隨著技術(shù)進(jìn)步，出現(xiàn)在科幻電影里的高科技產(chǎn)品——卷軸屏手機(jī)、智能音頻眼鏡、智能腕帶、AR互動游戲已成為現(xiàn)實(shí)。
目前進(jìn)擊在“智能化”道路前沿的耳機(jī)莫過于TWS耳機(jī) (True Wireless Stereo真正無線立體聲)。這種耳機(jī)基于藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展而來，不僅具備體積小、無物理線材、立體聲、高音質(zhì)等特點(diǎn)，更可為用戶帶來自動連接、力度感應(yīng)、語音交互、手勢控制等絲絲入扣的體驗(yàn)。
比如從耳機(jī)盒中取出耳機(jī)，即可與設(shè)備自動連接；入耳即可自動播放，取出即暫停；長按耳機(jī)柄上的力度感應(yīng)器，可在不同播放模式之間切換；還可通過語音喚醒手機(jī)助手，并發(fā)起指令。
那么，體積如此微小，卻能集多項(xiàng)“智能化”功能于一身的
TWS耳機(jī)內(nèi)部
究竟有什么核心黑科技呢？
MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微機(jī)電系統(tǒng)，是集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器等于一體的微型器件或系統(tǒng)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)在微米甚至納米量級。
MEMS器件種類豐富、功能各異，包括光學(xué)（熱輻射計(jì)、微鏡）、環(huán)境（壓力、氣體、濕度、混合型）、慣性（加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、IMU）、射頻（BAW濾波器、振蕩器）、聲學(xué)（麥克風(fēng)、指紋傳感器）MEMS等。
正是得益于內(nèi)部集成的MEMS麥克風(fēng)、MEMS柔性壓力傳感器、MEMS加速度計(jì)等各種各樣的微型MEMS器件，小小的TWS耳機(jī)才能實(shí)現(xiàn)“佩戴檢測、觸控/滑動、入倉檢測、壓感”等功能，并為用戶帶來 “順滑”體驗(yàn)。
作為21世紀(jì)的前沿高科技，MEMS不僅惠及耳機(jī)等電子產(chǎn)品市場，更在消費(fèi)品、汽車、通信、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域擁有巨大潛力。據(jù)Yole預(yù)測，2019年至2025年期間，MEMS復(fù)合年增長率為7.4%，到2025年市場將達(dá)到177億美元。
然而，隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、汽車電子、AR/VR、云計(jì)算等領(lǐng)域興起，市場已然更趨多元化。如何才能快速量產(chǎn)MEMS產(chǎn)品，同時(shí)滿足其尺寸、功耗、成本等方面的高要求呢？
封裝與測試是半導(dǎo)體制造不可或缺的環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝技術(shù)的導(dǎo)入是滿足不同應(yīng)用的重要手段，對整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)帶來影響。數(shù)據(jù)表明，由于MEMS器件具備器件體積微小、多學(xué)科交叉及應(yīng)用場景多樣化等特點(diǎn)，其生產(chǎn)過程中所采用的封裝技術(shù)復(fù)雜度也較高，使得封測成本在生產(chǎn)總成本中占到很高比例。保證封裝可靠性，已成為提升MEMS產(chǎn)品生產(chǎn)效益的關(guān)鍵。MEMS 測試座材料在此環(huán)節(jié)發(fā)揮關(guān)鍵作用。
三菱化學(xué)高新材料的Kyron??2204是MEMS 測試座針對先進(jìn)封裝技術(shù)CSP、WLP的材料的優(yōu)選：
? 更低的吸水率及線性熱膨脹系數(shù)
? 高彎曲模量
? 保證加工尺寸穩(wěn)定性，適應(yīng)微孔加工
? 適合細(xì)微間距(fine pitch)、更高針數(shù)(high pincounts)測試座的設(shè)計(jì)
想象一下
未來，當(dāng)耳機(jī)配備人工智能系統(tǒng)
除了能夠?qū)崿F(xiàn)
智能通話、智能聽歌、健康監(jiān)測功能之外
還可與人對話，進(jìn)行情感交流，
甚至實(shí)現(xiàn)意識控制
誰又能預(yù)言這些不會很快實(shí)現(xiàn)呢？
不過，技術(shù)仍舊是實(shí)現(xiàn)人類豐富想象力的途徑三菱化學(xué)高新材料將持續(xù)關(guān)注
服務(wù)于人類未來的技術(shù),
幫助人們將科幻電影里的“超現(xiàn)實(shí)”產(chǎn)品
變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)!
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：耳機(jī)界的愛豆，傳感器界的頂流，MEMS封測技術(shù)才是YYDS
