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IC芯片小型化 是半導體行業大勢所趨 自 2000 年以來 芯片尺寸縮小了 25倍?以上！
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三菱化學高新材料的應用
貫穿整個芯片制程，
尤其在前端的蝕刻、真空腔體
和后端的封裝測試等工藝中，
發揮著極其重要的作用。
與石英和陶瓷等傳統材料相比，三菱化學高新材料已研發出多種材料，既滿足晶圓低污染加工的最嚴格要求，又是低成本的解決方案。
被設計并用于整個晶圓加工制程。
等業內可選擇范圍最廣泛的測試座材料，覆蓋了從低成本測試座到極高性能要求測試座的材料需求。
同時我們也提供
等一系列防靜電材料,以應對客戶對不同場合的防靜電要求。
來源：三菱化學高新材料
原文始發于微信公眾號（艾邦高分子）：半導體制造材料新勢力，劍指下一代解決方案