據臺媒報道，全球半導體產業資本支出大增，年增雙位數，研調機構IC Insights預期，今年全球半導體資本支出將成長34％，達1520億美元，創新高，超越去年的1131億美元，其中晶圓代工資本支出達530億美元，占比35％。

業內人士指出，從臺積電2022年竹南先進封測廠、2024年高雄中油舊址量產7納米及28納米，以及最先市場傳出的2納米廠鎖定臺中設址，臺積電持續擴大資本支出，包括弘塑、家登等臺積電供應鏈廠商將受惠。

圖 EUV POD，來源家登官網

家登自2012年起就與臺積電及ASML共同開發EUV POD（光罩盒），目前全球市占率大于80％。伴隨先進制程導入EUV道數增加，連帶對EUV POD需求也增加。目前積極搶攻三星Foundry，希望未來非臺積電營收占比能超過五成：子公司家登自動化今年營收成長高于五成，積極打入EUV供應鏈。

家登表示，隨著半導體大廠提升至3納米制程，對家登的高階產品極紫外光(EUV)光罩盒需求可望持續提升；另外，家登開發晶圓傳送盒(FOUP)多年，原供應后段封測廠和海外晶圓代工廠為主，明年將打入臺灣晶圓代工大廠，包含測試與生產線均在認證與測試中，可望明年第一季或第二季開始出貨，公司也在南科備妥產能；估計每月可出貨達1萬個，營收至少1億元。

家登董事長邱銘乾表示，晶圓代工廠客戶赴美國設廠，若依據目前當地市場規模，家登并無意跟進前往美國設廠；不過，若美國將半導體產業提升至國安層級，家登畢竟是商業組織，要追逐利潤最大化，那么家登去美國設廠只是時間問題。此外，他還透露到，華為有意自建晶圓廠，盼能延續5G的發展，且華為最近向家登要求前往中國大陸設廠。

展望后市，邱銘乾指出，家登最重要的是兩件事，第一是建廠、第二則是找到有潛力的供貨商、透過結盟共同支持客戶，家登近年已積極投入資本支出，擴建廠房，即是因應未來三到五年的需求。

信息來源：MoneyDJ，工商時報

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：半導體載具需求強勁，家登2022年將持續擴產