臺積電將赴日建廠

12 月 23, 2021

據報道，臺積電為滿足日本客戶需求，以最高2378億2080萬日元（約28億新元）投資設立日本先進半導體制造公司，從事積體電路其他半導體裝置的制造、銷售、測試與電路輔助設計業務，目前，該投資申請已經獲批。

該投資公司為臺積電與日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）合資，索尼半導體解決方案公司計劃投資約5億美金，取得JASM不超過20%之股權。

在日本熊本縣設晶圓廠，預計2022年啟動建廠計劃，初期采用22/28納米制程提供專業集成電路制造服務，以滿足全球市場對于特殊技術的強勁需求。位于日本的JASM晶圓廠預計將于2022年開始興建，并于2024年底前開始生產，月產能達4萬5千片12寸晶圓。

一顆芯片的制造工藝非常復雜，需經過幾千道工序，加工的每個階段都面臨難點，包括極高的溫度、暴露于高度侵蝕性的化學品、極苛刻的清潔度要求等等，對材料的要求也十分苛刻。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：臺積電將赴日建廠

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