1月5日，浙江晶盛機電股份有限公司（代碼300316，以下簡稱“晶盛機電”）發布公告，擬定增募投項目的總投資規模為61.8億元，擬募資規模57億元，募資投向為碳化硅襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目和補充流動資金，其中15.7億元用于補充流動資金。

擬再融資57億元：“豪賭”半導體

據悉，晶盛機電定增募投項目的總投資規模為61.8億元，擬募資規模57億元，募資投向為碳化硅襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目和補充流動資金，其中15.7億元用于補充流動資金。

其中，“碳化硅襯底晶片生產基地項目”總投資33.6億元，使用募資31.342億元。“12 英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”總投資7.5億元，擬使用募資5.637億元。“年產 80 臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目”計劃總投資5億元，使用募資4.321億元。

晶盛機電：半導體及LED襯底材料與設備商

晶盛機電 全自動晶體生長爐

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晶盛機電主營業務為光伏和集成電路領域的晶體生長及加工設備，以及LED 襯底材料的研發、生產和銷售。產品主要有全自動單晶硅生長爐、智能化晶體和晶片加工設備以及藍寶石材料等。

公告顯示，“碳化硅襯底晶片生產基地項目”建設周期五年，項目擬建設地點為寧夏回族自治區銀川經開區西區。

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晶盛機電預計，項目建設達產后每年可實現新增銷售收入為23.56億元，年平均利潤總額為 5.88億元，毛利率可以達到31.8%。而行業平均毛利率為36.73%，其中上市公司露笑科技同款產品的毛利率高達43.46%。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：晶盛機電（300316）：擬募資57億元建設碳化硅襯底、硅片設備、拋光及減薄設備等