi)始量產(chǎn)車用碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體。博世表示，今年初即開(kāi)始生產(chǎn)供客戶認(rèn)證的SiC芯片。
博世管理委員會(huì)成員Harald Kroeger表示，碳化硅半導(dǎo)體前景一片光明，博世希望成為電動(dòng)車(EV)碳化硅芯片全球主要生產(chǎn)商。他說(shuō)，拜電動(dòng)移動(dòng)蓬勃發(fā)展之賜，博世擁有滿手訂單。
為了滿足不斷擴(kuò)增的需求，博世已開(kāi)始擴(kuò)大羅伊特林根(Reutlingen)晶圓廠無(wú)塵室空間、今年增加了1,000平方公尺，2023年底前預(yù)估將再增加3,000平方公尺。
博世是目前唯一一家自行生產(chǎn)碳化硅芯片的汽車零件供應(yīng)商，現(xiàn)階段采用6寸晶圓、未來(lái)計(jì)劃升級(jí)至8寸晶圓。
博世并已著手開(kāi)發(fā)效率更高的第二代SiC芯片、預(yù)估2022年將可開(kāi)始量產(chǎn)。
作為「歐洲共同利益重要計(jì)劃(IPCEI)微電子計(jì)劃的一部分，博世開(kāi)發(fā)SiC芯片創(chuàng)新制程、獲得德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和能源部(BMWi)的支持。
根據(jù)法國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement發(fā)布的報(bào)告，從現(xiàn)在到2025年這段期間，整體SiC市場(chǎng)每年平均增幅預(yù)估達(dá)30%、產(chǎn)值將突破25億美元，汽車將是主要(大約15億美元)的終端市場(chǎng)。
Kroeger在10月份表示，羅伊特林根8寸晶圓廠第一階段擴(kuò)產(chǎn)幅度約10%，主要是基于MEMS傳感器、SiC功率半導(dǎo)體需求增加而擴(kuò)充產(chǎn)能。
特斯拉(Tesla Inc.)執(zhí)行長(zhǎng)馬斯克(Elon Musk)在8月份提到，博世是特斯拉的主要零件供應(yīng)商之一。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：博世宣布車用碳化硅SiC功率芯片量產(chǎn)
