電池模組的熱問題影響到電池的安全性、性能功效、使用壽命等等關鍵因素，溫度過高或過低都會對電池組產生影響，所以必須控制其溫度范圍，使其能夠長時間穩定運行。
常見的電池模組是多個電池組成，電池組在放電模式下會產生大量的熱量，人們通過在電池組上下安裝散熱板，將熱量從電池一側引導至散熱板一側，再由風冷或者液冷的作用下將熱量帶走，以此達致散熱的效果。但是電池組與散熱板存在縫隙，縫隙間有著大量的空氣，空氣會阻礙熱量傳遞效率，所以降低散熱效果，達不到預期效果。
因此，人們會通過將導熱硅膠片填充于散熱板與電池組間，排除界面間空氣，提高熱量傳遞效率。導熱硅膠片是人們較為常用的傳統工藝導熱材料之一，其具有高導熱率、低熱阻、絕緣性、耐冷熱沖擊等特性，其作用于發熱體與散熱器之間，填充界面間的縫隙并排除界面的空氣，降低接觸熱阻，提高導熱效果，并且導熱硅膠片質地柔軟有彈性，能夠充當一定減震緩沖效果，十分適用動力電池組領域。
圖片來源：諾豐電子科技
導熱硅膠片是用普通的硅膠作為原料的，然后需要通過一道道特殊的工藝讓硅膠片成為具有導熱性能非常好的硅膠導熱墊片，主要作用是在高溫產品中起到熱傳遞的作用。
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硅膠片工藝流程為：原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗等
普通有機硅膠的熱導率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導熱填料可提高其導熱性能。常用的導熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導率不僅與材料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態、界面接觸、分子內部的結合程度等密切相關。一般而言，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。
塑煉、混煉是硅膠加工的一個工序，指采用機械或化學的方法，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性，并獲適當的流動性，以滿足混煉和成型進一步加工的需要。導熱硅膠片制作原料一般是使用機械高速攪拌進行破壞。經過配色混煉后由乳白色硅膠變位各種顏色的片料。
如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導熱硅膠片需要用的就是要進行過二次硫化的有機硅膠。硫化實際上也可以叫固化。液態的導熱硅膠在第一階段加熱成型后,其交聯密度不夠,要使其進一步硫化反應才能增加導熱硅膠片的拉升強度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩定性都比一次硫化有較大的改善。
如果不進行二次硫化,也許生產的導熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能更好的產品。一次硫化后的產品參數與二次硫化的參數不盡相同，這與實際操作過程及步驟也有關。
高溫處理后的導熱硅膠片需要放置一段時間，讓其自然冷卻后在進行不同尺寸規格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會直接影響導熱硅膠墊的產品性能。
其中成品需要檢測的主要項目包括：導熱系數、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強度、硬度、厚度等。
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TP800導熱硅膠片是一款非常高導熱性能的材料,表面一致性非常好，可用于填充小縫隙和不均勻表面，與各種形狀和尺寸的部件進行可靠的接觸。低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣 特性。
產品亮點：導熱系數：8.0W/mK，高導熱，低滲油 高電氣絕緣 高壓縮率，低壓縮力。
立凡TSF-4000導熱硅膠片是由導熱原材料和單晶硅膠原料等材質經過高溫硫化成型的片狀，卷狀導熱材料。具有高絕緣性、壓縮性、表面天然粘性及一定的柔韌性和優良的熱傳導率。
該系列產品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補發熱組件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。
LC導熱硅膠片是一款通用型的導熱填縫墊片，性價比高，材質柔軟自帶微粘性,方便使用安裝。低壓縮力下表現出良好的導熱性能和電氣絕緣性能，使用在電子發熱器件與散熱片或機器外殼之間的間隙填導熱，擠出空氣以達到充分接觸，形成連續的導熱通道，利用散熱片或機器外殼作為散熱界面，散熱面積可以有效的提升，從而有效提高散熱效果。
LMSTC系列導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案產生，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化的設計要求，是極具工藝性和實用性，且厚度適用范廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。NF300-600系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
3K500高導熱硅膠片，具有超高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。是一款高導熱性能的材料，此特征源自于化合物中添加了氮化硼粉末，壓縮力下表現較低的熱阻和較高的電子絕緣特性。
SF400 導熱硅膠墊片2.5W/m-k，是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊。導熱硅膠墊片材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強。
TG-A2200 超軟導熱硅膠片具有單面無黏性，方便施工；超軟特性，壓縮性好；絕緣性佳等特點，導熱系數為2.2W/mK，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，并減少接觸熱阻。
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物性
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TG-A2200
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測試方法
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導熱系數
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2.2 W / mK
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ASTM D5470
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厚度
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0.5~ 2.0 mm
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ASTM D374
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?顏色
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Gray 灰
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Visual目視
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耐燃等級
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V-1
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UL 94
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耐電壓
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5 KV / mm
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ASTM D149
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重量損失
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<1%
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ASTM E595
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密度
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2.7 g / cm3
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ASTM D792
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工作溫度
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-40 ~ +180°C
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–
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體積阻抗
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3x1012 Ohm-m
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ASTM D257
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延展率
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55%
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ASTM D412
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標準形狀
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Sheets one?單片狀
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–
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硬度
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15 Shore 00
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ASTM D2240
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導熱硅膠片具有優異的導熱性能和電氣絕緣性能，能滿足大部分電子產品導熱絕緣要求，導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，能夠填充縫隙，有效的將發熱部件的熱量傳遞到散熱器上，且具有穩定的導熱性能、同時本產品又具有粘性，應用簡單方便。硅膠片利用軟性硅膠導熱材料穩定的導熱、絕緣性能以及柔軟而富有彈性等特點，置于發熱器件與散熱部件之間良好的接觸，達到傳熱和絕緣的效果。
PM200 導熱散熱硅膠墊片，主要用于低緊固壓力要求的應用，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，能夠填充縫隙，有效的將發熱部位的熱量傳遞到散熱器上。此產品以極小的壓力與配合表面貼合，從而對配合部件產生很小或者不會產生應力。
PM200散熱硅膠墊自帶膠粘性，無需粘合層，可以很好的覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。產品的厚度及規格可以根據客戶的需求定制，具有較高的靈活性。
高導熱硅膠墊片能夠填充縫隙，提高熱能傳遞速度，將發熱部件的熱量傳遞到散熱熱器上，導熱性能穩定，電氣絕緣又具有粘性，應用簡單方便。
超軟導熱硅膠 MP-45Y是一款導熱率4.0 W/mk雙面具有自黏性的硅膠片。高柔軟性能更好貼合發熱體的孔隙，使導熱率更大化。
Laird Tflex?HD80000是高壓縮力導熱界面材料系列的最新產品，具備6W/mk導熱系數，壓力與高壓縮形變特性；極佳的表面潤濕性，和低接觸熱阻；無玻璃纖維強化材料；最小化對電子板和電子器件壓力等特點，滿足ROHS和REACH等法規要求的環保型解決方案。
Tflex HD80000材料非常柔軟，卻也可以手動裝配和應用，無需借助玻璃纖維和其他強化層以便保持產品卓越的熱力性能。
CP高導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有很好的導熱率。
導熱硅膠墊片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
SGC-800 D102 LD石墨烯新能源導熱硅膠墊片產品具有良好的吸波和電磁屏蔽效果，能有效的屏蔽或吸收干擾性電磁波，提高設備的電磁兼容性。
產品表面也具有良好導熱性及表面潤濕性，導出熱量的同時也為了產品在安裝過程中帶來了很大方便。
SGC-800 D102 LD石墨烯新能源導熱硅膠墊片
EC600導熱硅膠片（6.0W) 高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合低壓力應用環境，具有高導熱率，高可靠性，優良的熱傳導率。
導熱硅膠片CP600-T導熱硅膠墊片是使用硅膠與導熱陶瓷填料經由特殊工藝加工而成,雙面自粘,低壓縮力下表現出良好的導熱性能和電氣絕緣性能。
產品特點：導熱系數：6.0W/mK；雙面自粘，低壓縮力應用；可加玻纖抗撕裂；高電氣絕緣，高耐溫性能。
原文始發于微信公眾號（鋰電產業通）：導熱硅膠片在電池模組上的應用
